电镀品缺陷及原因分析
一、 电镀品缺陷分类：
1、 前处理造成的缺陷：
漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花
2、 电镀过程中造成的缺陷
起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花
二、 原因分析：
电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题
1、 判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1． 1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：
1） 镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调
2） 镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污
3） 水质不符，如Ca 、Mg 离子超标等因素等等
1． 2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素
1） 镀液温度、PH 值、电流密度等工艺条件失控
2） 工件抛、磨不符，基体表面状态不良
3） 工件镀前处理不当
4） 受镀时导电不良
5） 镀件周转发生沾污、氧化
6） 镀后处理中清洗不净
7） 干燥不符、工件受潮等等
非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征
1． 3镀液因素的故障原因确定方法
镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：
1） 镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
2） 赫尔槽试验方法：电镀品缺陷：针孔、麻点、雾状、发蒙等一般是镀液各种光亮剂、添加剂失调引起，诸如：光亮剂、整平剂、深度剂、走位剂、柔软剂、湿润剂等等，它们在生产中控制范围小而敏感，稍有失控对镀层性能能和质量（麻点、针孔、雾状、发蒙等）有着至关重要的影响
1． 4非电镀因素故障原因确定方法：
1） 镀液温度、PH 值、电流密度高低可直接在镀槽中调整
2） 工件抛、磨不符，基本表面状态不良，通过抛磨和不同工件试电来判定
3） 工件镀前处理不当，可通过调整前处量是否改良来确定
4） 受镀时导电不良，直接检查铜排、导电座、带电臂来确定
5） 镀件周转中发生沾污氧化，可直接在生产中改善镀件周转环境，防止产品沾污氧化后故障是否改观来确定
6） 镀后清洗不净，加强清洗换水
7） 干燥不符、工件受潮，可以直接在生产中撑握烘干温度、时间、保证产品干燥。
撰稿人： 审核：
电镀品缺陷及原因分析
一、 电镀品缺陷分类：
1、 前处理造成的缺陷：
漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花
2、 电镀过程中造成的缺陷
起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花
二、 原因分析：
电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题
1、 判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1． 1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：
1） 镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调
2） 镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污
3） 水质不符，如Ca 、Mg 离子超标等因素等等
1． 2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素
1） 镀液温度、PH 值、电流密度等工艺条件失控
2） 工件抛、磨不符，基体表面状态不良
3） 工件镀前处理不当
4） 受镀时导电不良
5） 镀件周转发生沾污、氧化
6） 镀后处理中清洗不净
7） 干燥不符、工件受潮等等
非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征
1． 3镀液因素的故障原因确定方法
镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：
1） 镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
2） 赫尔槽试验方法：电镀品缺陷：针孔、麻点、雾状、发蒙等一般是镀液各种光亮剂、添加剂失调引起，诸如：光亮剂、整平剂、深度剂、走位剂、柔软剂、湿润剂等等，它们在生产中控制范围小而敏感，稍有失控对镀层性能能和质量（麻点、针孔、雾状、发蒙等）有着至关重要的影响
1． 4非电镀因素故障原因确定方法：
1） 镀液温度、PH 值、电流密度高低可直接在镀槽中调整
2） 工件抛、磨不符，基本表面状态不良，通过抛磨和不同工件试电来判定
3） 工件镀前处理不当，可通过调整前处量是否改良来确定
4） 受镀时导电不良，直接检查铜排、导电座、带电臂来确定
5） 镀件周转中发生沾污氧化，可直接在生产中改善镀件周转环境，防止产品沾污氧化后故障是否改观来确定
6） 镀后清洗不净，加强清洗换水
7） 干燥不符、工件受潮，可以直接在生产中撑握烘干温度、时间、保证产品干燥。
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