______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。
三、具体测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。
甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。
乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ?
静态工作电流 vdd＝5v ua ?
动态工作电流 vdd＝5v ua ?
输入高电平电压 vdd＝5v v ?
输入低电平电压 vdd＝5v v ?
输入高电平电流 vdd＝5v，vih＝5v ua ?
输入低电平电流 vdd＝5v，vil＝0v ua ?
输出高电平电压 vdd＝5v v ?
输出低电平电压 vdd＝5v v ?
输出高电平电流 vdd＝5v，voh＝4.2v ma ?
输出低电平电流 vdd＝5v，vol＝0.4v ma
如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t______t格式）提供详细的测试数据。
乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。
乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。
甲方：________________
乙方：________________
______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。
三、具体测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。
甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。
乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ?
静态工作电流 vdd＝5v ua ?
动态工作电流 vdd＝5v ua ?
输入高电平电压 vdd＝5v v ?
输入低电平电压 vdd＝5v v ?
输入高电平电流 vdd＝5v，vih＝5v ua ?
输入低电平电流 vdd＝5v，vil＝0v ua ?
输出高电平电压 vdd＝5v v ?
输出低电平电压 vdd＝5v v ?
输出高电平电流 vdd＝5v，voh＝4.2v ma ?
输出低电平电流 vdd＝5v，vol＝0.4v ma
如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t______t格式）提供详细的测试数据。
乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。
乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。
甲方：________________
乙方：________________