手工印刷岗位注意事项
一、锡膏使用前需充分搅拌2～5分钟，保证锡膏粘稠度均匀。
二、印刷时，锡膏一次不要加过多，以“少量多次”为原则，防止锡膏干燥变硬，不够用时再添加。
三、在印刷2～5块板后，需用酒精清洗钢网，防止堵孔、多锡及回流焊后的锡球发生。
四、PCB印刷后每一块板都要目视自检，防止偏位、少锡、多锡、连锡等不良流入下一工序。
五、相关物品摆放有序，保持桌面整洁：
1. 印刷作业过程中，有锡膏掉落桌面时需及时清理，防止PCB沾染脏污
2. 印刷作业完成以后，及时回收钢网中的锡膏，清洗刮刀、钢网，清洗桌面及印刷台上的残留锡膏，保证作业区域干净整洁，无锡膏残留。
自动印刷岗位注意事项
一、锡膏使用前需充分搅拌2～5分钟，保证锡膏粘稠度均匀。
二、印刷时，锡膏条添加要超过PCB的宽度，小于刮刀的长度，一次不要加太多，以“少量多次”为原则，防止锡膏干燥变硬。
三、印刷过程中每30分钟查看一次机器内的锡膏余量，不足时及时添加锡膏，防止漏印不良发生。
四、每隔20分钟查看一次锡膏印刷质量并手洗钢网，当有引脚间距较小的QFP\SOP\BGA等器件时，需随时关注印刷质量，必要时提高手洗钢网频次，防止偏位、连锡、多锡、少锡等不良批量流入下一工序。
五、相关物品摆放有序，保持桌面整洁：
1. 印刷作业过程中，有锡膏掉落到机器里的锡膏需及时清理，防止PCB沾染脏污，干燥后固化在机器表面。
2. 印刷作业完成以后，及时回收钢网中的锡膏，清洗刮刀、钢网，清理印刷机内的残留锡膏，保证作业区域干净整洁，无锡膏残留。
收板岗位注意事项
一、随时关注出板口，及时收取出炉的PCB。
二、当PCB不能自然从斜坡滑下时，需及时用手顺着回流炉轨道方向将板拉出，防止卡板。
三、出炉的PCB必须分状态有序放置，并详细填写《产品状态票》，禁止堆放、叠放，防止撞件不良发生。
四、当目检时发现相同不良问题连续发生3块以上时，必须通知技术员进行分析调试。
五、正常生产期间，收板人员不得随意离开岗位，以免发生堆板、卡板、掉板，如需离岗必须有人替岗，若有擅自离岗，导致堆板、卡板、掉板等情况发生时，依据损失程度予以处罚或罚款。
回流炉调整注意事项
一、调用新炉温设定文件或调试炉温时，先确认炉内是否有板，无板时才能进行下一步操作。
二、调整炉子轨道宽度时，必须先确认炉内是否有板，无板时才能进行下一步操作。
三、PCB进炉子时，间距必须在3cm以上，禁止连续、重叠PCB进炉，防止炉内卡板。
手工印刷岗位注意事项
一、锡膏使用前需充分搅拌2～5分钟，保证锡膏粘稠度均匀。
二、印刷时，锡膏一次不要加过多，以“少量多次”为原则，防止锡膏干燥变硬，不够用时再添加。
三、在印刷2～5块板后，需用酒精清洗钢网，防止堵孔、多锡及回流焊后的锡球发生。
四、PCB印刷后每一块板都要目视自检，防止偏位、少锡、多锡、连锡等不良流入下一工序。
五、相关物品摆放有序，保持桌面整洁：
1. 印刷作业过程中，有锡膏掉落桌面时需及时清理，防止PCB沾染脏污
2. 印刷作业完成以后，及时回收钢网中的锡膏，清洗刮刀、钢网，清洗桌面及印刷台上的残留锡膏，保证作业区域干净整洁，无锡膏残留。
自动印刷岗位注意事项
一、锡膏使用前需充分搅拌2～5分钟，保证锡膏粘稠度均匀。
二、印刷时，锡膏条添加要超过PCB的宽度，小于刮刀的长度，一次不要加太多，以“少量多次”为原则，防止锡膏干燥变硬。
三、印刷过程中每30分钟查看一次机器内的锡膏余量，不足时及时添加锡膏，防止漏印不良发生。
四、每隔20分钟查看一次锡膏印刷质量并手洗钢网，当有引脚间距较小的QFP\SOP\BGA等器件时，需随时关注印刷质量，必要时提高手洗钢网频次，防止偏位、连锡、多锡、少锡等不良批量流入下一工序。
五、相关物品摆放有序，保持桌面整洁：
1. 印刷作业过程中，有锡膏掉落到机器里的锡膏需及时清理，防止PCB沾染脏污，干燥后固化在机器表面。
2. 印刷作业完成以后，及时回收钢网中的锡膏，清洗刮刀、钢网，清理印刷机内的残留锡膏，保证作业区域干净整洁，无锡膏残留。
收板岗位注意事项
一、随时关注出板口，及时收取出炉的PCB。
二、当PCB不能自然从斜坡滑下时，需及时用手顺着回流炉轨道方向将板拉出，防止卡板。
三、出炉的PCB必须分状态有序放置，并详细填写《产品状态票》，禁止堆放、叠放，防止撞件不良发生。
四、当目检时发现相同不良问题连续发生3块以上时，必须通知技术员进行分析调试。
五、正常生产期间，收板人员不得随意离开岗位，以免发生堆板、卡板、掉板，如需离岗必须有人替岗，若有擅自离岗，导致堆板、卡板、掉板等情况发生时，依据损失程度予以处罚或罚款。
回流炉调整注意事项
一、调用新炉温设定文件或调试炉温时，先确认炉内是否有板，无板时才能进行下一步操作。
二、调整炉子轨道宽度时，必须先确认炉内是否有板，无板时才能进行下一步操作。
三、PCB进炉子时，间距必须在3cm以上，禁止连续、重叠PCB进炉，防止炉内卡板。