名词解释：
1. 集成电路芯片封装：
利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。 2. 芯片贴装：
是将IC 芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。 3. 芯片互联：
将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接。 4. 可焊接性:
指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。 5. 可润湿性：
指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续的焊料涂敷层。 6. 印制电路板：
为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。 7. 气密性封装：
是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。 8. 可靠性封装：
是对封装的可靠性相关参数的测试。 9. T/C测试：
即温度循环测试。
10. T/S 测试：
测试封装体抗热冲击的能力。 11. TH 测试：
是测试封装在高温潮湿环境下的耐久性的实验。 12. PC 测试：
是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测试。 13. HTS 测试：
是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。 14. Precon 测试：
模拟包装、运输等过程，测试产品的可靠性。 15. 金线偏移：
集成电路元器件常常因为金线偏移量过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路，造成元器件的缺陷。 16. 再流焊：
先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传送带上。
简答：
1. 芯片封装实现了那些功能？
传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持 2．芯片封装的层次
五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺
第一层次：芯片层次的封装
第二层次：将第一个层次完成的封装与其他电子元器件组成的一个电路卡的工艺 第三层次：将第一个层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺
第四层次：将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程 3. 简述封装技术的工艺流程
硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码
4. 芯片互联技术有哪几种? 分别解释说明 打线健合技术（WB ）：将细金属线或金属按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互联。
载带自动键合技术（TAB ）：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有引线图形成金属箔丝连接的技术工艺。 倒装芯片键合技术(FCB):芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接相连的一种方法。
5. 常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。
共晶粘贴法：Au-Si 共晶合金粘贴到基板上 焊接粘贴法：Pb-Sn 合金焊接
导电胶粘贴法：在塑料封装中最常见的方法是使用高分子聚合物贴装到金属框架上 6. 请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。
将细金属线按顺序打在芯片与引脚的封装基板的焊垫上而形成电路互连。
超声焊：优点为键合温度低、键合尺寸较小且导线回绕高度较低，缺点为必须沿着金属线回绕的方向排列
热压焊：优点为导线可以球形接点为中心改变位置
7. 厚膜技术的概念
使用网印与烧结方法，用以制作电阻、电容等电路中的无源元件。
8. 薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。 溅射、蒸发、电镀、光刻工艺
9. 通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点
薄膜技术使用光刻工艺形成的图形具有更窄、边缘更清晰的线条。这一特点促进了薄膜技术在高密度和高频率的使用。薄膜工艺比厚膜工艺成本高，多层结构的制造极为困难，受限于单一的方块电阻率。 10. 助焊剂的主要成分是什么？
活化剂、载剂、溶剂、和其他特殊功能的添加物。
11. 焊接前为何要前处理：
电子元器件封装的工艺通常需要经过数个高温过程，故焊垫金属或待焊接的表面往往不可避免的长有一层氧化层，必须出去以免影响健合。
12. 无铅焊料选择的一般要求是什么？ 对环境的影响最小，并且要考虑它的整个生命周期。
13. 常见的印制电路板有哪几种？
硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板。
14. 印制电路板的检测项目包括哪些？具体说明电性能试验的内容。 电性与成品质量的检查。
15. 软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。
软式印制电路板与硬式印制电路板结构相似，但使用的基板具有可扰屈性。
静态应用的软式印制电路板通常有较粗的导体连线，动态应用中软式电路板则随时会被扰屈，故铜导线应具有最薄的厚度，且必须无针孔、刮痕等缺陷。 16. 表面贴装技术的优点有哪些？
能提升元器件接合的密度、能减少封装的体积重量、获得更优良的电气特性、可降低成本
17. 简述回流焊的基本工艺流程
使用盖印、网印或点胶技术将锡膏先印在焊垫上，并将封装元器件放置到焊垫并封齐，再以气焊或、红外线回流焊、传导回流焊与
激光回流焊等方法将焊垫加热使锡膏回熔而完成接合。
18. 波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？
助焊涂布、预热、焊锡涂布、多余焊锡吹除、检测/维护、清洁
19. 涂封的材料主要有哪几种？
AR 、SR 、XY 、氟化高分子树脂
20. 什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？
将电路板表面清洗干净后以喷洒或沉浸的方法将树脂原料均匀涂上，在经过适当的热烘干处理后即成为保护涂层。
喷洒法、沉浸法、流动式涂布和毛刷涂布 21. 封胶技术有什么作用？
为了使成品表面不会受到外来环境因素及后续封装工艺的损害，通常在表面涂布一层高分子涂层用以提供保护。 22. 什么是陶瓷封装？优点与缺点
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。优点是能提供IC 芯片的密封保护，缺点是成本高，具有较高的脆性、易致应力受损、工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装
23. 画出陶瓷封装的工艺流程框图
生胚片的制作、冲片、与导孔成型、叠压、烧结、表层电镀、引脚接合与测试 24. 生胚片刮刀成型的工艺过程
刮刀成型机在浆料容器的出口处置有可调整高度的刮刀，生胚片的表面同时吹过与输送
带运动方向相反的滤净热空气是齐缓慢干燥，然后再卷起，并切成适当宽度的薄带。 25. 什么是塑料封装？简述优缺点
塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点
26. 按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式
双列式封装、塑胶晶粒封装、四方扁平封装 27. 解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法 利用铸膜机的挤制杆将预热软化的铸膜材料经闸口与流道压入模具腔体的铸孔中，经热处理产生硬化成型反应。
28. 气密性封装的作用和必要性有哪些 气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。
为提供IC 芯片的保护，避免不适当的电、热、化学及机械等因素的破坏。
29. 气密性封装的材料主要有哪些？哪种最好？ 金属、陶瓷及玻璃
30. 玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些
用来固定金属圆罐的钻孔伸出的引脚，提供氧化铝陶瓷、金属引脚间的密封粘接 31. 请解释产品的可靠性的 浴盆曲线（画图）
32. 可靠性测试项目有哪些
预处理、T/C、T/S、HTST 、T&H、PCT 33. 请解释T/C与T/S的区别
结构与T/C相似，但T/S测试环境是在高温液体中转换，液体的导热比空气快，于是有较强的热冲击力
34. 简述金线偏移的产生原因
树脂流动而产生的拽曳力、导线架变形、气泡的移动、过保压/迟滞保压、填充物的碰撞 35. 波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点
波峰焊工艺焊接时元器件是固定的，焊接时不会产生位置移动。再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应焊”焊接时由于表面张力不平衡，焊接也会出现缺陷。 36. 说明翘曲的产生机理和解决办法
翘曲产生的主要原因是由于施加到元器件上的力的不平衡造成的。
提高焊膏印刷和放置精度、印刷的清晰度和精确度、放置精度
名词解释：
1. 集成电路芯片封装：
利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。 2. 芯片贴装：
是将IC 芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。 3. 芯片互联：
将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接。 4. 可焊接性:
指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。 5. 可润湿性：
指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续的焊料涂敷层。 6. 印制电路板：
为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。 7. 气密性封装：
是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。 8. 可靠性封装：
是对封装的可靠性相关参数的测试。 9. T/C测试：
即温度循环测试。
10. T/S 测试：
测试封装体抗热冲击的能力。 11. TH 测试：
是测试封装在高温潮湿环境下的耐久性的实验。 12. PC 测试：
是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测试。 13. HTS 测试：
是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。 14. Precon 测试：
模拟包装、运输等过程，测试产品的可靠性。 15. 金线偏移：
集成电路元器件常常因为金线偏移量过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路，造成元器件的缺陷。 16. 再流焊：
先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传送带上。
简答：
1. 芯片封装实现了那些功能？
传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持 2．芯片封装的层次
五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺
第一层次：芯片层次的封装
第二层次：将第一个层次完成的封装与其他电子元器件组成的一个电路卡的工艺 第三层次：将第一个层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺
第四层次：将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程 3. 简述封装技术的工艺流程
硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码
4. 芯片互联技术有哪几种? 分别解释说明 打线健合技术（WB ）：将细金属线或金属按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互联。
载带自动键合技术（TAB ）：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有引线图形成金属箔丝连接的技术工艺。 倒装芯片键合技术(FCB):芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接相连的一种方法。
5. 常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。
共晶粘贴法：Au-Si 共晶合金粘贴到基板上 焊接粘贴法：Pb-Sn 合金焊接
导电胶粘贴法：在塑料封装中最常见的方法是使用高分子聚合物贴装到金属框架上 6. 请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。
将细金属线按顺序打在芯片与引脚的封装基板的焊垫上而形成电路互连。
超声焊：优点为键合温度低、键合尺寸较小且导线回绕高度较低，缺点为必须沿着金属线回绕的方向排列
热压焊：优点为导线可以球形接点为中心改变位置
7. 厚膜技术的概念
使用网印与烧结方法，用以制作电阻、电容等电路中的无源元件。
8. 薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。 溅射、蒸发、电镀、光刻工艺
9. 通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点
薄膜技术使用光刻工艺形成的图形具有更窄、边缘更清晰的线条。这一特点促进了薄膜技术在高密度和高频率的使用。薄膜工艺比厚膜工艺成本高，多层结构的制造极为困难，受限于单一的方块电阻率。 10. 助焊剂的主要成分是什么？
活化剂、载剂、溶剂、和其他特殊功能的添加物。
11. 焊接前为何要前处理：
电子元器件封装的工艺通常需要经过数个高温过程，故焊垫金属或待焊接的表面往往不可避免的长有一层氧化层，必须出去以免影响健合。
12. 无铅焊料选择的一般要求是什么？ 对环境的影响最小，并且要考虑它的整个生命周期。
13. 常见的印制电路板有哪几种？
硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板。
14. 印制电路板的检测项目包括哪些？具体说明电性能试验的内容。 电性与成品质量的检查。
15. 软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。
软式印制电路板与硬式印制电路板结构相似，但使用的基板具有可扰屈性。
静态应用的软式印制电路板通常有较粗的导体连线，动态应用中软式电路板则随时会被扰屈，故铜导线应具有最薄的厚度，且必须无针孔、刮痕等缺陷。 16. 表面贴装技术的优点有哪些？
能提升元器件接合的密度、能减少封装的体积重量、获得更优良的电气特性、可降低成本
17. 简述回流焊的基本工艺流程
使用盖印、网印或点胶技术将锡膏先印在焊垫上，并将封装元器件放置到焊垫并封齐，再以气焊或、红外线回流焊、传导回流焊与
激光回流焊等方法将焊垫加热使锡膏回熔而完成接合。
18. 波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？
助焊涂布、预热、焊锡涂布、多余焊锡吹除、检测/维护、清洁
19. 涂封的材料主要有哪几种？
AR 、SR 、XY 、氟化高分子树脂
20. 什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？
将电路板表面清洗干净后以喷洒或沉浸的方法将树脂原料均匀涂上，在经过适当的热烘干处理后即成为保护涂层。
喷洒法、沉浸法、流动式涂布和毛刷涂布 21. 封胶技术有什么作用？
为了使成品表面不会受到外来环境因素及后续封装工艺的损害，通常在表面涂布一层高分子涂层用以提供保护。 22. 什么是陶瓷封装？优点与缺点
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。优点是能提供IC 芯片的密封保护，缺点是成本高，具有较高的脆性、易致应力受损、工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装
23. 画出陶瓷封装的工艺流程框图
生胚片的制作、冲片、与导孔成型、叠压、烧结、表层电镀、引脚接合与测试 24. 生胚片刮刀成型的工艺过程
刮刀成型机在浆料容器的出口处置有可调整高度的刮刀，生胚片的表面同时吹过与输送
带运动方向相反的滤净热空气是齐缓慢干燥，然后再卷起，并切成适当宽度的薄带。 25. 什么是塑料封装？简述优缺点
塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点
26. 按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式
双列式封装、塑胶晶粒封装、四方扁平封装 27. 解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法 利用铸膜机的挤制杆将预热软化的铸膜材料经闸口与流道压入模具腔体的铸孔中，经热处理产生硬化成型反应。
28. 气密性封装的作用和必要性有哪些 气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。
为提供IC 芯片的保护，避免不适当的电、热、化学及机械等因素的破坏。
29. 气密性封装的材料主要有哪些？哪种最好？ 金属、陶瓷及玻璃
30. 玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些
用来固定金属圆罐的钻孔伸出的引脚，提供氧化铝陶瓷、金属引脚间的密封粘接 31. 请解释产品的可靠性的 浴盆曲线（画图）
32. 可靠性测试项目有哪些
预处理、T/C、T/S、HTST 、T&H、PCT 33. 请解释T/C与T/S的区别
结构与T/C相似，但T/S测试环境是在高温液体中转换，液体的导热比空气快，于是有较强的热冲击力
34. 简述金线偏移的产生原因
树脂流动而产生的拽曳力、导线架变形、气泡的移动、过保压/迟滞保压、填充物的碰撞 35. 波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点
波峰焊工艺焊接时元器件是固定的，焊接时不会产生位置移动。再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应焊”焊接时由于表面张力不平衡，焊接也会出现缺陷。 36. 说明翘曲的产生机理和解决办法
翘曲产生的主要原因是由于施加到元器件上的力的不平衡造成的。
提高焊膏印刷和放置精度、印刷的清晰度和精确度、放置精度