抗拉强度：是材料在破断前所能承受的最大应力。屈服强度：是材料开始产生明显塑性变形时的最低应力。
塑性：是指材料在载荷作用下，产生永久变形而不破坏的能力
韧性：材料变形时吸收变形力的能力
硬度：硬度是衡量材料软硬程度的指标，材料表面抵抗更硬物体压入的能力。刚度：材料抵抗弹性变形的能力。
疲劳强度：经无限次循环而不发生疲劳破坏的最大应力。冲击韧性：材料在冲击载荷作用下抵抗破坏的能力。断裂韧性：材料抵抗裂纹扩展的能力。
8、断裂韧性是表示材料何种性能的指标？为什么要在设计中要考虑这些指标？断裂韧性表示材料抵抗裂纹扩展的能力。
断裂韧性的实用意义在于：只要测出材料的断裂韧性，用无损探伤法确定零件中实际存在的缺陷尺寸，就可以判断零件在工作过程中有无脆性开裂的危险；测得断裂韧性和半裂纹长度后,就可以确定材料的实际承载能力。所以，断裂韧性为设计、无损伤探伤提供了定量的依据。
1、晶体：物质的质点（分子，原子或离子）在三维空间作有规律的周期性重复排列所形成的物质的晶体非晶体：是指组成物质的质点不呈空间有规则周期性排列的的固体。晶格：表示晶体中原子排列形式的空间格子叫做晶格
晶胞：从晶格中确定一个最基本的几何单元来表达其排列形式的特征，组成晶格的这种最基本的几何单元。叫做晶胞晶格常数：晶胞的各边尺寸a，b，c叫做晶格常数
致密度：致密度是指晶胞中原子所占体积与该晶胞体积之比。晶面指数：表示晶面的符号叫做晶面指数晶向指数：表示晶向的符号叫做晶向指数
晶体的各向异性：由于晶体中不同晶面和晶向上原子的密度不同，因此在晶体上不同晶面和晶向上原子结合力就不同，从而在不同晶面和晶向上显示出不同的性能。点缺陷:是指在晶体中形成的空位和间隙原子
面缺陷:其特征是在一个方向尺寸上很小，另外两个方向上扩展很大，也称二维缺陷，晶界、相界、孪晶界和堆垛层错都属于面缺陷。
线缺陷:晶格中一部分晶体相对另一部分晶体局部滑移，已滑移部分的交界线为位错线，即线缺陷。亚晶界:相邻亚晶粒之间的界面称为亚晶界。
位错: 晶格中一部分晶体相对于另一部分晶体的局部滑移。已滑移部分和未滑移部分的交界线成为位错
亚晶粒：是实际金属晶体中，一个晶粒的内部，其晶格位向并不是像理想晶体那样完全一致，而是存在许多尺寸更小，位向差也很小的小晶块，它们相互镶嵌成一颗晶粒，这些小晶块称为亚晶粒。单晶体: 当一块晶体内部位向完全一致时。我们称这块晶体为单晶体多晶体 :由许多彼此位向不同的晶粒组成的晶体结构成为多晶体
固溶体: 当合金由液态结晶为固态时，组成元素间会像合金溶液那样相互溶解。形成一种在某种元素的晶格结构中包含有其他元素原子的新相，成为固溶体
金属间化合物: 凡是由相当程度的金属键结合，并具有明显金属特性的化合物，成为金属化合物固溶强化：通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属的强度，硬度升高的现象叫做固溶强化
结合键:是指由原子结合成分子或固体的方式和结合力的大小，结合键分为化学键和物理键两大类，化学键包括金属键、离子键和共价键；物理键即范德华力。
2、金属键，离子键，共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
金属键，大量自由电子，良好导电导热性，又因金属键的饱和性无方向性，结构高度对，故有良好的延展性。离子键，正负离子的较强电吸引，导致高硬度，高熔点，高脆性，因无自由电子，固态导电性差。共价键，通过共用电子对实现搭桥联系，键能高，高硬度，高熔点，高介电性。分子键，因其结合键能低，低熔点，低强度，高柔顺性。
7、为什么单晶体具有各向异性？而多晶体在一般情况下不显示各向异性？
这是因为单晶体在各个晶面和晶向上原子排列密度是有差异的，所以在晶体中不同晶面和晶向上原子结合力不同，从而在不同晶面和晶向上显示出晶体的各向异性。而多晶体是由众多细小的晶粒所构成的集合体，各个晶粒的晶轴取向是随机分布的。这样，通常测出多晶体的性能在各个方向上表示是不同晶粒的平均性能，所以不显示各向异性的。
12、固溶体可分为几种类型？形成固溶体后对合金的性能有什么影响？为什么？两种。置换型和间隙型。
形成固溶体后，由于溶质原子造成的晶格畸变，固溶体会产生所谓固溶强化现象，即强度、硬度上升，塑性、韧性下降。
电阻率逐渐升高，导电性逐渐下降，磁矫顽力升高等等。固溶强化的产生是由于溶质原子融入后，要引起溶剂金属的晶格产生畸变，进而使位错移动时所收到的阻力增大的缘故。
1、解释下列名词的涵义：
过冷度，晶核形核率N，生长速率G，凝固，结晶，自由能差△F；变质处理，变质剂；合金，组元，相，相图；机械混合物；枝晶偏析，比重偏析，相组成物，组织组成物；平衡状态，平衡相。答：过冷度：实际结晶温度与理论结晶温度之间的温度差叫过冷度；
晶核形核率N：单位时间，单位体积液态金属中生成的晶核数目（晶核形核数目∕s·mm3）；生长速率G：表示晶核形成过程和晶体生长过程的快慢(单位时间内晶核长大的线长度mm∕s）；凝固：物质从液态到固态的转变过程统称为凝固；结晶：通过凝固形成晶体结构，可称为结晶；
自由能：物质中能够自动向外界释放出其多余的或能够对外做功的这一部分能量叫做自由能；自由能差△F；液体结晶时，其温度低于理论结晶温度，造成液体与晶体间的自由能差（△F=F液-F晶）
变质处理：在液态金属结晶前，加入一些细小的变质剂使金属结晶时的晶核形核率N增加或生长速率G降低，这种细化晶粒的方法，称为变质处理；
变质剂：能够使物质变质的其它物质叫做变质剂
合金：合金是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素经一定方法所组成的具有金属特性的物质；
组元：通常把组成合金的最简单、最基本、能够独立存在的物质称为组元；
相：指在没有外力作用下，物理、化学性质完全相同，成分相同的均匀物质的聚焦态。 相图：用来表示合金系中各个合金的结晶过程的简明图解称为相图，又称状态图或平衡图。机械混合物：通过共晶或共析反应形成的混合物叫机械混合物。
枝晶偏析：固溶体的结晶一般是按树枝状方式成长的，这就使先结晶的枝干成分与后结晶的分枝成分不同，由于这种偏析呈树枝状分布，故又称枝晶偏析；
比重偏析：亚共晶或过共晶合金结晶时，若初晶的比重与剩余液相的比重相差很大时，则比重小的初晶将上浮，比重大的初晶将下沉。这种由于比重不同而引起的偏析，称为比重偏析或区域偏析；
相组成物：有三种，铁素体，奥氏体，渗碳体；
组织：通常把在镜像显微镜下观察到的具有某种形貌或形态特征的部分，称为组织；组织组
成物：由相组成物组成的物质，也可以是单一相够成。平衡状态物质达到的一种稳定的状态。： 平衡相：指在合金系中，达到平衡状态时，相对质量和相的浓度不再改变的参与或相变过程的各相。
2、金属结晶的基本规律是什么？晶核的形核率和生长速率受到哪些因素的影响？答：金属洁净的基本规律是形核与长大。
受到过冷度的影响，随着过冷度的增大，晶核的形核率和成长率都增大，但形成率的增长率比成长率的增长快；同时外来难溶杂质以及振动和搅拌的方法也会增大形核率。
3、在铸造生产中，采取哪些措施控制晶粒大小？如果其他条件相同，试比较在下列铸造条件下，铸件晶粒的大小。
（1）、金属模浇注和砂模浇注；（2）、高温浇注与低温浇注；（3）。浇注时采用震动与不采用震动；答：铸造生产中，控制晶粒大小的措施有：1）、增加过冷度，2）、孕育处理（变质处理），3）、附加振动等。
抗拉强度：是材料在破断前所能承受的最大应力。屈服强度：是材料开始产生明显塑性变形时的最低应力。
塑性：是指材料在载荷作用下，产生永久变形而不破坏的能力
韧性：材料变形时吸收变形力的能力
硬度：硬度是衡量材料软硬程度的指标，材料表面抵抗更硬物体压入的能力。刚度：材料抵抗弹性变形的能力。
疲劳强度：经无限次循环而不发生疲劳破坏的最大应力。冲击韧性：材料在冲击载荷作用下抵抗破坏的能力。断裂韧性：材料抵抗裂纹扩展的能力。
8、断裂韧性是表示材料何种性能的指标？为什么要在设计中要考虑这些指标？断裂韧性表示材料抵抗裂纹扩展的能力。
断裂韧性的实用意义在于：只要测出材料的断裂韧性，用无损探伤法确定零件中实际存在的缺陷尺寸，就可以判断零件在工作过程中有无脆性开裂的危险；测得断裂韧性和半裂纹长度后,就可以确定材料的实际承载能力。所以，断裂韧性为设计、无损伤探伤提供了定量的依据。
1、晶体：物质的质点（分子，原子或离子）在三维空间作有规律的周期性重复排列所形成的物质的晶体非晶体：是指组成物质的质点不呈空间有规则周期性排列的的固体。晶格：表示晶体中原子排列形式的空间格子叫做晶格
晶胞：从晶格中确定一个最基本的几何单元来表达其排列形式的特征，组成晶格的这种最基本的几何单元。叫做晶胞晶格常数：晶胞的各边尺寸a，b，c叫做晶格常数
致密度：致密度是指晶胞中原子所占体积与该晶胞体积之比。晶面指数：表示晶面的符号叫做晶面指数晶向指数：表示晶向的符号叫做晶向指数
晶体的各向异性：由于晶体中不同晶面和晶向上原子的密度不同，因此在晶体上不同晶面和晶向上原子结合力就不同，从而在不同晶面和晶向上显示出不同的性能。点缺陷:是指在晶体中形成的空位和间隙原子
面缺陷:其特征是在一个方向尺寸上很小，另外两个方向上扩展很大，也称二维缺陷，晶界、相界、孪晶界和堆垛层错都属于面缺陷。
线缺陷:晶格中一部分晶体相对另一部分晶体局部滑移，已滑移部分的交界线为位错线，即线缺陷。亚晶界:相邻亚晶粒之间的界面称为亚晶界。
位错: 晶格中一部分晶体相对于另一部分晶体的局部滑移。已滑移部分和未滑移部分的交界线成为位错
亚晶粒：是实际金属晶体中，一个晶粒的内部，其晶格位向并不是像理想晶体那样完全一致，而是存在许多尺寸更小，位向差也很小的小晶块，它们相互镶嵌成一颗晶粒，这些小晶块称为亚晶粒。单晶体: 当一块晶体内部位向完全一致时。我们称这块晶体为单晶体多晶体 :由许多彼此位向不同的晶粒组成的晶体结构成为多晶体
固溶体: 当合金由液态结晶为固态时，组成元素间会像合金溶液那样相互溶解。形成一种在某种元素的晶格结构中包含有其他元素原子的新相，成为固溶体
金属间化合物: 凡是由相当程度的金属键结合，并具有明显金属特性的化合物，成为金属化合物固溶强化：通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属的强度，硬度升高的现象叫做固溶强化
结合键:是指由原子结合成分子或固体的方式和结合力的大小，结合键分为化学键和物理键两大类，化学键包括金属键、离子键和共价键；物理键即范德华力。
2、金属键，离子键，共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
金属键，大量自由电子，良好导电导热性，又因金属键的饱和性无方向性，结构高度对，故有良好的延展性。离子键，正负离子的较强电吸引，导致高硬度，高熔点，高脆性，因无自由电子，固态导电性差。共价键，通过共用电子对实现搭桥联系，键能高，高硬度，高熔点，高介电性。分子键，因其结合键能低，低熔点，低强度，高柔顺性。
7、为什么单晶体具有各向异性？而多晶体在一般情况下不显示各向异性？
这是因为单晶体在各个晶面和晶向上原子排列密度是有差异的，所以在晶体中不同晶面和晶向上原子结合力不同，从而在不同晶面和晶向上显示出晶体的各向异性。而多晶体是由众多细小的晶粒所构成的集合体，各个晶粒的晶轴取向是随机分布的。这样，通常测出多晶体的性能在各个方向上表示是不同晶粒的平均性能，所以不显示各向异性的。
12、固溶体可分为几种类型？形成固溶体后对合金的性能有什么影响？为什么？两种。置换型和间隙型。
形成固溶体后，由于溶质原子造成的晶格畸变，固溶体会产生所谓固溶强化现象，即强度、硬度上升，塑性、韧性下降。
电阻率逐渐升高，导电性逐渐下降，磁矫顽力升高等等。固溶强化的产生是由于溶质原子融入后，要引起溶剂金属的晶格产生畸变，进而使位错移动时所收到的阻力增大的缘故。
1、解释下列名词的涵义：
过冷度，晶核形核率N，生长速率G，凝固，结晶，自由能差△F；变质处理，变质剂；合金，组元，相，相图；机械混合物；枝晶偏析，比重偏析，相组成物，组织组成物；平衡状态，平衡相。答：过冷度：实际结晶温度与理论结晶温度之间的温度差叫过冷度；
晶核形核率N：单位时间，单位体积液态金属中生成的晶核数目（晶核形核数目∕s·mm3）；生长速率G：表示晶核形成过程和晶体生长过程的快慢(单位时间内晶核长大的线长度mm∕s）；凝固：物质从液态到固态的转变过程统称为凝固；结晶：通过凝固形成晶体结构，可称为结晶；
自由能：物质中能够自动向外界释放出其多余的或能够对外做功的这一部分能量叫做自由能；自由能差△F；液体结晶时，其温度低于理论结晶温度，造成液体与晶体间的自由能差（△F=F液-F晶）
变质处理：在液态金属结晶前，加入一些细小的变质剂使金属结晶时的晶核形核率N增加或生长速率G降低，这种细化晶粒的方法，称为变质处理；
变质剂：能够使物质变质的其它物质叫做变质剂
合金：合金是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素经一定方法所组成的具有金属特性的物质；
组元：通常把组成合金的最简单、最基本、能够独立存在的物质称为组元；
相：指在没有外力作用下，物理、化学性质完全相同，成分相同的均匀物质的聚焦态。 相图：用来表示合金系中各个合金的结晶过程的简明图解称为相图，又称状态图或平衡图。机械混合物：通过共晶或共析反应形成的混合物叫机械混合物。
枝晶偏析：固溶体的结晶一般是按树枝状方式成长的，这就使先结晶的枝干成分与后结晶的分枝成分不同，由于这种偏析呈树枝状分布，故又称枝晶偏析；
比重偏析：亚共晶或过共晶合金结晶时，若初晶的比重与剩余液相的比重相差很大时，则比重小的初晶将上浮，比重大的初晶将下沉。这种由于比重不同而引起的偏析，称为比重偏析或区域偏析；
相组成物：有三种，铁素体，奥氏体，渗碳体；
组织：通常把在镜像显微镜下观察到的具有某种形貌或形态特征的部分，称为组织；组织组
成物：由相组成物组成的物质，也可以是单一相够成。平衡状态物质达到的一种稳定的状态。： 平衡相：指在合金系中，达到平衡状态时，相对质量和相的浓度不再改变的参与或相变过程的各相。
2、金属结晶的基本规律是什么？晶核的形核率和生长速率受到哪些因素的影响？答：金属洁净的基本规律是形核与长大。
受到过冷度的影响，随着过冷度的增大，晶核的形核率和成长率都增大，但形成率的增长率比成长率的增长快；同时外来难溶杂质以及振动和搅拌的方法也会增大形核率。
3、在铸造生产中，采取哪些措施控制晶粒大小？如果其他条件相同，试比较在下列铸造条件下，铸件晶粒的大小。
（1）、金属模浇注和砂模浇注；（2）、高温浇注与低温浇注；（3）。浇注时采用震动与不采用震动；答：铸造生产中，控制晶粒大小的措施有：1）、增加过冷度，2）、孕育处理（变质处理），3）、附加振动等。