集成电路英文缩写
IC
Integrated Circuit 缩写，集成电路
ICDS
IC Design Service 缩写，芯片设计服务
IP
Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计的专利
SoC
System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC 设计的趋势 ASIC
Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路
VLSI
Very Large Scal Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路
DSP
Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理
RF
Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频
FPGA
Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列
CPLD
Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FE
Front End 缩写, 前端，通常指IC 设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法 BE
Back End 缩写, 后端，通常指IC 设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法
MPW
Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段
Electronic Design Automation缩写, 电子设计自动化，现在IC 设计中用EDA 软件工具实现布线，布局
VHDL
VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Descrīption Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言
Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级
Netlist
门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件
Foundry
指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来
DFT
Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法
STA
Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析
CAD
Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计
NRE
Non Recuuring Engineering缩写, 不反复出现的工程成本
BIST
Build in system test, 即内建测试系统
ASSP
Application-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC 芯片 RISC
Reduced Instruction System Computer缩写
LVS
Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout 后检查其版图与门级电路是否一致
Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout 后检查其版图是否符合设计规则
ERC
Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout 后检查其版图是否符合电气规则
OPC
Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正
ATPG
Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用
LVDS
Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB 线对或平衡电缆上以几百Mbps 的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗
ADC
Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路 DAC
Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路
Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路
OTP
OTP （One Time Programable）是MCU 的一种存储器类型MCU 按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM 、OTP(一次性可编程)ROM 、FLASH ROM等类型。
集成电路英文缩写
IC
Integrated Circuit 缩写，集成电路
ICDS
IC Design Service 缩写，芯片设计服务
IP
Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计的专利
SoC
System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC 设计的趋势 ASIC
Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路
VLSI
Very Large Scal Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路
DSP
Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理
RF
Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频
FPGA
Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列
CPLD
Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FE
Front End 缩写, 前端，通常指IC 设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法 BE
Back End 缩写, 后端，通常指IC 设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法
MPW
Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段
Electronic Design Automation缩写, 电子设计自动化，现在IC 设计中用EDA 软件工具实现布线，布局
VHDL
VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Descrīption Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言
Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级
Netlist
门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件
Foundry
指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来
DFT
Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法
STA
Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析
CAD
Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计
NRE
Non Recuuring Engineering缩写, 不反复出现的工程成本
BIST
Build in system test, 即内建测试系统
ASSP
Application-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC 芯片 RISC
Reduced Instruction System Computer缩写
LVS
Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout 后检查其版图与门级电路是否一致
Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout 后检查其版图是否符合设计规则
ERC
Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout 后检查其版图是否符合电气规则
OPC
Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正
ATPG
Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用
LVDS
Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB 线对或平衡电缆上以几百Mbps 的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗
ADC
Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路 DAC
Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路
Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路
OTP
OTP （One Time Programable）是MCU 的一种存储器类型MCU 按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM 、OTP(一次性可编程)ROM 、FLASH ROM等类型。