新产品导入量产作业流程
一 目的。
为了规范新产品试产工作管理，增强新产品导入工作的过程控制能力，提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的可制造性（DFM）、可测试性（DFT），以确保顺利导入量产。
二 范围
适用于公司所有新产品在生产导入的全过程。
三 组织与权责。
1 研发部：
对策分析与设计变更，提供样品及技术（协调研发硬件/软件部门明确及发放新产品有关设计资料（BOM/GERBER/光板/线路图/烧录软件/测试软件/测试方法/结构图/包装图/1台以上的研发样机等）；零部件承样书。
2 中试部：
（1） 承接新产品技术及资料，根据产品特性评估可生产性。 （2）参加”新产品准备会议”，对新产品是否满足试产条件进行评估；并填写《试产前准备工作检查表》。根据填检实际情况并给出中试生产计划。
（3） 制程安排，包括生产线的评估，绘制SOP，流程图之草拟。
（4） 规划新产品之测试方案，测试设备清单，测试架构，治具及软体。还有负责生产线测试
设备的架设，提供测试SOP。
（5）组织相关人员对试产过程进行跟线，对试产产品在线生产的整个过程进行组
织并协调，统计、反馈、跟踪解决试产发现的各类问题，达到试产目的。
（6）召集召开“新产品试产总结会议”，汇总试产过程中的技术、工艺问题，并分
析、总结，出具《试产问题总结报告》，逐步减少试产问题，评估是否可以进入批量生产。
3 质量部。
（1） 产品设计验证测试（Design Verification Test：DVT）。
（2） 功能及可靠度确认。
（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 生产计划：
（1） PCB委托加工及材料采购。
（2） 生产备料
5 生产执行单位：
（1）新产品生产。
（2）产品技术资料承接及消化。
6 文控中心：
资料接收发放与管制。
四 名词解释。
1 工程试作（Engineering Pilot Run：EPR）：
为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 小批量试制（Production Pilot Run：试制）：
为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产（Mass Production：量产）：
经量产试作后之正式生产。
4 物料清单（Bill of Material：BOM）：
记录材料料号，品名/规格，插件位置，单位用量，承认编号，工程变更讯息等相关资讯。
五 作业流程图。
研发 文控中心 中试 质量部 生产计划 生产 使用表单及文件
资料和相List
试制~量产报告书
量产后追踪报告
六 作业说明。
1 新产品导入生产决策。
当研发单位设计的产品经过研发样机、工程样机、小批量（试制）试产验证，经过相关部门评审决定通过后，方可以批量生产。由中试部发出量产指令，同时把样机和相关资料提供给文控授并下发给生产相关部门。
2 文件与资料确认和试产安排。
（1） 工艺部收到文控中心转交样机及相关资料后，消化并转为生产资料。
（2） 由研发项目经理填写《试产申请单》。发给文控授控及发放给各个部门做相关准备工作。
（3） 计划部填写“试产单”并下达生产指令。
3 试产前准备工作。
（1）工艺部根据文控下发的资料，制做试制工艺。
（2）试制阶段所需治具及设备由中试部评估产提供。
（4） 由中试部负责生产测试流程的规划和制定。
（5） 由采购部负责材料的规格确认及跟催，中试负责BOM资料的核对、ECN、Rework的切入。
（6） 由生产准备SMT所需之钢网、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。
（7） 试制之材料生产前必须经过IQC检验，并记入进料检验记录表。最后汇总到试制报告一起存档。
4 试产追踪：
（1） SMT：由IPQC负责用样品和BOM核对SMT所打出的首件是否与规格相符，并记录和分析制程上或设计上的问题，并反馈给中试部，由中试对问题进行汇总，分析，并提出改进方案。
（2） DIP：由中试部分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题，给出焊锡炉的温度曲线，并提出改善方法。
（3） 成品组装：要分析在组装过程中所遇到的问题，每个作业动作的方法是否正确方便，对量产有无产能影响，制程上之新的发现和改善。
（4）整机功能测试：根据测试检验的结果，与工程技术人员分析所有不良产品的故障原因，提出准确的改善方法。
5．试制过程总结。
（1） 新产品从进料开始：来料检验
SMT DIP 成品组装 整机测试 的所有资料进行编辑，汇总成册；不良品的修复和分析，找出问题产生的根本原因，提出改善方法，并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录。
（2） 根据试制的结果撰写试产总结报告，而且首件取样时由质量部算出CPK值（制程控制能力）；并由中试部召集相关单位，进行试制结果评审，决定是否可以量产，如果不能量产，提出原因和责任归属，进行改善后再次试产；如试产通过，由中试部出量产通知书，开始正式量产。
（3） 试制结果保存：试制之试产报告和会议记录必须归类统计，经过会签后存档，如果经过多次试产才通过的产品必须把几次试制和评审报告汇总在一起。
（4） 决定量产之产品，必须保留标准样机，并且把制作样品和SOP等相关资料的任务下发到文控，由文控发放给生产相关单位。
（5） 当一个新产品通过验证可以量产后，产品工程师还需要深入制造现场，发现生产中可能存在一些潜在未发现的问题，为了再现性预防及校正，要做量产后追踪。
（6） 量产追踪时，针对生产线的测试数据和生产记录做统计，如果经过各种报告数据显示，此产品没有问题，完全可以大量投产时，把追踪报告提出存档，表示新产品导入生产作业完成。
六 附件：
《试产工程准备点检表》 附（一）
《中试评估报告》附（二）
《中试验证总结报告》附（三）
新产品导入量产作业流程
一 目的。
为了规范新产品试产工作管理，增强新产品导入工作的过程控制能力，提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的可制造性（DFM）、可测试性（DFT），以确保顺利导入量产。
二 范围
适用于公司所有新产品在生产导入的全过程。
三 组织与权责。
1 研发部：
对策分析与设计变更，提供样品及技术（协调研发硬件/软件部门明确及发放新产品有关设计资料（BOM/GERBER/光板/线路图/烧录软件/测试软件/测试方法/结构图/包装图/1台以上的研发样机等）；零部件承样书。
2 中试部：
（1） 承接新产品技术及资料，根据产品特性评估可生产性。 （2）参加”新产品准备会议”，对新产品是否满足试产条件进行评估；并填写《试产前准备工作检查表》。根据填检实际情况并给出中试生产计划。
（3） 制程安排，包括生产线的评估，绘制SOP，流程图之草拟。
（4） 规划新产品之测试方案，测试设备清单，测试架构，治具及软体。还有负责生产线测试
设备的架设，提供测试SOP。
（5）组织相关人员对试产过程进行跟线，对试产产品在线生产的整个过程进行组
织并协调，统计、反馈、跟踪解决试产发现的各类问题，达到试产目的。
（6）召集召开“新产品试产总结会议”，汇总试产过程中的技术、工艺问题，并分
析、总结，出具《试产问题总结报告》，逐步减少试产问题，评估是否可以进入批量生产。
3 质量部。
（1） 产品设计验证测试（Design Verification Test：DVT）。
（2） 功能及可靠度确认。
（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 生产计划：
（1） PCB委托加工及材料采购。
（2） 生产备料
5 生产执行单位：
（1）新产品生产。
（2）产品技术资料承接及消化。
6 文控中心：
资料接收发放与管制。
四 名词解释。
1 工程试作（Engineering Pilot Run：EPR）：
为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 小批量试制（Production Pilot Run：试制）：
为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产（Mass Production：量产）：
经量产试作后之正式生产。
4 物料清单（Bill of Material：BOM）：
记录材料料号，品名/规格，插件位置，单位用量，承认编号，工程变更讯息等相关资讯。
五 作业流程图。
研发 文控中心 中试 质量部 生产计划 生产 使用表单及文件
资料和相List
试制~量产报告书
量产后追踪报告
六 作业说明。
1 新产品导入生产决策。
当研发单位设计的产品经过研发样机、工程样机、小批量（试制）试产验证，经过相关部门评审决定通过后，方可以批量生产。由中试部发出量产指令，同时把样机和相关资料提供给文控授并下发给生产相关部门。
2 文件与资料确认和试产安排。
（1） 工艺部收到文控中心转交样机及相关资料后，消化并转为生产资料。
（2） 由研发项目经理填写《试产申请单》。发给文控授控及发放给各个部门做相关准备工作。
（3） 计划部填写“试产单”并下达生产指令。
3 试产前准备工作。
（1）工艺部根据文控下发的资料，制做试制工艺。
（2）试制阶段所需治具及设备由中试部评估产提供。
（4） 由中试部负责生产测试流程的规划和制定。
（5） 由采购部负责材料的规格确认及跟催，中试负责BOM资料的核对、ECN、Rework的切入。
（6） 由生产准备SMT所需之钢网、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。
（7） 试制之材料生产前必须经过IQC检验，并记入进料检验记录表。最后汇总到试制报告一起存档。
4 试产追踪：
（1） SMT：由IPQC负责用样品和BOM核对SMT所打出的首件是否与规格相符，并记录和分析制程上或设计上的问题，并反馈给中试部，由中试对问题进行汇总，分析，并提出改进方案。
（2） DIP：由中试部分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题，给出焊锡炉的温度曲线，并提出改善方法。
（3） 成品组装：要分析在组装过程中所遇到的问题，每个作业动作的方法是否正确方便，对量产有无产能影响，制程上之新的发现和改善。
（4）整机功能测试：根据测试检验的结果，与工程技术人员分析所有不良产品的故障原因，提出准确的改善方法。
5．试制过程总结。
（1） 新产品从进料开始：来料检验
SMT DIP 成品组装 整机测试 的所有资料进行编辑，汇总成册；不良品的修复和分析，找出问题产生的根本原因，提出改善方法，并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录。
（2） 根据试制的结果撰写试产总结报告，而且首件取样时由质量部算出CPK值（制程控制能力）；并由中试部召集相关单位，进行试制结果评审，决定是否可以量产，如果不能量产，提出原因和责任归属，进行改善后再次试产；如试产通过，由中试部出量产通知书，开始正式量产。
（3） 试制结果保存：试制之试产报告和会议记录必须归类统计，经过会签后存档，如果经过多次试产才通过的产品必须把几次试制和评审报告汇总在一起。
（4） 决定量产之产品，必须保留标准样机，并且把制作样品和SOP等相关资料的任务下发到文控，由文控发放给生产相关单位。
（5） 当一个新产品通过验证可以量产后，产品工程师还需要深入制造现场，发现生产中可能存在一些潜在未发现的问题，为了再现性预防及校正，要做量产后追踪。
（6） 量产追踪时，针对生产线的测试数据和生产记录做统计，如果经过各种报告数据显示，此产品没有问题，完全可以大量投产时，把追踪报告提出存档，表示新产品导入生产作业完成。
六 附件：
《试产工程准备点检表》 附（一）
《中试评估报告》附（二）
《中试验证总结报告》附（三）