零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
1.）贴片电阻：
（ 电位器）
以R开头，封装常用 R0603, R0805， R1206 等示之
2.）贴片排组： 以RA开头，
3.）贴片电容：
（电解电容） (坦电容)
以C开头，封装常有C0603， C0805， C1206等
（C0805陶瓷电容） （CT3216坦电容） （CT7343坦电容）
4.）贴片排容： 以CA开头
5.）插件电容： 以CAP开头
6.）贴片电感：
以L开头，封装常有L0603，L0805，L1206等
7.）磁珠：
以FB开头，封装常有FB0603，FB0805等
8.）保险丝：
以FUSE开头，封装常有FUSE1206，FUSE1812等
9）二极管： 以D开头，
（普通二极管， SOD123/SOD323封装）
（SOD123封装）
（发光二极管LED灯，0805封装）
（稳压管 SOD323封装）
10）三极管：
以TO或SOT开头，
（PNP三极管，SOT223封装）
（普通NPN三极管，SOT23封装）
(MOS管) （开关管） （肖特基管）
（SOT23 封装）
（SOT23-5封装）
(Dual NPN) （Dual Mosfet） （SC70-6封装）
9.）双列IC：
有SO，SOP，SSOP，TSSOP，MSOP等包装形式
（SO8封装）
（SOP20封装） （TSOP40封装）
（TSSOP28封装）
10）四方IC：
有QFP，QFN等包装方式
（QFP包装） （QFN包装）
12.）贴片排线/CONN： 封装以CNS开头。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
1.）贴片电阻：
（ 电位器）
以R开头，封装常用 R0603, R0805， R1206 等示之
2.）贴片排组： 以RA开头，
3.）贴片电容：
（电解电容） (坦电容)
以C开头，封装常有C0603， C0805， C1206等
（C0805陶瓷电容） （CT3216坦电容） （CT7343坦电容）
4.）贴片排容： 以CA开头
5.）插件电容： 以CAP开头
6.）贴片电感：
以L开头，封装常有L0603，L0805，L1206等
7.）磁珠：
以FB开头，封装常有FB0603，FB0805等
8.）保险丝：
以FUSE开头，封装常有FUSE1206，FUSE1812等
9）二极管： 以D开头，
（普通二极管， SOD123/SOD323封装）
（SOD123封装）
（发光二极管LED灯，0805封装）
（稳压管 SOD323封装）
10）三极管：
以TO或SOT开头，
（PNP三极管，SOT223封装）
（普通NPN三极管，SOT23封装）
(MOS管) （开关管） （肖特基管）
（SOT23 封装）
（SOT23-5封装）
(Dual NPN) （Dual Mosfet） （SC70-6封装）
9.）双列IC：
有SO，SOP，SSOP，TSSOP，MSOP等包装形式
（SO8封装）
（SOP20封装） （TSOP40封装）
（TSSOP28封装）
10）四方IC：
有QFP，QFN等包装方式
（QFP包装） （QFN包装）
12.）贴片排线/CONN： 封装以CNS开头。