无机非金属材料结构与性能1

无机非金属材料结构与性能

第一章:绪论

一、 材料的定义与分类

1. 材料:将原料通过物理或化学方法加工制成的金属、无机非金属、有机高分子和复合材料等固体物质,它们一方面作为构件、器件或物品的原材料或半成品,另一方面可以在单级工艺过程中制成最终产品。

● 材料是物质,但它通常不包括:燃料、化学原料、工业化学品、药品、食品

2. 分类:

1) 按物理化学属性分;金属、无机非金属、有机高分子、复合材料

2) 按用途分:电子材料、生物材料、核材料、建筑材料、能源材料„„

3) 按性能分:结构材料(以力学性质为基础用以制造以受力为主的构件)、功能材料(以物理、化学及生物等性质为主)

4) 按材料发展分:传统材料(在工业中已批量生产并得到广泛应用的材料)、先进材料(刚刚投产或正在发展并具有优异性能和广泛应用前景的材料)

二、 无机非金属材料的定义、特点和科学内涵

1. 定义:以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素等物质组成的材料。是除高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称。

● 无机非金属材料(inorganic non-metallic materials)是20世纪40年代以后,随着现代科学技术的发展从传统的硅酸盐材料演变而来的。

● 传统的“硅酸盐”材料:是指以天然的硅酸盐矿物(SiO 2和金属氧化物所形成的盐类,如粘土、石英、长石等)为主要原料,经高温窑烧制而成的一大类材料,故又称为窑业材料。包括日用及工业用陶瓷、玻璃、耐火材料、水泥、搪瓷、砖瓦等。

● 在40所代中期,50年代初期,国内曾使用“陶业”与国际上广义的“陶

瓷”(Ceramics )以及日本的“窑业”具有同一涵义。由于历史的原因,在中国仍在杂志期刊、研究团体、研究院所等名称上沿用“硅酸盐”。在国际上却仍沿用“Ceramics ”。

2. 特点:

● 结构:元素的结合力主要为离子键、共价键或离子共价混合键,所以具有

高的键能和键强。

● 优点:由于结构特点,赋予这一大类材料以高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐

磨蚀、高强度和良好的抗氧化性等基本属性,以及宽广的导电性、导热性、透光性及良好的铁电性 、铁磁性和压电性。这是无机非金属材料作为一门学科而迅速发展的最有利的一面。

● 缺点:抗拉强度低、韧性差等,有待于进一步改善。将其与金属材料、有

机高分子材料一起合成为复合材料是一个重要的改性途径

3. 科学内涵:

● 无机非金属材料科学与工程是一门研究无机非金属材料的合成与制备、组

成与结构、性能、使用效能四者之间关系与规律的科学。

使用效能(性能与效果)

性能

合成与制备

组织与结构

● 使用效能 „„ 是指材料的固有性能、产品设计、合成与制备、使用环境

等的综合表现。通常以寿命、效率、可靠性、成本等指标来衡量。它是无机非金属材料科学与工程追求的最终目标,在很大程度上代表了这一学科的发展水平。

● 性能 „„ 与其组成及结构息息相关

● 组成与结构 „„ 是合成和制备过程的结果

三、 无机非金属材料的历史及在现代科技中的地位

1. 发展历史:

● 陶瓷:原始部落制作的粗陶器,中国商代开始出现原始瓷器和上釉的彩陶,

东汉出现了青瓷,经唐、宋、元、明、清不断发展,已达到相当高的艺术水平,并成为中华民族的瑰宝。

● 玻璃:五、六千年前的古埃及文物中即发现有绿色玻璃珠饰品,三千年前

中国有了白色玻璃珠。17世纪由于工业纯碱代替天然草木灰与硅石、石灰石等矿物原料生产钠钙硅酸盐玻璃,各种日用玻璃和技术玻璃进入普通家庭和工业领域。

● 胶凝材料:五六千年前的史前和古代建筑中已大量使用石灰和石膏等气硬

性胶凝材料,但人工方法合成硅酸盐水泥制品还只有100多年的历史。19世纪初,发明用硅酸盐矿物和石灰原料经高温煅烧制成波特兰水泥(硅酸盐水泥),从而开始了高强度水硬性胶凝材料的新纪元。

● 耐火材料:主要是粘土质和硅质材料,从青铜器时代,铁器时代至近代钢

铁工业的兴起,都起过关键的作用。

„„ 20世纪中期以后,随着科学技术的高速发展,对材料提出了越来越高的要求,促进了性能更为优良以及有特殊功能的新型陶瓷、玻璃、耐火材料、水泥、涂层、磨料等制品的飞速发展。它们在化学组成上远远超出了硅酸盐化合物的范围。因此无机非金属材料这一名称在学术界逐渐形成并获得使用。

2. 现代科学技术的发展与无机非金属材料的关系:

● 集成电路的发展是以硅为主的半导体材料相应发展的结果。进入上世纪90

年代,硅单晶的生长技术(直径增加,纯度提高,缺陷减少)和晶片的加工技术(0.3μm )有了显著的进步,使得芯片成品率大为提高,每位存储的价格急下降,集成电路的集成度大幅度提高„„成为人类进入“信息时代”的里程碑。

● 上世纪70年代气相沉积法制备出石英玻璃纤维,由此实现了光通信技术。

1976年出现第一条光通信线路,造价低,中继站少,保密性强,容量大。 ● 上世纪60年代发展的金属玻璃可以取代磁性材料“变压器硅钢片”,铁损

减少3/4,80年代出现了钕铁硼铁氧体,其磁能积比钢提高 了近100倍,使音响设备体积变小,电机功率提高,起重磁吸盘耗能低。

● 1986年出现氧化物超导体后,临界温度超过125K ,进入液氮温度区域,

使得推广应用成为可能。磁悬浮列车,输电无损耗(目前15%),储能高效率(目前75%),变压器的体积和能耗可降低到1/6。

● 现代工业陶瓷是航空航天材料研究的重点。如热机的工作温度愈高,其效

率也愈高,但目前所用的金属材料由于熔点及抗氧化能力所限,不能保证更高的使用温度。

第二章:无机非金属材料结构

一、 材料结构的层次及研究方法

● 性能主要决定于:内部因素,外部因素

● 内部因素主要决定于:组成,结构

● 结构存在的形式:晶态,非晶态

● 结构的尺寸层次:微观结构,亚微观结构,显微结构,宏观结构

1. 微观结构:结构组成单元为原子,分子,离子或原子团

其又分为:近程结构,远程结构

◆ 近程结构:(数Å以内) 指结构单元内部结构,直接反映了化学键的

特性。对于晶态或非晶态它都是一个已知结构区。

其结构因素包括:原子和离子价,第一配位圈的配位数,键角,键距等。 研究方法:衍射法(diffraction)„„X-射线衍射,中子衍射,电子衍射

光谱、能谱法(spectrum)„„红外吸收光谱,拉曼光谱,可见

紫外光谱,核磁共振,电子顺磁共振,光电子能谱,扩展的X

射线吸收光谱精细结构分析

◆ 远程结构:(数Å~数10Å)指结构单元的连接方法,是晶态与非晶

态结构区别所在,且与非晶态物质的本性有关,对非晶态材料而言是一个未知结构区。若能控制此范围的结构,便能精确获得预定的性质。 其结构因素包括:晶格点阵,关系到排列有序或无序

研究方法:衍射法可以确定材料的有序和无序。对于非晶态材料,没有很好的研究手段,仅有一些结构模型。

2. 亚微观结构:(数10Å~0.2μ)结构组成单元为微晶粒、胶粒等初始分相

的区域。

其结构因素包括:单个粒子的形状、大小和分布,关系到结构的均匀或不均匀。

研究方法:扫描电子显微镜,透射电子显微镜等。

3. 显微结构:(0.2μ~100μ)结构组成单元为光学显微镜分辩率尺度范围的

各个相。

其结构因素包括:物相的种类、数量、颗粒的形貌及其相互之间的关系。

微晶集团:(0.2μ~10μ);普通晶粒:(10μ~100μ)

研究方法:光学显微镜

4. 宏观结构:(100μ以上)结构组成单元为人眼或放大镜分辩率范围内的相、

颗粒及不同材料复合相。

其结构因素包括:大孔隙、裂纹、不同材料的组合与复合方式或形式,各组成材料的分布等。

研究方法:肉眼,放大镜,实体显微镜

二、 材料结构研究的基础

● 材料内部结构与原子间键的类型关系密切,而原子间键又是由原子

内电子排布情况决定的。

● 目前构成无机非金属材料的元素约占元素表上所有元素的75%

1. 原子内的电子排布

原子 ---------- 带正电的原子核和四周带负电的电子所构成,核电荷数与电

子数相同,即为原子序数

量子层 ------- 电子的能量随它们在原子核外的排列位置不同而不同,特定

电子位于核外特定的电子层上,这些电子层就叫量子层。

主量子数n--- 每个量子层以主量子数表示,n =1,2,3„„ 能量依序增

高。

2n 2------------- 为每个量子层电子的总数,依次为2,8,18,32 „„

亚层(轨道) -- 每个量子层分为若干个亚层或轨道s, p, d, f, 能量依序增高。 交错现象----- 核外电子的排布通常以主量子数顺序向外排,但随着原子序

数和电子数的增加,电子之间、电子层之间的能量差减小,

出现量子群之间的交错现象,d 电子和f 电子均具有这种特

性(例:Fe :1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 6 4s 2 3d 6 )

-------正由于各原子具有不同的电子结构以及某些原子中电子结构的特殊性,使我们可以获得不同的化学键,不寻常的重要的固体物质和性能。

2. 原子之间的化学键

1) 离子键(极化键)„„ 正负离子间的静电作用所产生的化学键,其没

有方向性,作用范围较大,原子间距与相对几何位置容易改变,因此当熔体在冷凝过程中,质点易排成有规则的离子晶体。(氧化物和卤化物) ● 离子晶体的结构(配位多面体、离子间距等)主要取决于达到电中性

所需要的每个元素的原子数目和正负离子的相对尺寸。

● 离子键形成的材料一般有特点如下:

a. 可透过可见波长的光

b. 能吸收红外波长的光

c. 在低温下的导电率低

d. 在高温下离子有导电性

e. 离子键强随电荷的增加而增大,由多电荷离子组成的许多氧化物是坚硬的,熔点较高。

例:Al 2O 3,ZrO 2,Y 2O 3

2) 共价键(非极化键)„„ 原子间借用公用电子对而形成的化学键,其

具有方向性和饱和性,作用范围较小,常以分子状态存在,分子间以分子间连接,在熔体冷凝过程中,易形成分子晶格。(金刚石、碳化硅) ● 具有共价键结构的陶瓷材料一般很坚硬、强度大、熔点高。有机材料

通常也有共价键,但由于链内以共价键相连,链间以分子键相连,固与陶瓷材料完全不同。

● 共价键的方向性使参加成键的原子具有非紧密堆积的结构,固该种材

料的热膨胀系数相对较低,这是因为单个原子产生的热量有一部分被结构中开口的空隙所吸收。

3) 金属键 „„ 自由电子和正离子组成的晶体格子之间的相互作用力,共

是由数目众多的s 轨道所组成,固无方向性和饱和性,倾向最紧密的排列,形成一种高配位数,原子相遇时组成晶格的几率最大。

● 相邻原子的数目在空间允许的条件下无严格的限制,固紧密堆积的结

构含有许多位错和滑移面,在受到机械负荷时能沿着滑移面产 生滑动,这就是金属的延展性。纯金属在破坏之前能延伸:40~60%,超级合金也有紧密堆积的结构,但是不同尺寸的合金原子能扰乱滑移面的运动而降低延展性,一般为:5~20%。

● 由于自由电子的作用,能使金属在电场的影响下具有很高的导电性,

在热源下具有很高的导热性。

● K ,Na 等,由于外s 层电子键合,键能较低,固其强度低、熔点低,

且不稳定。但Fe ,W 等由内层电子键合,具有高得多的键强,固其具有高强度、高熔点和高稳定性。

注:以上三种键是原子间发生化学反应而彼此结合的根本动力,称为化学键。

4) 分子键 „„ 由于是分子间的结合力,又称范德华力,气体分子就是依

赖这种力得以凝聚成液体和固体的。与化学键相比,分子间键要弱得多。 ● 具有层状结构的材料,如粘土、云母、石墨和六方晶系的氮化硼等中

都有分子键存在。所有它们在层内具有很强的结合力,但在层间结合力就很弱,易于滑移。所以这类材料具有低摩擦系数,自行润滑的表面。

● 分子键有以下三种形式:

a. 色散效应:对称的分子和惰性气体原子,由于电子运动的结果,有时在分子或原子的内部会发生电子的偏离而引起瞬时的极化,就会形成很弱的吸引力,这 样的吸引力在其它 力不存在时能使分子间 产生结合。

惰性气体在很低的温度下的冷凝性、有机化合物分子之间的键合

力、活性炭的吸附现象均属于这种效应。

b. 分子极化:在原子、离子及分子相互靠近时,它们中的电荷会发生偏移,开成电偶极。

HF 中的H + 和F -的共有电子在围绕两个不同尺寸核运转时,所化

费的时间也不同,因而正负电荷中心并不重合,产生弱电偶极子,就会导致一个分子对另一个分子的弱结合。

c. 氢键:也是由于分子极化形成的键

H 2O 是含有氢键的典型,O 的尺寸大,围绕有较多的电子而带有负

电荷,在而发生极化。固多个水分子之间就会由于这种极化而产生键合。

3. 原子级结构因素

„„原子或离子结合成化合物的结构,是材料的基本结构单元

● 配位多面体: 配位数Z=3,三角体

配位数Z=4,四面体

配位数Z=6,八面体

配位多面体不仅决定于离子的尺寸,而与离子的极化性有关,它可以使半径发生变化而形成多种配位多面体。无机非金属化合物具有较金属更为复杂的配位关系。

● 键性:

在键的四种类型中,金属键不可能存在于纯无机非金属中,其他三种为常见。元素间电负性(原子在形成价键时吸引电子的能力)的差值ΔX 决定了键的性质。

ΔX ↑→离子键比例↑

ΔX ↓→共价键比例↑

几种原子组合中的化学键型及其大约的百分数:

无机非金属材料元素的电负性值几乎覆盖整个电负性区域,即从最小的0.7(Cs)到最大的4.0(F),很少有单一键型,多以混合键存在。不同类型化学键的混合是获得玻璃态物质的必要条件(Smekal 1951年提出) ● 键能:

„„主要决定于键性,共价键和离子键具有相对高的能量,金属键的能量低得多。离子共价键键能:100~500KJ/mol(金属键;60~250 KJ/mol)

键性与键能直接影响材料的性质:弹性、塑性、脆性、力学强度和热学性能等。

离子、共价键材料:熔点 高,堆积密 度大,硬度高,脆性大,透

明度高,导电生低

金属键材料:有弹性,可延展,导电性高 透明度低。

● 键距:

无机非金属材料,在电荷强的阳离子作用下,使阴离子或多或少产生极化,从而使电子轨道变形,共价键比例增加,离子间距缩短,配位数降低,改变晶体结构,从宏观上将对性质产生显著作用:弹性、强度、硬度、颜色等。

氧化物RO 2的离子极化和键性变化

4. 物质的聚集状态及转变:

● 物质聚集状态: 气态(普通气体,等离子体)

液态(普通液体,液晶)

固态(晶态,非晶态)

● 晶体与非晶体:

晶体(Crystal ):原子(离子或分子)在空间呈周期性规则排列的固体。 非晶体(Non-crystal ,Amorphous ):原子排列不规则的固体。

● 非晶态材料与玻璃

1) 离子性无机玻璃*:氧化物、氟化物„

2) 凝胶:SiO 2,SiO 2-Al 2O 3

3) 非晶态半导体:

a. 硫属化合物玻璃*:Se 膜(复印机上硒鼓)

b. 非晶态元素半导体:Ge ,Si 膜

4) 无定形碳:玻璃碳,碳黑,碳膜

5) 金属玻璃*:Fe 80P 13C 7

注:打“*”为玻璃,

玻璃――表现出玻璃转变现象的非晶态物质

● 物质三态间的转变:

Tg Tm Tb

三、 晶体结构及其分类

1. 晶体结构特点:

● 内部质点(离子、原子、原子集团)在三维空间呈周期性排列,即晶格

阵点规则排列,近程有序,远程有序。

● 达到稳定的晶体结构须满足:

1) 电荷达到平衡

2) 按照原子尺寸每个原子内键的数目和键的方向最紧密地堆积

3) 静电排斥力为最小

● 对应于每个晶体构造,都可以从几何的角度抽象出相应的空间格子,单

位平行六面体是晶体结构在三维空间的最小重复单位。

2. 晶体结构的7大晶系14种布拉维格子:

● 每一个结点由原子,离子或原子集团占据,该最小结构单元为晶胞,可

以用晶胞常数表征:a ,b ,c ,α,β,γ,P-不带心,C-底心,I-体心,F-面心

1) 三斜晶系:三根晶轴互相斜交,长度又各不相同的晶系

a ≠b ≠c ,α≠β≠γ≠90°

2) 单斜晶系:三根晶轴中两根轴正交,另一根轴向一方斜交,三根轴长度

互不相等的晶系

a ≠b ≠c ,β>90°,α=γ=90°

3) 正交晶系:三根轴互相正交且长度不等的晶系

a ≠b ≠c ,α=β=γ=90°

4) 三方晶系:三根轴互相不正交但长度相等的晶系

a =b =c ,α=β=γ≠90°

5) 四方晶系:互相正交的三根轴有两根等长,一根轴不等的晶系

a =b ≠c ,α=β=γ=90°

6) 六方晶系:长度相同的两根轴在同一面内相互以120°角相交,长度不

同的另一根轴同它们正交的晶系

a ≠b ≠c ,α≠β≠γ≠90°

7) 立方晶系:三根轴相互正交且等长的晶系

a =b =c ,α=β=γ=90°

图:14种布拉维格子

3. 离子晶体的结构单元:

● 无机非金属中大多数化合物的晶格子被粗略认为是离子格子(但非理想

离子晶体),结点为阴离子和阳离子,组成阴离子配位多面体[MeXn ]。 ● 配位数CN

从离子晶体理论解释:

从杂化轨道理论解释: 4. 结构单元之间的连接(以[SiO4]为例):

● 结构单元的连接可以是共顶、共棱或共面,根据鲍林规则,以共顶最为

稳定。

● 两个多面体通过共有一个氧离子达到连接,该氧离子为桥氧离子O b ,而

属于一个多面体的氧离子为 非桥氧离子O nb ● 根据[SiO4]结构单元的连接情况不同分为: 1) 架状结构:O b =4 2) 层状结构:O b =3 3) 链状结构:O b =2 4) 孤岛状结构;O b =0

● 实际硅酸盐晶体结构非常复杂:

5. 多晶型与多晶转变:

● 随着材料所处的环境(如温度及受力状况)不同、材料中原子间的距离

和原子振动的程度也发生变化,使得原来的结构在新的环境中不再是最稳定的。

多晶型:具有相同的化学组成却有不同晶体结构的材料

多晶转变:材料在一定条件下从一种晶体结构变成另一种晶体结构的过程 ● 多晶型及其转变在金属、陶瓷材料中都存在。它们决定了材料的有效使

用范围。

如:石英玻璃使用温度通常须小于900℃,因

当制品冷却至275~180℃以下,会出现晶型转变α方石英→β方石英,体积效应达到:2.8%

● 在某种化合物晶体中掺入适量的添加剂,会改变多晶转变的温度。

如:ZrO 2是最耐高温的氧化物之一,其熔点高达:2680℃。

2370︒C → 立方ZrO 1170C → 四方ZrO ←− 单斜ZrO 2←−−−−−︒−−22当温度升高到1200℃时,单斜晶型转变成四方晶型,并伴有7~9%的体积收缩和1420cal/mol的吸热效应,该过程为可逆,而且转变速度很快。因此纯的ZrO 2制品在加热或冷却时易引起开裂,必定限制其使用温度范围。当引入MgO ,CaO ,Y 2O 3,La 2O 3等添加剂,在高温下形成固溶体,可使ZrO 2完全稳定为立方ZrO 2,不再出现单斜ZrO 2,阻止了开裂。

● 多晶转变的两种类型:

1) 位移型转变:结构畸变,仅键角发生变化,键不被破坏,为可逆转

变,速率较快。

2) 重建型转变:键被破坏,重新形成新的结构。转变所需的能量要更

大,速率较慢。

6. 晶体的缺陷:

凡实际晶体,均不具备理想格子

⎧点缺陷

晶体缺陷⎨线缺陷

⎪面缺陷⎩

⎫影响

⎪−−−→材料的性质

⎪−引起

⎭−−→原子的扩散, 催化, 相变等

1) 点缺陷(零维):晶格中出现原子空位、间隙原子、原子错位、杂

质原子等。

● 空位→周围的原子会向它靠近,从而导致晶格畸变 ● 间隙原子→使晶格常数变大,从而产生较大的晶格畸变 2) 线缺陷(一维):晶格中某处有一列或若干列原子发生规律性的错

排现象,即位错。 ● 刃型位错

● 螺型位错

3) 面缺陷和堆积缺陷(多维):层错、晶界、相界以及晶体堆积纷乱

的缺陷。

● 层错:是由规律性的阶梯位错和螺旋位错组成的平面。 ● 晶界:凡结构、组成相同而取向不同的晶粒相互接触的面。 ● 相界:不仅取向不同,结构、组成也不相同的两个相接触的面。

从结构来说,它是周期性被破坏的严重区域(从有突变为无) ● 晶界和相界上的原子都处于畸变状态,而且具有非晶态的特征,

处于界面上的原子具有较高的能量

四、 非晶体结构

1. 非晶体结构的特点及非晶态材料的形成:

● 内部质点(离子、原子、原子集团)在三维空间的排列缺乏对称性和周

期性的重复,即近程有序,远程无序。 ● 非晶态物质有玻璃、凝胶和气相沉积膜等。

1) 玻璃为应用最广泛的非晶态材料,大多以熔体冷却法得到,也可以通

过液相法、气相法和固相法得到。 2) 凝胶是通过化学反应得到的非晶态固体。

清洗, 凝胶

−→硅胶 如:水玻璃+强酸−−−−−

水解, 缩合

−→硅胶 正硅酸乙酯+水−−−−−

3) 气相沉积非晶态膜是通过气化粒子在基板表面快速冷凝或反应得到。

可以采用PVD ,或CVD 。

2. 玻璃的结构:

1) 玻璃定义: 2) 玻璃特性: 3) 玻璃的转变: 4) 玻璃的结构:

5) 玻璃态SiO 2,B 2O 3,P 2O 5的一些结构问题: 6) 影响结构变化的一些因素:

7) 玻璃形成的条件: 8) 玻璃形成范围: 9) 玻璃的核化晶化与分相

无机非金属材料结构与性能

第一章:绪论

一、 材料的定义与分类

1. 材料:将原料通过物理或化学方法加工制成的金属、无机非金属、有机高分子和复合材料等固体物质,它们一方面作为构件、器件或物品的原材料或半成品,另一方面可以在单级工艺过程中制成最终产品。

● 材料是物质,但它通常不包括:燃料、化学原料、工业化学品、药品、食品

2. 分类:

1) 按物理化学属性分;金属、无机非金属、有机高分子、复合材料

2) 按用途分:电子材料、生物材料、核材料、建筑材料、能源材料„„

3) 按性能分:结构材料(以力学性质为基础用以制造以受力为主的构件)、功能材料(以物理、化学及生物等性质为主)

4) 按材料发展分:传统材料(在工业中已批量生产并得到广泛应用的材料)、先进材料(刚刚投产或正在发展并具有优异性能和广泛应用前景的材料)

二、 无机非金属材料的定义、特点和科学内涵

1. 定义:以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素等物质组成的材料。是除高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称。

● 无机非金属材料(inorganic non-metallic materials)是20世纪40年代以后,随着现代科学技术的发展从传统的硅酸盐材料演变而来的。

● 传统的“硅酸盐”材料:是指以天然的硅酸盐矿物(SiO 2和金属氧化物所形成的盐类,如粘土、石英、长石等)为主要原料,经高温窑烧制而成的一大类材料,故又称为窑业材料。包括日用及工业用陶瓷、玻璃、耐火材料、水泥、搪瓷、砖瓦等。

● 在40所代中期,50年代初期,国内曾使用“陶业”与国际上广义的“陶

瓷”(Ceramics )以及日本的“窑业”具有同一涵义。由于历史的原因,在中国仍在杂志期刊、研究团体、研究院所等名称上沿用“硅酸盐”。在国际上却仍沿用“Ceramics ”。

2. 特点:

● 结构:元素的结合力主要为离子键、共价键或离子共价混合键,所以具有

高的键能和键强。

● 优点:由于结构特点,赋予这一大类材料以高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐

磨蚀、高强度和良好的抗氧化性等基本属性,以及宽广的导电性、导热性、透光性及良好的铁电性 、铁磁性和压电性。这是无机非金属材料作为一门学科而迅速发展的最有利的一面。

● 缺点:抗拉强度低、韧性差等,有待于进一步改善。将其与金属材料、有

机高分子材料一起合成为复合材料是一个重要的改性途径

3. 科学内涵:

● 无机非金属材料科学与工程是一门研究无机非金属材料的合成与制备、组

成与结构、性能、使用效能四者之间关系与规律的科学。

使用效能(性能与效果)

性能

合成与制备

组织与结构

● 使用效能 „„ 是指材料的固有性能、产品设计、合成与制备、使用环境

等的综合表现。通常以寿命、效率、可靠性、成本等指标来衡量。它是无机非金属材料科学与工程追求的最终目标,在很大程度上代表了这一学科的发展水平。

● 性能 „„ 与其组成及结构息息相关

● 组成与结构 „„ 是合成和制备过程的结果

三、 无机非金属材料的历史及在现代科技中的地位

1. 发展历史:

● 陶瓷:原始部落制作的粗陶器,中国商代开始出现原始瓷器和上釉的彩陶,

东汉出现了青瓷,经唐、宋、元、明、清不断发展,已达到相当高的艺术水平,并成为中华民族的瑰宝。

● 玻璃:五、六千年前的古埃及文物中即发现有绿色玻璃珠饰品,三千年前

中国有了白色玻璃珠。17世纪由于工业纯碱代替天然草木灰与硅石、石灰石等矿物原料生产钠钙硅酸盐玻璃,各种日用玻璃和技术玻璃进入普通家庭和工业领域。

● 胶凝材料:五六千年前的史前和古代建筑中已大量使用石灰和石膏等气硬

性胶凝材料,但人工方法合成硅酸盐水泥制品还只有100多年的历史。19世纪初,发明用硅酸盐矿物和石灰原料经高温煅烧制成波特兰水泥(硅酸盐水泥),从而开始了高强度水硬性胶凝材料的新纪元。

● 耐火材料:主要是粘土质和硅质材料,从青铜器时代,铁器时代至近代钢

铁工业的兴起,都起过关键的作用。

„„ 20世纪中期以后,随着科学技术的高速发展,对材料提出了越来越高的要求,促进了性能更为优良以及有特殊功能的新型陶瓷、玻璃、耐火材料、水泥、涂层、磨料等制品的飞速发展。它们在化学组成上远远超出了硅酸盐化合物的范围。因此无机非金属材料这一名称在学术界逐渐形成并获得使用。

2. 现代科学技术的发展与无机非金属材料的关系:

● 集成电路的发展是以硅为主的半导体材料相应发展的结果。进入上世纪90

年代,硅单晶的生长技术(直径增加,纯度提高,缺陷减少)和晶片的加工技术(0.3μm )有了显著的进步,使得芯片成品率大为提高,每位存储的价格急下降,集成电路的集成度大幅度提高„„成为人类进入“信息时代”的里程碑。

● 上世纪70年代气相沉积法制备出石英玻璃纤维,由此实现了光通信技术。

1976年出现第一条光通信线路,造价低,中继站少,保密性强,容量大。 ● 上世纪60年代发展的金属玻璃可以取代磁性材料“变压器硅钢片”,铁损

减少3/4,80年代出现了钕铁硼铁氧体,其磁能积比钢提高 了近100倍,使音响设备体积变小,电机功率提高,起重磁吸盘耗能低。

● 1986年出现氧化物超导体后,临界温度超过125K ,进入液氮温度区域,

使得推广应用成为可能。磁悬浮列车,输电无损耗(目前15%),储能高效率(目前75%),变压器的体积和能耗可降低到1/6。

● 现代工业陶瓷是航空航天材料研究的重点。如热机的工作温度愈高,其效

率也愈高,但目前所用的金属材料由于熔点及抗氧化能力所限,不能保证更高的使用温度。

第二章:无机非金属材料结构

一、 材料结构的层次及研究方法

● 性能主要决定于:内部因素,外部因素

● 内部因素主要决定于:组成,结构

● 结构存在的形式:晶态,非晶态

● 结构的尺寸层次:微观结构,亚微观结构,显微结构,宏观结构

1. 微观结构:结构组成单元为原子,分子,离子或原子团

其又分为:近程结构,远程结构

◆ 近程结构:(数Å以内) 指结构单元内部结构,直接反映了化学键的

特性。对于晶态或非晶态它都是一个已知结构区。

其结构因素包括:原子和离子价,第一配位圈的配位数,键角,键距等。 研究方法:衍射法(diffraction)„„X-射线衍射,中子衍射,电子衍射

光谱、能谱法(spectrum)„„红外吸收光谱,拉曼光谱,可见

紫外光谱,核磁共振,电子顺磁共振,光电子能谱,扩展的X

射线吸收光谱精细结构分析

◆ 远程结构:(数Å~数10Å)指结构单元的连接方法,是晶态与非晶

态结构区别所在,且与非晶态物质的本性有关,对非晶态材料而言是一个未知结构区。若能控制此范围的结构,便能精确获得预定的性质。 其结构因素包括:晶格点阵,关系到排列有序或无序

研究方法:衍射法可以确定材料的有序和无序。对于非晶态材料,没有很好的研究手段,仅有一些结构模型。

2. 亚微观结构:(数10Å~0.2μ)结构组成单元为微晶粒、胶粒等初始分相

的区域。

其结构因素包括:单个粒子的形状、大小和分布,关系到结构的均匀或不均匀。

研究方法:扫描电子显微镜,透射电子显微镜等。

3. 显微结构:(0.2μ~100μ)结构组成单元为光学显微镜分辩率尺度范围的

各个相。

其结构因素包括:物相的种类、数量、颗粒的形貌及其相互之间的关系。

微晶集团:(0.2μ~10μ);普通晶粒:(10μ~100μ)

研究方法:光学显微镜

4. 宏观结构:(100μ以上)结构组成单元为人眼或放大镜分辩率范围内的相、

颗粒及不同材料复合相。

其结构因素包括:大孔隙、裂纹、不同材料的组合与复合方式或形式,各组成材料的分布等。

研究方法:肉眼,放大镜,实体显微镜

二、 材料结构研究的基础

● 材料内部结构与原子间键的类型关系密切,而原子间键又是由原子

内电子排布情况决定的。

● 目前构成无机非金属材料的元素约占元素表上所有元素的75%

1. 原子内的电子排布

原子 ---------- 带正电的原子核和四周带负电的电子所构成,核电荷数与电

子数相同,即为原子序数

量子层 ------- 电子的能量随它们在原子核外的排列位置不同而不同,特定

电子位于核外特定的电子层上,这些电子层就叫量子层。

主量子数n--- 每个量子层以主量子数表示,n =1,2,3„„ 能量依序增

高。

2n 2------------- 为每个量子层电子的总数,依次为2,8,18,32 „„

亚层(轨道) -- 每个量子层分为若干个亚层或轨道s, p, d, f, 能量依序增高。 交错现象----- 核外电子的排布通常以主量子数顺序向外排,但随着原子序

数和电子数的增加,电子之间、电子层之间的能量差减小,

出现量子群之间的交错现象,d 电子和f 电子均具有这种特

性(例:Fe :1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 6 4s 2 3d 6 )

-------正由于各原子具有不同的电子结构以及某些原子中电子结构的特殊性,使我们可以获得不同的化学键,不寻常的重要的固体物质和性能。

2. 原子之间的化学键

1) 离子键(极化键)„„ 正负离子间的静电作用所产生的化学键,其没

有方向性,作用范围较大,原子间距与相对几何位置容易改变,因此当熔体在冷凝过程中,质点易排成有规则的离子晶体。(氧化物和卤化物) ● 离子晶体的结构(配位多面体、离子间距等)主要取决于达到电中性

所需要的每个元素的原子数目和正负离子的相对尺寸。

● 离子键形成的材料一般有特点如下:

a. 可透过可见波长的光

b. 能吸收红外波长的光

c. 在低温下的导电率低

d. 在高温下离子有导电性

e. 离子键强随电荷的增加而增大,由多电荷离子组成的许多氧化物是坚硬的,熔点较高。

例:Al 2O 3,ZrO 2,Y 2O 3

2) 共价键(非极化键)„„ 原子间借用公用电子对而形成的化学键,其

具有方向性和饱和性,作用范围较小,常以分子状态存在,分子间以分子间连接,在熔体冷凝过程中,易形成分子晶格。(金刚石、碳化硅) ● 具有共价键结构的陶瓷材料一般很坚硬、强度大、熔点高。有机材料

通常也有共价键,但由于链内以共价键相连,链间以分子键相连,固与陶瓷材料完全不同。

● 共价键的方向性使参加成键的原子具有非紧密堆积的结构,固该种材

料的热膨胀系数相对较低,这是因为单个原子产生的热量有一部分被结构中开口的空隙所吸收。

3) 金属键 „„ 自由电子和正离子组成的晶体格子之间的相互作用力,共

是由数目众多的s 轨道所组成,固无方向性和饱和性,倾向最紧密的排列,形成一种高配位数,原子相遇时组成晶格的几率最大。

● 相邻原子的数目在空间允许的条件下无严格的限制,固紧密堆积的结

构含有许多位错和滑移面,在受到机械负荷时能沿着滑移面产 生滑动,这就是金属的延展性。纯金属在破坏之前能延伸:40~60%,超级合金也有紧密堆积的结构,但是不同尺寸的合金原子能扰乱滑移面的运动而降低延展性,一般为:5~20%。

● 由于自由电子的作用,能使金属在电场的影响下具有很高的导电性,

在热源下具有很高的导热性。

● K ,Na 等,由于外s 层电子键合,键能较低,固其强度低、熔点低,

且不稳定。但Fe ,W 等由内层电子键合,具有高得多的键强,固其具有高强度、高熔点和高稳定性。

注:以上三种键是原子间发生化学反应而彼此结合的根本动力,称为化学键。

4) 分子键 „„ 由于是分子间的结合力,又称范德华力,气体分子就是依

赖这种力得以凝聚成液体和固体的。与化学键相比,分子间键要弱得多。 ● 具有层状结构的材料,如粘土、云母、石墨和六方晶系的氮化硼等中

都有分子键存在。所有它们在层内具有很强的结合力,但在层间结合力就很弱,易于滑移。所以这类材料具有低摩擦系数,自行润滑的表面。

● 分子键有以下三种形式:

a. 色散效应:对称的分子和惰性气体原子,由于电子运动的结果,有时在分子或原子的内部会发生电子的偏离而引起瞬时的极化,就会形成很弱的吸引力,这 样的吸引力在其它 力不存在时能使分子间 产生结合。

惰性气体在很低的温度下的冷凝性、有机化合物分子之间的键合

力、活性炭的吸附现象均属于这种效应。

b. 分子极化:在原子、离子及分子相互靠近时,它们中的电荷会发生偏移,开成电偶极。

HF 中的H + 和F -的共有电子在围绕两个不同尺寸核运转时,所化

费的时间也不同,因而正负电荷中心并不重合,产生弱电偶极子,就会导致一个分子对另一个分子的弱结合。

c. 氢键:也是由于分子极化形成的键

H 2O 是含有氢键的典型,O 的尺寸大,围绕有较多的电子而带有负

电荷,在而发生极化。固多个水分子之间就会由于这种极化而产生键合。

3. 原子级结构因素

„„原子或离子结合成化合物的结构,是材料的基本结构单元

● 配位多面体: 配位数Z=3,三角体

配位数Z=4,四面体

配位数Z=6,八面体

配位多面体不仅决定于离子的尺寸,而与离子的极化性有关,它可以使半径发生变化而形成多种配位多面体。无机非金属化合物具有较金属更为复杂的配位关系。

● 键性:

在键的四种类型中,金属键不可能存在于纯无机非金属中,其他三种为常见。元素间电负性(原子在形成价键时吸引电子的能力)的差值ΔX 决定了键的性质。

ΔX ↑→离子键比例↑

ΔX ↓→共价键比例↑

几种原子组合中的化学键型及其大约的百分数:

无机非金属材料元素的电负性值几乎覆盖整个电负性区域,即从最小的0.7(Cs)到最大的4.0(F),很少有单一键型,多以混合键存在。不同类型化学键的混合是获得玻璃态物质的必要条件(Smekal 1951年提出) ● 键能:

„„主要决定于键性,共价键和离子键具有相对高的能量,金属键的能量低得多。离子共价键键能:100~500KJ/mol(金属键;60~250 KJ/mol)

键性与键能直接影响材料的性质:弹性、塑性、脆性、力学强度和热学性能等。

离子、共价键材料:熔点 高,堆积密 度大,硬度高,脆性大,透

明度高,导电生低

金属键材料:有弹性,可延展,导电性高 透明度低。

● 键距:

无机非金属材料,在电荷强的阳离子作用下,使阴离子或多或少产生极化,从而使电子轨道变形,共价键比例增加,离子间距缩短,配位数降低,改变晶体结构,从宏观上将对性质产生显著作用:弹性、强度、硬度、颜色等。

氧化物RO 2的离子极化和键性变化

4. 物质的聚集状态及转变:

● 物质聚集状态: 气态(普通气体,等离子体)

液态(普通液体,液晶)

固态(晶态,非晶态)

● 晶体与非晶体:

晶体(Crystal ):原子(离子或分子)在空间呈周期性规则排列的固体。 非晶体(Non-crystal ,Amorphous ):原子排列不规则的固体。

● 非晶态材料与玻璃

1) 离子性无机玻璃*:氧化物、氟化物„

2) 凝胶:SiO 2,SiO 2-Al 2O 3

3) 非晶态半导体:

a. 硫属化合物玻璃*:Se 膜(复印机上硒鼓)

b. 非晶态元素半导体:Ge ,Si 膜

4) 无定形碳:玻璃碳,碳黑,碳膜

5) 金属玻璃*:Fe 80P 13C 7

注:打“*”为玻璃,

玻璃――表现出玻璃转变现象的非晶态物质

● 物质三态间的转变:

Tg Tm Tb

三、 晶体结构及其分类

1. 晶体结构特点:

● 内部质点(离子、原子、原子集团)在三维空间呈周期性排列,即晶格

阵点规则排列,近程有序,远程有序。

● 达到稳定的晶体结构须满足:

1) 电荷达到平衡

2) 按照原子尺寸每个原子内键的数目和键的方向最紧密地堆积

3) 静电排斥力为最小

● 对应于每个晶体构造,都可以从几何的角度抽象出相应的空间格子,单

位平行六面体是晶体结构在三维空间的最小重复单位。

2. 晶体结构的7大晶系14种布拉维格子:

● 每一个结点由原子,离子或原子集团占据,该最小结构单元为晶胞,可

以用晶胞常数表征:a ,b ,c ,α,β,γ,P-不带心,C-底心,I-体心,F-面心

1) 三斜晶系:三根晶轴互相斜交,长度又各不相同的晶系

a ≠b ≠c ,α≠β≠γ≠90°

2) 单斜晶系:三根晶轴中两根轴正交,另一根轴向一方斜交,三根轴长度

互不相等的晶系

a ≠b ≠c ,β>90°,α=γ=90°

3) 正交晶系:三根轴互相正交且长度不等的晶系

a ≠b ≠c ,α=β=γ=90°

4) 三方晶系:三根轴互相不正交但长度相等的晶系

a =b =c ,α=β=γ≠90°

5) 四方晶系:互相正交的三根轴有两根等长,一根轴不等的晶系

a =b ≠c ,α=β=γ=90°

6) 六方晶系:长度相同的两根轴在同一面内相互以120°角相交,长度不

同的另一根轴同它们正交的晶系

a ≠b ≠c ,α≠β≠γ≠90°

7) 立方晶系:三根轴相互正交且等长的晶系

a =b =c ,α=β=γ=90°

图:14种布拉维格子

3. 离子晶体的结构单元:

● 无机非金属中大多数化合物的晶格子被粗略认为是离子格子(但非理想

离子晶体),结点为阴离子和阳离子,组成阴离子配位多面体[MeXn ]。 ● 配位数CN

从离子晶体理论解释:

从杂化轨道理论解释: 4. 结构单元之间的连接(以[SiO4]为例):

● 结构单元的连接可以是共顶、共棱或共面,根据鲍林规则,以共顶最为

稳定。

● 两个多面体通过共有一个氧离子达到连接,该氧离子为桥氧离子O b ,而

属于一个多面体的氧离子为 非桥氧离子O nb ● 根据[SiO4]结构单元的连接情况不同分为: 1) 架状结构:O b =4 2) 层状结构:O b =3 3) 链状结构:O b =2 4) 孤岛状结构;O b =0

● 实际硅酸盐晶体结构非常复杂:

5. 多晶型与多晶转变:

● 随着材料所处的环境(如温度及受力状况)不同、材料中原子间的距离

和原子振动的程度也发生变化,使得原来的结构在新的环境中不再是最稳定的。

多晶型:具有相同的化学组成却有不同晶体结构的材料

多晶转变:材料在一定条件下从一种晶体结构变成另一种晶体结构的过程 ● 多晶型及其转变在金属、陶瓷材料中都存在。它们决定了材料的有效使

用范围。

如:石英玻璃使用温度通常须小于900℃,因

当制品冷却至275~180℃以下,会出现晶型转变α方石英→β方石英,体积效应达到:2.8%

● 在某种化合物晶体中掺入适量的添加剂,会改变多晶转变的温度。

如:ZrO 2是最耐高温的氧化物之一,其熔点高达:2680℃。

2370︒C → 立方ZrO 1170C → 四方ZrO ←− 单斜ZrO 2←−−−−−︒−−22当温度升高到1200℃时,单斜晶型转变成四方晶型,并伴有7~9%的体积收缩和1420cal/mol的吸热效应,该过程为可逆,而且转变速度很快。因此纯的ZrO 2制品在加热或冷却时易引起开裂,必定限制其使用温度范围。当引入MgO ,CaO ,Y 2O 3,La 2O 3等添加剂,在高温下形成固溶体,可使ZrO 2完全稳定为立方ZrO 2,不再出现单斜ZrO 2,阻止了开裂。

● 多晶转变的两种类型:

1) 位移型转变:结构畸变,仅键角发生变化,键不被破坏,为可逆转

变,速率较快。

2) 重建型转变:键被破坏,重新形成新的结构。转变所需的能量要更

大,速率较慢。

6. 晶体的缺陷:

凡实际晶体,均不具备理想格子

⎧点缺陷

晶体缺陷⎨线缺陷

⎪面缺陷⎩

⎫影响

⎪−−−→材料的性质

⎪−引起

⎭−−→原子的扩散, 催化, 相变等

1) 点缺陷(零维):晶格中出现原子空位、间隙原子、原子错位、杂

质原子等。

● 空位→周围的原子会向它靠近,从而导致晶格畸变 ● 间隙原子→使晶格常数变大,从而产生较大的晶格畸变 2) 线缺陷(一维):晶格中某处有一列或若干列原子发生规律性的错

排现象,即位错。 ● 刃型位错

● 螺型位错

3) 面缺陷和堆积缺陷(多维):层错、晶界、相界以及晶体堆积纷乱

的缺陷。

● 层错:是由规律性的阶梯位错和螺旋位错组成的平面。 ● 晶界:凡结构、组成相同而取向不同的晶粒相互接触的面。 ● 相界:不仅取向不同,结构、组成也不相同的两个相接触的面。

从结构来说,它是周期性被破坏的严重区域(从有突变为无) ● 晶界和相界上的原子都处于畸变状态,而且具有非晶态的特征,

处于界面上的原子具有较高的能量

四、 非晶体结构

1. 非晶体结构的特点及非晶态材料的形成:

● 内部质点(离子、原子、原子集团)在三维空间的排列缺乏对称性和周

期性的重复,即近程有序,远程无序。 ● 非晶态物质有玻璃、凝胶和气相沉积膜等。

1) 玻璃为应用最广泛的非晶态材料,大多以熔体冷却法得到,也可以通

过液相法、气相法和固相法得到。 2) 凝胶是通过化学反应得到的非晶态固体。

清洗, 凝胶

−→硅胶 如:水玻璃+强酸−−−−−

水解, 缩合

−→硅胶 正硅酸乙酯+水−−−−−

3) 气相沉积非晶态膜是通过气化粒子在基板表面快速冷凝或反应得到。

可以采用PVD ,或CVD 。

2. 玻璃的结构:

1) 玻璃定义: 2) 玻璃特性: 3) 玻璃的转变: 4) 玻璃的结构:

5) 玻璃态SiO 2,B 2O 3,P 2O 5的一些结构问题: 6) 影响结构变化的一些因素:

7) 玻璃形成的条件: 8) 玻璃形成范围: 9) 玻璃的核化晶化与分相


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