电镀公式δ=100KDtη/(60γ) （其中δ膜厚μm ，K 电化学当量g/(A·h) ，D 电流密度A/dm，t 电镀时间min ，η电流效率，γ密度g/cm，v 电镀速率μm /min）。
计算时，首先要把各个参数的单位换算成上述单位，就可以直接代入计算。 其中，K 和γ都是从手册上查的，当然也可以在网上查。
由上述公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ) ，该公式可以由电流密度D 计算电镀速率v 。
变换一下，就可以由电镀速率v 计算电流密度D=60γv/(100Kη) 。
v 和D 都知道后，就可以确定电流I 和时间t ——
I=D×S （其中I 电流A ，D 电流密度A/dm，S 面积dm ）
t=δ÷v （其中t 时间min ，δ膜厚μm ，v 电镀速率μm /min）
计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。
查手册可知，Cu 的密度γ=8.92 g/cm，二价Cu 的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一. 要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？ D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm 实例二. 反过来，要求电流密度D=1A/dm时，假设η=95%，计算速率v=？ v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min （因为v 与D 成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu 时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm，则v=0.2105×2=0.4210μm /min
再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm
可以利用公式v/D=100Kη/(60γ) 及电化学当量表自己计算出常用金属Au 、Ag 、Cu 、Sn 、Ni 的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。 +2+2+2+222+2232+2223
电镀公式δ=100KDtη/(60γ) （其中δ膜厚μm ，K 电化学当量g/(A·h) ，D 电流密度A/dm，t 电镀时间min ，η电流效率，γ密度g/cm，v 电镀速率μm /min）。
计算时，首先要把各个参数的单位换算成上述单位，就可以直接代入计算。 其中，K 和γ都是从手册上查的，当然也可以在网上查。
由上述公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ) ，该公式可以由电流密度D 计算电镀速率v 。
变换一下，就可以由电镀速率v 计算电流密度D=60γv/(100Kη) 。
v 和D 都知道后，就可以确定电流I 和时间t ——
I=D×S （其中I 电流A ，D 电流密度A/dm，S 面积dm ）
t=δ÷v （其中t 时间min ，δ膜厚μm ，v 电镀速率μm /min）
计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。
查手册可知，Cu 的密度γ=8.92 g/cm，二价Cu 的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一. 要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？ D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm 实例二. 反过来，要求电流密度D=1A/dm时，假设η=95%，计算速率v=？ v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min （因为v 与D 成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu 时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm，则v=0.2105×2=0.4210μm /min
再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm
可以利用公式v/D=100Kη/(60γ) 及电化学当量表自己计算出常用金属Au 、Ag 、Cu 、Sn 、Ni 的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。 +2+2+2+222+2232+2223