Hynix等加盟CellularRAM工作组
Hynix半导体、NanoAmp与Winbond电子公司日前宣布加盟CellularRAM工作组。
CellularRAM工作组是制定2.5代及第3代手机高性能假SRAM (PSRAM)器件通用标准的机构。最近加入该集团的还包括Cypress半导体公司、Infineon科技、Micron科技公司等半导体供应商。
CellularRAM工作组制定了用于第三代高带宽设备、容量为16Mb至256Mb的器件标准。现在，为了使基于CellularRAM架构的高带宽基带产品和应用处理器更适应市场,该集团正在制定第四代标准。
TI发布“达芬奇” 用于数字视频产品
德州仪器 (TI) 日前宣布推出“达芬奇”(DaVinci)技术，即面向新一代数字视频产品的半导体技术。达芬奇技术是一款针对数字视频应用而精心定制的DSP解决方案，可为视频设备厂商简化设计并加速产品创新提供集成的处理器、软件与工具。
TI表示，达芬奇将使数字视频设计人员能够选择适合自己特定需求的信号处理器，还可从众多的选择中挑选出即可生产型软件，从而大幅加速产品的上市与创新进程。
TI表示，这些技术进步可以实现新一代数字视频产品。TI计划将于2005年底推出基于达芬奇的处理器样片、软件以及开发工具。基于达芬奇的解决方案正在设计中，其中包含数码相机、车载信息娱乐产品、便携式媒体播放器、机顶盒以及视频监控系统等。
飞利浦开始批量生产90nm CMOS芯片
飞利浦电子公司宣布有三款90nm CMOS产品正式在法国的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产，其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司的这三款产品是用于高度集成的系统级封装（SiP）连接解决方案的基带芯片。
飞利浦公司在Crolles2工厂大批量生产的90nm CMOS产品首先集成到SiP解决方案中，如:用于蓝牙和无线局域网连接等应用。针对此类应用的片上系统（SoC）解决方案经常受到较老工艺技术的限制，因为SoC需要利用同一种工艺来制造整个芯片（模拟、数字、射频、存储器等）。与此不同，SiP解决方案可以迅速将数字基带功能转向最新的CMOS技术，因此可以立即享受新工艺在尺寸、成本和功耗方面所带来的优势。
飞利浦公司的90nm CMOS工艺目前主要用于数字电路，但嵌入式、非易失性存储器和射频电路方面的应用也将不会太远。
三星：闪存芯片终将取代现有硬盘
韩国三星半导体业务总裁兼CEO黄昌圭日前表示，硬盘的存在已经超过了其预期使用期限，它将被闪存最终取代。
三星半导体新近推出了容量达16Gb、采用50纳米工艺的NAND闪存芯片，黄昌圭指出，“NAND闪存技术以平均每12个月递增一倍的速度持续增长。”这意味着，该公司推出的16Gb闪存芯片将从PDA和MP3播放器等手持设备，转移到笔记本电脑的硬盘驱动器上。
三星基于16Gb闪存芯片的32Gb笔记本用存储卡将于2006年底或2007年面世。因为在2006年下半年，三星半导体将大规模推出这一新闪存芯片产品。
明年，如果三星按计划推出新产品，那么市面上将出现32Gb的NAND芯片；而在2007年，将出现128Gb的存储卡，届时，NAND闪存将覆盖台式机市场。
ARM公布全新API 减少安全程序开发时间
ARM公司日前发布了其TrustZone 软件技术的全新应用程序接口（API）。这一全新的API可以免费从ARM公司获得，它能够使软件和硬件开发者编写的单个应用程序可以被应用于在大量设备中使用的不同安全平台，这些设备包括手机、便携式媒体播放器、机顶盒及家庭网关。这一全新API的发布将全面降低应用程序的开发时间和成本。
ARM TrustZone架构扩展集将安全性能建于处理器自身之中，而TrustZone软件则提供了可信任的基础软件，在硬件的保护下，能够帮助操作系统提供商、手机制造商和半导体设计者在一个可共用的框架上扩展和开发自己的安全解决方案。
全新的TrustZone API为这些提供安全保护的应用程序提供了一个标准的接口供它们使用，并且能够与一个独立于实际所在系统的安全部件进行通信。这些安全应用程序现在能够专注于不同的安全平台，并且加快开发速度，同时其安全性不受到任何影响。TrustZone软件API是由Trusted Logic公司开发的。
SigmaTel收购Oasis 进军外设市场
数字多媒体消费电子产品及计算机产品模拟混合信号IC供应商矽玛特公司（SigmaTel）日前宣布收购Oasis Semiconductor公司。Oasis Semiconductor是一家私营无晶圆厂设计公司，专为多功能打印机（MFP）市场，即多合一（AIO）外设市场开发半导体解决方案。
采用Oasis Semiconductor的技术，MFP及相关产品可优化静态图像文件和照片的捕获、处理、显示及共享。凭借其在色彩科学、图像处理、发动机控制及通信标准领域的专业技术，Oasis的系统级芯片（SoC）能从扫描仪或数码相机中捕获图像，通过USB、Wi-Fi或以太网传输到喷墨或激光打印机引擎进行打印，清晰度可与照片相媲美。
此次收购使矽玛特结合双方的设计专长，在迅猛发展的MFP市场建立领导地位。Oasis的产品线和矽玛特的混合信号设计及功率管理实力相结合，能够帮助生产商提高主系统控制器的集成度，同时降低整体系统成本。
MIPS为SoC设计提供低成本硬IP核
MIPS 科技（美普思科技）宣布，在其硬核知识产权（IP）产品线中增加两个产品。MIPS32 24Kc 和4KEc 硬核增加了该公司可合成IP核产品线，为刚刚启动的、无工厂化半导体公司，以及想将MIPS 科技的 32位架构应用于广泛的数字消费产品的系统OEM提供了一个灵活的、节省成本和低风险的选择。
24Kc 硬核的推出建立在过去几年中MIPS32 24K可合成核心系列迅速应用的基础之上。面积仅为10.7 mm2 的24Kc硬核最差条件下的频率可达261MHz，采用TSMC 180nm G工艺生产。
4KEc硬核采用TSMC 130nm G 工艺，可用2.5 mm2的面积提供最差条件下233 MHz的频率，是适用于高性能手持和移动消费设备等嵌入式应用的高性能解决方案。
TI力推SmartReflex技术 解决漏电问题
日前，德州仪器 (TI) 宣布其以SmartReflex 电源与性能管理技术使移动设备面临的 65nm 漏电功耗难题迎刃而解，从而为高级移动设备中的新型无线娱乐、通信与连接应用创造了机会。TI表示， SmartReflex 技术是智能与自适应硅芯片、电路设计与软件的完美组合，专门用于解决较小工艺节点上的电源与性能管理问题，从而使 OEM 厂商能够为更小巧精致的多媒体移动设备提供更长的电池使用寿命以及更少的散热量。
SmartReflex 系列技术集成了从集成电路设计到系统软件的系统级方法，该方法在保证高性能的同时，还能出色地解决采用深亚微米技术的移动设备的功耗问题。SmartReflex 技术充分利用了 TI 侧重于电源管理的硅芯片 IP、SoC 设计以及系统软件，并可应用至整个 SoC，而且该技术还融入了各种智能与自适应硬件与软件技术，能够根据设备的活动、工作模式以及不同的工艺与温度动态地控制电压、频率及电源。这在不降低终端性能的情况下可显著节约运行复杂多媒体应用所需的电源。
Spansion与Atheros推出手机封装
AMD和富士通合资的闪存厂商Spansion公司与无线解决方案开发商Atheros通信公司日前宣布，开发出一种新型封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网 (WLAN) 双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片 (Radio-on-Chip for Mobile, ROCm) 802.11a/g 和 802.11g 解决方案，与 Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供各种新功能。
堆叠封装 (PoP) 解决方案是把系统组件垂直堆叠起来，从而节省占板空间，减少引脚数量，简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装 (System-in-Package, SIP)， PoP 将使手机提供商提高灵活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解决方案，将把WLAN射频和基带功能与大部分手机最终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来，占板面积仅160 mm2。而采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有800mm2。
Atheros ROCm 解决方案采用自动省电模式 和极低功耗睡眼模式，将功耗降至最低。ROCm 还可在不唤醒主机系统处理器的情况下处理信标、多点传送和广播包，从而进一步降低功耗和提高电池寿命。
Hynix等加盟CellularRAM工作组
Hynix半导体、NanoAmp与Winbond电子公司日前宣布加盟CellularRAM工作组。
CellularRAM工作组是制定2.5代及第3代手机高性能假SRAM (PSRAM)器件通用标准的机构。最近加入该集团的还包括Cypress半导体公司、Infineon科技、Micron科技公司等半导体供应商。
CellularRAM工作组制定了用于第三代高带宽设备、容量为16Mb至256Mb的器件标准。现在，为了使基于CellularRAM架构的高带宽基带产品和应用处理器更适应市场,该集团正在制定第四代标准。
TI发布“达芬奇” 用于数字视频产品
德州仪器 (TI) 日前宣布推出“达芬奇”(DaVinci)技术，即面向新一代数字视频产品的半导体技术。达芬奇技术是一款针对数字视频应用而精心定制的DSP解决方案，可为视频设备厂商简化设计并加速产品创新提供集成的处理器、软件与工具。
TI表示，达芬奇将使数字视频设计人员能够选择适合自己特定需求的信号处理器，还可从众多的选择中挑选出即可生产型软件，从而大幅加速产品的上市与创新进程。
TI表示，这些技术进步可以实现新一代数字视频产品。TI计划将于2005年底推出基于达芬奇的处理器样片、软件以及开发工具。基于达芬奇的解决方案正在设计中，其中包含数码相机、车载信息娱乐产品、便携式媒体播放器、机顶盒以及视频监控系统等。
飞利浦开始批量生产90nm CMOS芯片
飞利浦电子公司宣布有三款90nm CMOS产品正式在法国的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产，其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司的这三款产品是用于高度集成的系统级封装（SiP）连接解决方案的基带芯片。
飞利浦公司在Crolles2工厂大批量生产的90nm CMOS产品首先集成到SiP解决方案中，如:用于蓝牙和无线局域网连接等应用。针对此类应用的片上系统（SoC）解决方案经常受到较老工艺技术的限制，因为SoC需要利用同一种工艺来制造整个芯片（模拟、数字、射频、存储器等）。与此不同，SiP解决方案可以迅速将数字基带功能转向最新的CMOS技术，因此可以立即享受新工艺在尺寸、成本和功耗方面所带来的优势。
飞利浦公司的90nm CMOS工艺目前主要用于数字电路，但嵌入式、非易失性存储器和射频电路方面的应用也将不会太远。
三星：闪存芯片终将取代现有硬盘
韩国三星半导体业务总裁兼CEO黄昌圭日前表示，硬盘的存在已经超过了其预期使用期限，它将被闪存最终取代。
三星半导体新近推出了容量达16Gb、采用50纳米工艺的NAND闪存芯片，黄昌圭指出，“NAND闪存技术以平均每12个月递增一倍的速度持续增长。”这意味着，该公司推出的16Gb闪存芯片将从PDA和MP3播放器等手持设备，转移到笔记本电脑的硬盘驱动器上。
三星基于16Gb闪存芯片的32Gb笔记本用存储卡将于2006年底或2007年面世。因为在2006年下半年，三星半导体将大规模推出这一新闪存芯片产品。
明年，如果三星按计划推出新产品，那么市面上将出现32Gb的NAND芯片；而在2007年，将出现128Gb的存储卡，届时，NAND闪存将覆盖台式机市场。
ARM公布全新API 减少安全程序开发时间
ARM公司日前发布了其TrustZone 软件技术的全新应用程序接口（API）。这一全新的API可以免费从ARM公司获得，它能够使软件和硬件开发者编写的单个应用程序可以被应用于在大量设备中使用的不同安全平台，这些设备包括手机、便携式媒体播放器、机顶盒及家庭网关。这一全新API的发布将全面降低应用程序的开发时间和成本。
ARM TrustZone架构扩展集将安全性能建于处理器自身之中，而TrustZone软件则提供了可信任的基础软件，在硬件的保护下，能够帮助操作系统提供商、手机制造商和半导体设计者在一个可共用的框架上扩展和开发自己的安全解决方案。
全新的TrustZone API为这些提供安全保护的应用程序提供了一个标准的接口供它们使用，并且能够与一个独立于实际所在系统的安全部件进行通信。这些安全应用程序现在能够专注于不同的安全平台，并且加快开发速度，同时其安全性不受到任何影响。TrustZone软件API是由Trusted Logic公司开发的。
SigmaTel收购Oasis 进军外设市场
数字多媒体消费电子产品及计算机产品模拟混合信号IC供应商矽玛特公司（SigmaTel）日前宣布收购Oasis Semiconductor公司。Oasis Semiconductor是一家私营无晶圆厂设计公司，专为多功能打印机（MFP）市场，即多合一（AIO）外设市场开发半导体解决方案。
采用Oasis Semiconductor的技术，MFP及相关产品可优化静态图像文件和照片的捕获、处理、显示及共享。凭借其在色彩科学、图像处理、发动机控制及通信标准领域的专业技术，Oasis的系统级芯片（SoC）能从扫描仪或数码相机中捕获图像，通过USB、Wi-Fi或以太网传输到喷墨或激光打印机引擎进行打印，清晰度可与照片相媲美。
此次收购使矽玛特结合双方的设计专长，在迅猛发展的MFP市场建立领导地位。Oasis的产品线和矽玛特的混合信号设计及功率管理实力相结合，能够帮助生产商提高主系统控制器的集成度，同时降低整体系统成本。
MIPS为SoC设计提供低成本硬IP核
MIPS 科技（美普思科技）宣布，在其硬核知识产权（IP）产品线中增加两个产品。MIPS32 24Kc 和4KEc 硬核增加了该公司可合成IP核产品线，为刚刚启动的、无工厂化半导体公司，以及想将MIPS 科技的 32位架构应用于广泛的数字消费产品的系统OEM提供了一个灵活的、节省成本和低风险的选择。
24Kc 硬核的推出建立在过去几年中MIPS32 24K可合成核心系列迅速应用的基础之上。面积仅为10.7 mm2 的24Kc硬核最差条件下的频率可达261MHz，采用TSMC 180nm G工艺生产。
4KEc硬核采用TSMC 130nm G 工艺，可用2.5 mm2的面积提供最差条件下233 MHz的频率，是适用于高性能手持和移动消费设备等嵌入式应用的高性能解决方案。
TI力推SmartReflex技术 解决漏电问题
日前，德州仪器 (TI) 宣布其以SmartReflex 电源与性能管理技术使移动设备面临的 65nm 漏电功耗难题迎刃而解，从而为高级移动设备中的新型无线娱乐、通信与连接应用创造了机会。TI表示， SmartReflex 技术是智能与自适应硅芯片、电路设计与软件的完美组合，专门用于解决较小工艺节点上的电源与性能管理问题，从而使 OEM 厂商能够为更小巧精致的多媒体移动设备提供更长的电池使用寿命以及更少的散热量。
SmartReflex 系列技术集成了从集成电路设计到系统软件的系统级方法，该方法在保证高性能的同时，还能出色地解决采用深亚微米技术的移动设备的功耗问题。SmartReflex 技术充分利用了 TI 侧重于电源管理的硅芯片 IP、SoC 设计以及系统软件，并可应用至整个 SoC，而且该技术还融入了各种智能与自适应硬件与软件技术，能够根据设备的活动、工作模式以及不同的工艺与温度动态地控制电压、频率及电源。这在不降低终端性能的情况下可显著节约运行复杂多媒体应用所需的电源。
Spansion与Atheros推出手机封装
AMD和富士通合资的闪存厂商Spansion公司与无线解决方案开发商Atheros通信公司日前宣布，开发出一种新型封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网 (WLAN) 双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片 (Radio-on-Chip for Mobile, ROCm) 802.11a/g 和 802.11g 解决方案，与 Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供各种新功能。
堆叠封装 (PoP) 解决方案是把系统组件垂直堆叠起来，从而节省占板空间，减少引脚数量，简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装 (System-in-Package, SIP)， PoP 将使手机提供商提高灵活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解决方案，将把WLAN射频和基带功能与大部分手机最终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来，占板面积仅160 mm2。而采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有800mm2。
Atheros ROCm 解决方案采用自动省电模式 和极低功耗睡眼模式，将功耗降至最低。ROCm 还可在不唤醒主机系统处理器的情况下处理信标、多点传送和广播包，从而进一步降低功耗和提高电池寿命。