Accuracy(精度) : 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺) :一种制造PCB 导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力) : 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂) : 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角) :丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶) :一种导电性物质,其粒子只在Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈) :钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) :客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵) :一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图) :PCB 的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备) :为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) :在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 Ball grid array (BGA球栅列阵) :集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔) :PCB 的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离) :把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。
Bonding agent(粘合剂) :将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥) :把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔) :PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的) 。 CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统) :计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用) :使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片) :一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机) :一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层) :一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数) :当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗) :一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点) :一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Component density(元件密度) :PCB 上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂) :一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水) :在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB 导电布线图。 Conformal coating(共形涂层) :一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB 。
Copper foil(铜箔) :一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试) :一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化) :材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率) :一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
Data recorder(数据记录器) :以特定时间间隔,从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷) :元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层) :板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊) :把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管) 和热拔。
Dewetting(去湿) :熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计) :以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂) :一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制) :关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间) :设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计) :测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
Environmental test(环境测试) :一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡) :两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
F
Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点) :和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角) :在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术) :表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具) :连接PCB 到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片) :一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖) ,在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度) :焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试) :模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
Golden boy(金样) :一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物) :含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀
性,必须清除。
Hard water(硬水) :水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂) :加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试) :一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。 J
Just-in-time (JIT刚好准时) :通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形) :从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认) :确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB 。 M
Machine vision(机器视觉) :一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间) :预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的) :焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
Omegameter(奥米加表) :一种仪表,用来测量PCB 表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 Open(开路) :两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的) :有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。 P
Packaging density(装配密度) :PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等) 的数量;表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪) :基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为实际尺寸) 。
Pick-and-place(拾取-贴装设备) :一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB 上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备) :结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器,分为三种类型:SMD 的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接) :通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理) :恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性) :精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工) :把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学) :描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
Saponifier(皂化剂) :一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图) :使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗) :涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影) :在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试) :一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落) :在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球) :球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性) :为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线) 熔湿的(变成可焊接的) 能力。
Soldermask(阻焊) :印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体) :助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
Solidus(固相线) :一些元件的焊锡合金开始熔化(液化) 的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制) :用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命) :胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程) :通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂) :加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器) :通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
Tape-and-reel(带和盘) :贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶) :由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配) :板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD 元件安装在第二面、引脚(通孔) 元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起) :一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。 U
Ultra-fine-pitch(超密脚距) :引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 V
V apor degreaser(汽相去油器) :一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
V oid(空隙) :锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Y
Yield(产出率) :制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
Accuracy(精度) : 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺) :一种制造PCB 导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力) : 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂) : 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角) :丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶) :一种导电性物质,其粒子只在Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈) :钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) :客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵) :一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图) :PCB 的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备) :为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) :在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 Ball grid array (BGA球栅列阵) :集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔) :PCB 的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离) :把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。
Bonding agent(粘合剂) :将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥) :把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔) :PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的) 。 CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统) :计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用) :使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片) :一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机) :一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层) :一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数) :当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗) :一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点) :一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Component density(元件密度) :PCB 上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂) :一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水) :在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB 导电布线图。 Conformal coating(共形涂层) :一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB 。
Copper foil(铜箔) :一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试) :一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化) :材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率) :一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
Data recorder(数据记录器) :以特定时间间隔,从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷) :元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层) :板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊) :把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管) 和热拔。
Dewetting(去湿) :熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计) :以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂) :一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制) :关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间) :设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计) :测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
Environmental test(环境测试) :一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡) :两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
F
Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点) :和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角) :在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术) :表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具) :连接PCB 到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片) :一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖) ,在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度) :焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试) :模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
Golden boy(金样) :一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物) :含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀
性,必须清除。
Hard water(硬水) :水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂) :加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试) :一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。 J
Just-in-time (JIT刚好准时) :通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形) :从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认) :确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB 。 M
Machine vision(机器视觉) :一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间) :预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的) :焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
Omegameter(奥米加表) :一种仪表,用来测量PCB 表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 Open(开路) :两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的) :有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。 P
Packaging density(装配密度) :PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等) 的数量;表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪) :基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为实际尺寸) 。
Pick-and-place(拾取-贴装设备) :一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB 上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备) :结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器,分为三种类型:SMD 的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接) :通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理) :恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性) :精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工) :把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学) :描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
Saponifier(皂化剂) :一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图) :使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗) :涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影) :在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试) :一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落) :在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球) :球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性) :为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线) 熔湿的(变成可焊接的) 能力。
Soldermask(阻焊) :印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体) :助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
Solidus(固相线) :一些元件的焊锡合金开始熔化(液化) 的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制) :用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命) :胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程) :通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂) :加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器) :通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
Tape-and-reel(带和盘) :贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶) :由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配) :板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD 元件安装在第二面、引脚(通孔) 元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起) :一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。 U
Ultra-fine-pitch(超密脚距) :引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 V
V apor degreaser(汽相去油器) :一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
V oid(空隙) :锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Y
Yield(产出率) :制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。