在创唯星为期两周的实习圆满的结束了，我做了自我总结以后，感触良多。记载下来，以表对创唯星倾力帮助我们的师傅们及老师的感谢。
我们于8月1日有幸来到创唯星公司进行实习，得到了人事部胡经理热情的接待，并在当天下午给我们做了一个令我们受益匪浅的讲座。他所说的为人法则是课堂里学不到的，可以说，他给我们确定了一个人生的座右铭：思维方式决定思想高度，思想高度决定行动付出，行动付出决定成败结果，成败结果体现人生价值，人生价值勾勒出人生轨迹。
而后的几天里，我们学习了金丝球焊机的原理和操作精要，并且实际操作焊接了金丝。几位公司里的师傅不知辛苦的手把手教我们操作，最终我们都能熟练操作与调试。在这几天里，我了解到了许多机械结构与控制电路实际应用。例如，于机箱后侧的超声电路板产生超声脉冲，传到换能器，经过压电效应后，将电能转换为机械能，由变幅杆放大振动作用，从而带动瓷咀进行焊接。这个原理很合适的把控制和机械设计完美的结合在一起，这正是我们所要达到的实习效果。而师傅为了能让我们每个人都彻底了解熟悉这台机器，让我们每个人在大家面前做一个对金丝球焊机的演说。我们精心准备许久，并且都得到了师傅的好评，而后师傅还提出了问题，常见的一些故障分析，把课本知识与实际应用结合在了一起。
在金丝球焊机的实习结束后，公司的总经理庞总也为我们上了生动的一课。他给我们讲述了ribbon----铝带键合技术的原理。并让我们在这之后实际操作。而这点也是我在这里实习最大的收获。创唯星是第一家将ribbon技术引入国内的公司，其先进的理念不言而喻。
ribbon 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶，是非常成熟的技术，已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。ribbon替代金丝、铜丝、铝丝键合，并可用于工业领域：大电流、高频率的 igbt、fred模块产品。ribbon有如下特性：优良的导电性能， 极小的接触电阻， 很高的热疲劳能力，很强的电流冲击能力，较低的寄生电感，很好的抗振动能力。
首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较，横截面积：铝带是铝丝的 7 倍;电阻值：铝带是铝丝的1 / 7。再者，与芯片接触面积方面，12mil铝丝与80x10mil铝带比较，一个键合点的面积：铝带是铝丝的 14 倍以上。而且，铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例，完全证明了ribbon的优良性，以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。
庞总透彻地剖析了ribbon以后，他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想，如此精髓的文化，却被世人所遗弃，实属可惜。庞总重提儒学，令我们茅塞顿开。我深切的感受到，处事立身，言行表里，应如孔夫子。
庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术：铝带焊线机生产三极管框架，国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的led固晶机，每个单位固晶时间为270-280ms，而国外最快可到达180ms，而且软件也较国内稳定。其中最先进的oe公司，利用两轴并行测拉力，一个头的28万rmb一台，每小时13000固晶，一秒22条线（esec）。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距，而我们这一代人所肩负的重任。
创唯星的庞总和胡总的两次演讲，为我们留下的，不仅是深刻的印象，更是为我们点起了一盏灯，一盏指引我们将来道路的灯。而灯，也是创唯星的一个重要产业：led灯的封装。
led灯具有环保节能的功效，它将主导未来灯具行业的趋势。虽然目前成本和卖价较高，但已有很多公共场合采用了led灯作为路灯，吊灯等。而其封装技术如下：1.芯片正装式封装：led 芯片正装式封装是将芯片的电极触点朝上，通过引线键合方式实现器件的电气互连，光线由芯片的正面出射，芯片底部通过导热树脂粘结在小尺寸的反光碗中或载片台上，最后用环氧树脂塑封而成。由于小型led芯片散失的热量不大，引脚数较少，而引线键合工艺很成熟且成本低廉，因此到目前为止，小功率led 主要以引线键合的正装式封装为主。
2.倒装芯片(flip chip)式封装：led 倒装式封装是将led 芯片的电极触点朝下，直接贴装到硅载体或pcb 基板上，中间通过焊料/导电胶互连，然后粘贴到热沉上，外面采用棱镜塑封而成，芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。此封装结构中采用的倒装型led 芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层，比如ag 和al，它既充当半导体的电接触层，又充当光反射层。
之后，我们学习了zq-100型精密气动点胶机的结构和其原理，在师傅的指导下，开始组装点胶机。在得知我们组装好的机器，将作为产品，直接被运送到厂家时，我们兴奋不已。这是公司对于我们的信任，而对我们自己而言，也是一个巨大的挑战。由书上的理论知识，直接转化为实际的产出，无疑是一个质的飞跃。在装配过程中，出现了各种各样的问题。开始焊线的时候，大家都不熟练，经常烫到自己，经过大量的实践，还是纯熟了。而点胶，更是一个绊脚石，经过无数次的拆胶返工以后，也终于完善了。所谓工欲善其事必先利其器，最后，各种问题在师傅的指导和我们自己的努力下，终于被一一克服了。经过老炼和检验后，我们的产品终于要出厂了，这对我们的意义不仅仅局限在我们大有长进的装配水平上，更是在我们前进的道路上一个里程碑似的记号。
最后，感谢创唯星热情帮助我们的“工友们”及敬爱的老师。
在创唯星的点点滴滴，我们将会铭记在心；胡总的人生法则和庞总的儒家之说，将会一直萦绕在我们耳边；师傅们和老师的身体力行的言传身教，也让我们感同身受。
创唯之“旅”不虚此行。
xx.8.9
中南大学 微电子0801 刘赟骅
在创唯星为期两周的实习圆满的结束了，我做了自我总结以后，感触良多。记载下来，以表对创唯星倾力帮助我们的师傅们及老师的感谢。
我们于8月1日有幸来到创唯星公司进行实习，得到了人事部胡经理热情的接待，并在当天下午给我们做了一个令我们受益匪浅的讲座。他所说的为人法则是课堂里学不到的，可以说，他给我们确定了一个人生的座右铭：思维方式决定思想高度，思想高度决定行动付出，行动付出决定成败结果，成败结果体现人生价值，人生价值勾勒出人生轨迹。
而后的几天里，我们学习了金丝球焊机的原理和操作精要，并且实际操作焊接了金丝。几位公司里的师傅不知辛苦的手把手教我们操作，最终我们都能熟练操作与调试。在这几天里，我了解到了许多机械结构与控制电路实际应用。例如，于机箱后侧的超声电路板产生超声脉冲，传到换能器，经过压电效应后，将电能转换为机械能，由变幅杆放大振动作用，从而带动瓷咀进行焊接。这个原理很合适的把控制和机械设计完美的结合在一起，这正是我们所要达到的实习效果。而师傅为了能让我们每个人都彻底了解熟悉这台机器，让我们每个人在大家面前做一个对金丝球焊机的演说。我们精心准备许久，并且都得到了师傅的好评，而后师傅还提出了问题，常见的一些故障分析，把课本知识与实际应用结合在了一起。
在金丝球焊机的实习结束后，公司的总经理庞总也为我们上了生动的一课。他给我们讲述了ribbon----铝带键合技术的原理。并让我们在这之后实际操作。而这点也是我在这里实习最大的收获。创唯星是第一家将ribbon技术引入国内的公司，其先进的理念不言而喻。
ribbon 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶，是非常成熟的技术，已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。ribbon替代金丝、铜丝、铝丝键合，并可用于工业领域：大电流、高频率的 igbt、fred模块产品。ribbon有如下特性：优良的导电性能， 极小的接触电阻， 很高的热疲劳能力，很强的电流冲击能力，较低的寄生电感，很好的抗振动能力。
首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较，横截面积：铝带是铝丝的 7 倍;电阻值：铝带是铝丝的1 / 7。再者，与芯片接触面积方面，12mil铝丝与80x10mil铝带比较，一个键合点的面积：铝带是铝丝的 14 倍以上。而且，铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例，完全证明了ribbon的优良性，以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。
庞总透彻地剖析了ribbon以后，他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想，如此精髓的文化，却被世人所遗弃，实属可惜。庞总重提儒学，令我们茅塞顿开。我深切的感受到，处事立身，言行表里，应如孔夫子。
庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术：铝带焊线机生产三极管框架，国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的led固晶机，每个单位固晶时间为270-280ms，而国外最快可到达180ms，而且软件也较国内稳定。其中最先进的oe公司，利用两轴并行测拉力，一个头的28万rmb一台，每小时13000固晶，一秒22条线（esec）。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距，而我们这一代人所肩负的重任。
创唯星的庞总和胡总的两次演讲，为我们留下的，不仅是深刻的印象，更是为我们点起了一盏灯，一盏指引我们将来道路的灯。而灯，也是创唯星的一个重要产业：led灯的封装。
led灯具有环保节能的功效，它将主导未来灯具行业的趋势。虽然目前成本和卖价较高，但已有很多公共场合采用了led灯作为路灯，吊灯等。而其封装技术如下：1.芯片正装式封装：led 芯片正装式封装是将芯片的电极触点朝上，通过引线键合方式实现器件的电气互连，光线由芯片的正面出射，芯片底部通过导热树脂粘结在小尺寸的反光碗中或载片台上，最后用环氧树脂塑封而成。由于小型led芯片散失的热量不大，引脚数较少，而引线键合工艺很成熟且成本低廉，因此到目前为止，小功率led 主要以引线键合的正装式封装为主。
2.倒装芯片(flip chip)式封装：led 倒装式封装是将led 芯片的电极触点朝下，直接贴装到硅载体或pcb 基板上，中间通过焊料/导电胶互连，然后粘贴到热沉上，外面采用棱镜塑封而成，芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。此封装结构中采用的倒装型led 芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层，比如ag 和al，它既充当半导体的电接触层，又充当光反射层。
之后，我们学习了zq-100型精密气动点胶机的结构和其原理，在师傅的指导下，开始组装点胶机。在得知我们组装好的机器，将作为产品，直接被运送到厂家时，我们兴奋不已。这是公司对于我们的信任，而对我们自己而言，也是一个巨大的挑战。由书上的理论知识，直接转化为实际的产出，无疑是一个质的飞跃。在装配过程中，出现了各种各样的问题。开始焊线的时候，大家都不熟练，经常烫到自己，经过大量的实践，还是纯熟了。而点胶，更是一个绊脚石，经过无数次的拆胶返工以后，也终于完善了。所谓工欲善其事必先利其器，最后，各种问题在师傅的指导和我们自己的努力下，终于被一一克服了。经过老炼和检验后，我们的产品终于要出厂了，这对我们的意义不仅仅局限在我们大有长进的装配水平上，更是在我们前进的道路上一个里程碑似的记号。
最后，感谢创唯星热情帮助我们的“工友们”及敬爱的老师。
在创唯星的点点滴滴，我们将会铭记在心；胡总的人生法则和庞总的儒家之说，将会一直萦绕在我们耳边；师傅们和老师的身体力行的言传身教，也让我们感同身受。
创唯之“旅”不虚此行。
xx.8.9
中南大学 微电子0801 刘赟骅