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软交换(16) 软交换：
利用把呼叫控制功能与媒体网关分开的方法来沟通公用电话交换网(PSTN)与IP 电话(VoIP)的一种交换技术。软交换(SS)概念是20世纪90年代后期在IP 电话的基础上逐步发展起来的，是在通信网由窄带向宽带过渡，由电路交换向分组交换演进的过程中逐步完善的。它继承了电信网集中控制的架构和可靠的信令技术，采用分层的机构实现了呼叫控制和媒体处理相的分离原则。
软交换是一种功能实体，为下一代网络NGN 提供具有实时性要求的业务的呼叫控制和连接控制功能，是下一代网络呼叫与控制的核心。
软交换是一种正在发展的概念，包含许多功能。其核心是一个采用标准化协议和应用编程接口(API)的开放体系结构。这就为第三方开发新应用和新业务敞开了大门。软交换体系结构的其它重要特性还包括应用分离(de-coupling of applications) 、呼叫控制和承载控制。
软交换技术三个基本要素是：
1) 开放的业务生成接口。
软交换提供业务的主要方式是通过API 与“应用服务器”配合以提供新的综合网络业务。与此同时，为了更好地兼顾现有通信网络，它还能够通过INAP 与IN 中已有的SCP 配合以提供传统的智能业务。
2) 综合的设备接入能力。
软交换可以支持众多的协议，以便对各种各样的接入设备进行控制，最大限度地保护用户投资并充分发挥现有通信
网络的作用。
3) 基于策略的运行支持系统。
软交换采用了一种与传统OAM 系统完全不同的、基于策略(Policy-based)的实现方式来完成运行支持系统的功能，按照一定的策略对网络特性进行实时、智能、集中式的调整和干预，以保证整个系统的稳定性和可靠性。
作为分组交换网络与传统PSTN 网络融合的全新解决方案，软交换将PSTN 的可靠性和数据网的灵活性很好地结合起来，是新兴运营商进入话音市场的新的技术手段，也是传统话音网络向分组话音演进的方式。目前在国际上，软交换作为下一代网络(NGN)的核心组件，已经被越来越多的运营商所接受和采用。
软交换十大功能介绍： 一、媒体网关接入功能媒体网关功能是接入到IP 网络的一个端点/网络中继或几个端点的集合，它是分组网络和外部网络之间的接口设备，提供媒体流映射或代码转换的功能。例如，PSTN/ISDNIP中继媒体网关、ATM 媒体网关、用户媒体网关和综合接入网关等，支持MGCP 协议和H.1248/MEGACO协议来实现资源控制、媒体处理控制、信号与事件处理、连接管理、维护管理、传输和安全等多种复杂的功能。二、呼叫控制和处理功能呼叫控制和处理功能是软交换的重要功能之一，可以说是整个网络的灵魂。它可以为基本业务/多媒体业务呼叫的建立、保持和释放提供控制功能，包括呼叫处理、连接控制、智能呼叫触发检出和资源控制等。支持基本的双方呼叫控制功能和多方呼叫控制功能，多方呼叫控制功能包括多方呼叫的特殊逻辑关系、呼叫成员的加入/退出/隔离/旁听等。三、业务提供功能在网络从电路交换向分组交换的演进过程中，软交换必须能够实现PSTN/ISDN交换机所提
供的全部业务，包括基本业务和补充业务，还应该与现有的智能网配合提供智能网业务，也可以与第三方合作，提供多种增值业务和智能业务。四、互连互通功能下一代网络并不是一个孤立的网络，尤其是在现有网络向下一代网络的发展演进中，不可避免地要实现与现有网络的协同工作、互连互通、平滑演进。例如，可以通过信令网关实现分组网与现有7号信令网的互通; 可以通过信令网关与现有智能网互通，为用户提供多种智能业务; 可以采用H.323协议实现与现有H.323体系的IP 电话网的互通; 可以采用SIP 协议实现与未来SIP 网络体系的互通; 可以采用SIP 或BICC 协议与其他软交换设备互联; 还可以提供IP 网内H.248终端、SIP 终端和MGCP 终端之间的互通。五、协议功能软交换是一个开放的、多协议的实体，因此必须采用各种标准协议与各种媒体网关、应用服务器、终端和网络进行通信，最大限度地保护用户投资并充分发挥现有通信网络的作用。这些协议包括H.323、SIP 、H.248、MGCP 、SIGTRAN 、RTP 、INAP 等。六、资源管理功能软交换应提供资源管理功能，对系统中的各种资源进行集中管理，如资源的分配、释放、配置和控制，资源状态的检测，资源使用情况统计，设置资源的使用门限等。
七、计费功能 软交换应具有采集详细话单及复式计次功能，并能够按照运营商的需求将话单传送到相应的计费中心。 八、认证与授权功能软交换应支持本地认证功能，可以对所管辖区域内的用户、媒体网关进行认证与授权，以防止非法用户/设备的接入。同时，它应能够与认证中心连接，并可以将所管辖区域内的用户、媒体网关信息送往认证中心进行接入认证与授权，以防止非法用户，设备的接入。九、地址解析功能软交换设备应可以完成E.164地址至IP 地址、别名地址至IP 地址的转换功能，同时也可以完成重定向的功能。对于号码分析和存储功
能，要求软交换支持存储主叫号码20位，被叫号码24位，而且具有分析10位号码然后选取路由的能力，具有在任意位置增、删号码的能力。十、话音处理功能软交换设备应可以控制媒体网关是否采用语音信号压缩，并提供可以选择的话音压缩算法，算法应至少包括G.729、G.723.1算法，可选G.726算法。同时，可以控制媒体网关是否采用回声抵消技术，并可对话音包缓存区的大小进行设置，以减少抖动对话音质量带来的影响。 软交换体系架构的主要组成是怎样的?
目前比较普遍的看法认为，软交换系统主要应由下列设备组成：
1) 软交换控制设备(Softswitch Control Device) 这是网络中的核心控制设备(也就是我们通常所说的软交换) 。它完成呼叫处理控制功能、接入协议适配功能、业务接口提供功能、互连互通功能、应用支持系统功能等。
2) 业务平台(Service Platform) 完成新业务生成和提供功能，主要包括SCP 和应用服务器。
3) 信令网关(Signaling Gateway) 目前主要指七号信令网关设备。传统的七号信令系统是基于电路交换的，所有应用部分都是由MTP 承载的，在软交换体系中则需要由IP 来承载。
4) 媒体网关(Media Gateway) 完成媒体流的转换处理功能。按照其所在位置和所处理媒体流的不同可分为：中继网关(Trunking Gateway) 、接入网关(Access Gateway) 、多媒体网关(Multimedia Service Access Gateway) 、无线网关(Wireless Access Gateway) 等。
5)IP 终端(IP Terminal) 目前主要指H.323终端和SIP 终端两种，如IP PBX、IP Phone、PC 等。
6) 其它支撑设备。如AAA 服务器、大容量分布式数据
库、策略服务器(Policy Server) 等，它们为软交换系统的运行提供必要的支持。
软交换的技术定义可以描述为：
〃 它是一种提供了呼叫控制功能的软件实体;
〃 它支持所有现有的电话功能及新型会话式多媒体业务;
〃 它采用标准协议(如SIP 、H.323、MGCP 、MEGACO/H.248、SIGTRAN 以及各种其它的数据及ITU 协议); 〃 它提供了不同厂商的设备之间的互操作能力
IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
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IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振
荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿
真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化
方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
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IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
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IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
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IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
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计算软件工具。
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IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线
信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
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IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据
转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
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取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
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IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
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IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
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软交换(16) 软交换：
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软交换是一种功能实体，为下一代网络NGN 提供具有实时性要求的业务的呼叫控制和连接控制功能，是下一代网络呼叫与控制的核心。
软交换是一种正在发展的概念，包含许多功能。其核心是一个采用标准化协议和应用编程接口(API)的开放体系结构。这就为第三方开发新应用和新业务敞开了大门。软交换体系结构的其它重要特性还包括应用分离(de-coupling of applications) 、呼叫控制和承载控制。
软交换技术三个基本要素是：
1) 开放的业务生成接口。
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软交换可以支持众多的协议，以便对各种各样的接入设备进行控制，最大限度地保护用户投资并充分发挥现有通信
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3) 基于策略的运行支持系统。
软交换采用了一种与传统OAM 系统完全不同的、基于策略(Policy-based)的实现方式来完成运行支持系统的功能，按照一定的策略对网络特性进行实时、智能、集中式的调整和干预，以保证整个系统的稳定性和可靠性。
作为分组交换网络与传统PSTN 网络融合的全新解决方案，软交换将PSTN 的可靠性和数据网的灵活性很好地结合起来，是新兴运营商进入话音市场的新的技术手段，也是传统话音网络向分组话音演进的方式。目前在国际上，软交换作为下一代网络(NGN)的核心组件，已经被越来越多的运营商所接受和采用。
软交换十大功能介绍： 一、媒体网关接入功能媒体网关功能是接入到IP 网络的一个端点/网络中继或几个端点的集合，它是分组网络和外部网络之间的接口设备，提供媒体流映射或代码转换的功能。例如，PSTN/ISDNIP中继媒体网关、ATM 媒体网关、用户媒体网关和综合接入网关等，支持MGCP 协议和H.1248/MEGACO协议来实现资源控制、媒体处理控制、信号与事件处理、连接管理、维护管理、传输和安全等多种复杂的功能。二、呼叫控制和处理功能呼叫控制和处理功能是软交换的重要功能之一，可以说是整个网络的灵魂。它可以为基本业务/多媒体业务呼叫的建立、保持和释放提供控制功能，包括呼叫处理、连接控制、智能呼叫触发检出和资源控制等。支持基本的双方呼叫控制功能和多方呼叫控制功能，多方呼叫控制功能包括多方呼叫的特殊逻辑关系、呼叫成员的加入/退出/隔离/旁听等。三、业务提供功能在网络从电路交换向分组交换的演进过程中，软交换必须能够实现PSTN/ISDN交换机所提
供的全部业务，包括基本业务和补充业务，还应该与现有的智能网配合提供智能网业务，也可以与第三方合作，提供多种增值业务和智能业务。四、互连互通功能下一代网络并不是一个孤立的网络，尤其是在现有网络向下一代网络的发展演进中，不可避免地要实现与现有网络的协同工作、互连互通、平滑演进。例如，可以通过信令网关实现分组网与现有7号信令网的互通; 可以通过信令网关与现有智能网互通，为用户提供多种智能业务; 可以采用H.323协议实现与现有H.323体系的IP 电话网的互通; 可以采用SIP 协议实现与未来SIP 网络体系的互通; 可以采用SIP 或BICC 协议与其他软交换设备互联; 还可以提供IP 网内H.248终端、SIP 终端和MGCP 终端之间的互通。五、协议功能软交换是一个开放的、多协议的实体，因此必须采用各种标准协议与各种媒体网关、应用服务器、终端和网络进行通信，最大限度地保护用户投资并充分发挥现有通信网络的作用。这些协议包括H.323、SIP 、H.248、MGCP 、SIGTRAN 、RTP 、INAP 等。六、资源管理功能软交换应提供资源管理功能，对系统中的各种资源进行集中管理，如资源的分配、释放、配置和控制，资源状态的检测，资源使用情况统计，设置资源的使用门限等。
七、计费功能 软交换应具有采集详细话单及复式计次功能，并能够按照运营商的需求将话单传送到相应的计费中心。 八、认证与授权功能软交换应支持本地认证功能，可以对所管辖区域内的用户、媒体网关进行认证与授权，以防止非法用户/设备的接入。同时，它应能够与认证中心连接，并可以将所管辖区域内的用户、媒体网关信息送往认证中心进行接入认证与授权，以防止非法用户，设备的接入。九、地址解析功能软交换设备应可以完成E.164地址至IP 地址、别名地址至IP 地址的转换功能，同时也可以完成重定向的功能。对于号码分析和存储功
能，要求软交换支持存储主叫号码20位，被叫号码24位，而且具有分析10位号码然后选取路由的能力，具有在任意位置增、删号码的能力。十、话音处理功能软交换设备应可以控制媒体网关是否采用语音信号压缩，并提供可以选择的话音压缩算法，算法应至少包括G.729、G.723.1算法，可选G.726算法。同时，可以控制媒体网关是否采用回声抵消技术，并可对话音包缓存区的大小进行设置，以减少抖动对话音质量带来的影响。 软交换体系架构的主要组成是怎样的?
目前比较普遍的看法认为，软交换系统主要应由下列设备组成：
1) 软交换控制设备(Softswitch Control Device) 这是网络中的核心控制设备(也就是我们通常所说的软交换) 。它完成呼叫处理控制功能、接入协议适配功能、业务接口提供功能、互连互通功能、应用支持系统功能等。
2) 业务平台(Service Platform) 完成新业务生成和提供功能，主要包括SCP 和应用服务器。
3) 信令网关(Signaling Gateway) 目前主要指七号信令网关设备。传统的七号信令系统是基于电路交换的，所有应用部分都是由MTP 承载的，在软交换体系中则需要由IP 来承载。
4) 媒体网关(Media Gateway) 完成媒体流的转换处理功能。按照其所在位置和所处理媒体流的不同可分为：中继网关(Trunking Gateway) 、接入网关(Access Gateway) 、多媒体网关(Multimedia Service Access Gateway) 、无线网关(Wireless Access Gateway) 等。
5)IP 终端(IP Terminal) 目前主要指H.323终端和SIP 终端两种，如IP PBX、IP Phone、PC 等。
6) 其它支撑设备。如AAA 服务器、大容量分布式数据
库、策略服务器(Policy Server) 等，它们为软交换系统的运行提供必要的支持。
软交换的技术定义可以描述为：
〃 它是一种提供了呼叫控制功能的软件实体;
〃 它支持所有现有的电话功能及新型会话式多媒体业务;
〃 它采用标准协议(如SIP 、H.323、MGCP 、MEGACO/H.248、SIGTRAN 以及各种其它的数据及ITU 协议); 〃 它提供了不同厂商的设备之间的互操作能力
IBIS 模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS 模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
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荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是SPICE 模型和仿真器一个问题，而在IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
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真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
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方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
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