社会实践调查报告 -------童车场的经历
时间
2013年8月28
参观实习地点
滕州万宝童车场
参观实习内容
我是一名在校的大学生，很荣幸可以参观和实习，在课本上我学到了很多的知识，但我更想能够发挥出自己的所学，在童车场里，我参观了很多的工艺和自作流程，我就来讲诉一下我的参观经历。
我在童车场里我看到了许多的加工工艺，其中就有我比较感兴趣的切削工艺流程。我知道切削加工，用切削工具（包括刀具、磨具和磨料）把坯料或工件上多余的材料层切去成为切屑，使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法。技术工人告诉我，切削加工是机械制造中最主要的加工方法。虽然毛坯制造精度不断提高，精铸、精锻、挤压、粉末冶金等加工工艺应用日广，但由于切削加工的适应范围广，且能达到很高的精度和很低的表面粗糙度，在机械制造工艺中仍占有重要地位。他说；做这一行，虽然可能比较脏，比较累，但是他很快乐，这是一门艺术，是神圣的工作。我们或许可以从事不同的职业，但是我们要把工作认真的对待，因为这是我们的任务。
我的收获
在技术工人的指导下我掌握了玻璃加工的制作流程； 玻璃加工
玻璃(包括锗、硅等半导体材料) 的硬度高而脆性大。对玻璃的切削加工常用切割、钻孔、研磨和抛光等方法。
对厚度在 3毫米以下的玻璃板，最简单的切割方法是：用金刚石或其他坚硬物质在玻璃表面手工刻划，利用刻痕处的应力集中，即可用手折断。
玻璃的机械切割一般采用薄铁板(或不锈钢薄片) 制成的圆锯片，并在切削过程中加磨料和水。常用的磨料是粒度为 400号左右的碳化硅或金刚石。当需
要把圆棒形的半导体锭料切割成 0.4毫米左右厚度的晶片时，有采用环形圆锯片，利用其内圆周对棒状锭料进行切割的，切割0.4毫米厚度的晶片, 切缝宽约为0.1～0.2毫米。方形晶片平面的切割常采用薄片砂轮直接划出划痕后折断，圆形晶片也可采用超声波切割。
研磨和抛光玻璃的工作原理与金属的相似。研磨后的玻璃表面是半透明的细毛面，必须经过抛光后才能成为透明的光泽表面。研磨压力一般取1000～3000帕，磨料可用粒度为W5～20号的石英砂、刚玉、碳化硅或碳化硼，水与磨料之比约为 1:2。玻璃研磨后，平整的毛面常留有平均深度为4～5微米的凹凸层，且有个别裂纹深入表里，故抛光时常需去除厚达20微米玻璃层，这个厚度约为研磨去除量的1/10左右，但抛光所需的时间远比研磨长（数小时到数十小时）。抛光盘的材料通常采用毛毡、呢绒或塑料，所用磨料是粒度W5号以下的氧化铁(红粉) 、氧化铈和氧化锆等微粉(直径 5微米以下) 。研磨时加等量的水制成悬浮液作为抛光剂，在 5～20℃的环境温度下工作效果较好。在玻璃上钻削大孔或中孔时，一般用端部开槽的铜管或钢管作为钻头，在30米/分的切削速度下进行，同时在钻削部位注入碳化硅或金刚石磨料和润滑油。钻孔时，玻璃必须用毛毡或橡胶垫平, 以防压碎。对孔径5毫米以下的小孔常采用冲击钻孔法，即用硬质合金圆凿以2000转/分左右的转速，同时通过电磁振荡器使圆凿给玻璃表面以6千赫的振动冲击，这种方法的效率很高, 只要10秒钟就可钻出孔径2毫米、深5毫米的小孔。对方孔和异形孔采用超声波（18～24千赫）加工最为方便。
玻璃的外圆加工一般用碳化硅砂轮磨削，也可用金刚石车刀或负前角的硬质合金车刀在2000转/分左右的转速下进行车削。
我的体会
作为一名机电学院的学生很高兴我能亲自参观实习，对我以后的工作将会有很大的帮助。在参观实习中我接触了不同领域的同事，看到他们勤勤恳恳工作的态度，我很佩服他们，他们是我以后学习的榜样，有了他们的教导，我前进的道路会更加光明，好高兴，好兴奋，这次的经历让我难忘
实习
报告
学院
姓名
班级 学号
社会实践调查报告 -------童车场的经历
时间
2013年8月28
参观实习地点
滕州万宝童车场
参观实习内容
我是一名在校的大学生，很荣幸可以参观和实习，在课本上我学到了很多的知识，但我更想能够发挥出自己的所学，在童车场里，我参观了很多的工艺和自作流程，我就来讲诉一下我的参观经历。
我在童车场里我看到了许多的加工工艺，其中就有我比较感兴趣的切削工艺流程。我知道切削加工，用切削工具（包括刀具、磨具和磨料）把坯料或工件上多余的材料层切去成为切屑，使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法。技术工人告诉我，切削加工是机械制造中最主要的加工方法。虽然毛坯制造精度不断提高，精铸、精锻、挤压、粉末冶金等加工工艺应用日广，但由于切削加工的适应范围广，且能达到很高的精度和很低的表面粗糙度，在机械制造工艺中仍占有重要地位。他说；做这一行，虽然可能比较脏，比较累，但是他很快乐，这是一门艺术，是神圣的工作。我们或许可以从事不同的职业，但是我们要把工作认真的对待，因为这是我们的任务。
我的收获
在技术工人的指导下我掌握了玻璃加工的制作流程； 玻璃加工
玻璃(包括锗、硅等半导体材料) 的硬度高而脆性大。对玻璃的切削加工常用切割、钻孔、研磨和抛光等方法。
对厚度在 3毫米以下的玻璃板，最简单的切割方法是：用金刚石或其他坚硬物质在玻璃表面手工刻划，利用刻痕处的应力集中，即可用手折断。
玻璃的机械切割一般采用薄铁板(或不锈钢薄片) 制成的圆锯片，并在切削过程中加磨料和水。常用的磨料是粒度为 400号左右的碳化硅或金刚石。当需
要把圆棒形的半导体锭料切割成 0.4毫米左右厚度的晶片时，有采用环形圆锯片，利用其内圆周对棒状锭料进行切割的，切割0.4毫米厚度的晶片, 切缝宽约为0.1～0.2毫米。方形晶片平面的切割常采用薄片砂轮直接划出划痕后折断，圆形晶片也可采用超声波切割。
研磨和抛光玻璃的工作原理与金属的相似。研磨后的玻璃表面是半透明的细毛面，必须经过抛光后才能成为透明的光泽表面。研磨压力一般取1000～3000帕，磨料可用粒度为W5～20号的石英砂、刚玉、碳化硅或碳化硼，水与磨料之比约为 1:2。玻璃研磨后，平整的毛面常留有平均深度为4～5微米的凹凸层，且有个别裂纹深入表里，故抛光时常需去除厚达20微米玻璃层，这个厚度约为研磨去除量的1/10左右，但抛光所需的时间远比研磨长（数小时到数十小时）。抛光盘的材料通常采用毛毡、呢绒或塑料，所用磨料是粒度W5号以下的氧化铁(红粉) 、氧化铈和氧化锆等微粉(直径 5微米以下) 。研磨时加等量的水制成悬浮液作为抛光剂，在 5～20℃的环境温度下工作效果较好。在玻璃上钻削大孔或中孔时，一般用端部开槽的铜管或钢管作为钻头，在30米/分的切削速度下进行，同时在钻削部位注入碳化硅或金刚石磨料和润滑油。钻孔时，玻璃必须用毛毡或橡胶垫平, 以防压碎。对孔径5毫米以下的小孔常采用冲击钻孔法，即用硬质合金圆凿以2000转/分左右的转速，同时通过电磁振荡器使圆凿给玻璃表面以6千赫的振动冲击，这种方法的效率很高, 只要10秒钟就可钻出孔径2毫米、深5毫米的小孔。对方孔和异形孔采用超声波（18～24千赫）加工最为方便。
玻璃的外圆加工一般用碳化硅砂轮磨削，也可用金刚石车刀或负前角的硬质合金车刀在2000转/分左右的转速下进行车削。
我的体会
作为一名机电学院的学生很高兴我能亲自参观实习，对我以后的工作将会有很大的帮助。在参观实习中我接触了不同领域的同事，看到他们勤勤恳恳工作的态度，我很佩服他们，他们是我以后学习的榜样，有了他们的教导，我前进的道路会更加光明，好高兴，好兴奋，这次的经历让我难忘
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姓名
班级 学号