手工焊接工艺
1、目的
规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。
2、适用范围
生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序
施工区。
3、
3.1手工焊接使用的工具及要求电烙铁
3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接
地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10M Ω，电源线绝缘层不得有破损。
3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地
电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
3.2烙铁支架
3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全
部发热部位。
3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.3
3.4镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良
好，接地线连接可靠。
3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧，
下班后必须拔掉电源。
4、手工焊接准备工作
4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。
4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上
擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试。
4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求
小于5V，否则不能使用。
5、操作步骤
5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。
5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装
焊，并及时提出。
5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊
接面贴孔。
5.4单面印制板的插装
5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于
1.5mm
的间隙），如下图：
5.4.2
其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图：
5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理：
5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图：
注：h=3～5mm
5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：
注：h=5～8mm
5.4.3.3电解电容、涤纶电容、带骨架电感线圈等元器件的插装要求如下图：
注：h=1～3mm
5.4.3.4
电阻、电感等元器件，立式插装，如下图：
注：h=1～3mm
5.4.4其它元器件（例如集成电路、小变压器、电位器保险丝卡、管座、屏蔽罩、插针、焊柱等）均直接插装到底，与印制板面的间隙不大于1mm 。
5.4.5插装后各元器件标记应向上或向前，或处于可直观的位置，字头方向一致。
5.4.6按从左到右、从上到下、从小到大、从里到外、从低到高的顺序插装元器件，极性元器件按印制板标示方向插装，易掉落元器件放在最后工位插装。
5.5双面印制板插装
5.5.1焊接时必须保证所有元器件距印制板面具有明显的间隙，一般约为2～3mm 。
5.5.2其余要求同单面印制板的插装。
5.6印制板的焊接
5.6.1采用波峰焊或浸焊机群焊时，其焊接温度应控制在250±5℃。
5.6.2采用手工焊接时
5.6.2.1手工焊接时，一般每个焊点焊接时间控制在3秒内。
5.6.2.2晶体管、瓷介电容器、集成电路焊接时间在3秒左右，片状元器件焊接时间为1.5～2秒，焊接温度260±10℃。
5.6.2.3手工焊接多引线的元器件时（如触发器、运算放大器等），宜采用对角交叉焊接的方式。
5.6.2.4对于轻触开关（KAY ）和微动开关（DS 型）应采用内热式电烙铁（20W ）焊接，焊接温度小于280℃，焊接时间不超过3秒。
5.6.3贴焊印制板的焊接
5.6.3.1焊接时紧贴印制板的元器件，应严格执行设计文件，紧贴印制板焊接。
5.6.3.2带扁引线的小型元器件焊接时，离印制板间隙≤0.5～1mm 。
5.6.3.3带扁引线的耗散功率元器件，焊接前应将元器件按印制板丝印框和焊盘位置装配到散热器上，确认装配无误后进行焊接。
5.6.3.4如设计文件有特殊要求时，应严格按设计文件要求进行焊接。
5.6.4焊接后焊点成形及缺陷如下图;
单面印制板双面印制板焊料不足焊料过
多
5.6.5一次焊接不成功，须待焊点充分自然冷却后方可改焊。
5.6.6电烙铁须良好接地。
5.6.7剪去多余引线，引线留长参考下图：
注：引线高度h≤1.5mm(特殊要求除外)
焊锡高度=H-h
5.6.8消除焊锡渣和剪掉线头，焊剂残留过多，可用蘸有无水乙醇的刷子洗去。
5.6.9将元器件整形，使装配后的元器件整齐美观。
5.6.1在浸焊机使用群焊时，应注意不能群焊的元器件应采用手工焊。
6. 操作要求
6.1元器件有引线容易相碰处要加套管外，其余原则上一律不套。
6.2直立装配的电容、晶体三极管和管型触发器等安装好后，其高度一般不超过
25mm, 特殊情况按设计文件执行。
6.3对于有防静电标志的元器件，在其装配和焊接中应采取防静电措施。
6.4温度要求
6.4.1恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时
间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:
6.4.1.1SMD器件
焊接时烙铁头温度为：260±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：260~280℃
注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
6.4.1.1DIP器件
焊接时烙铁头温度为：280±10℃
焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
7. 贴片、镀银件、瓷件等器件的操作要求
7.1产品的贴片、镀银件、瓷件等器件在入库保存或收发周转时，均应保持完好的包装。收发料时注意不得损坏原包装。
7.3贴片、镀银件装配件若发现其表面颜色发黑或发黄应向有关部门反映并做相应处理。7.3贴片、镀银件不得与硫、铵化合物（如工作台上的橡皮垫）靠近或接触，橡胶导线走
线时应避开镀银器件，不得在铺有橡胶垫的工作台上直接放置镀银器件，必须在其一上铺一层棉垫，并保持工作台的干净卫生。
7.4装配时，小型贴片、镀银件、瓷件可用镊子夹持进行操作；较大件时可用平嘴钳夹持，注意夹持力度不得损坏器件（如贴片掉帽、镀银件表面凹痕、瓷件掉粉等缺陷）；大型镀银件、瓷件不便用工具夹持时，必须用戴细纱手套后方
可用手抓取，严禁不戴手套直接用手或身体其它部位直接接触贴片、镀银件、瓷件。
7.5贴片器件的焊接必须做到放的平、按的准、焊的快。贴片器件焊接后焊接成
形及缺陷如下图：
焊料合
适焊料不足焊料过多
7.6操作不慎使贴片、瓷件玷污，若玷污轻微，经工艺、检验共同认可，方可用脱脂棉球，蘸少许无水乙醇（严禁使用工业酒精），用镊子轻轻擦拭，镊子尖不得碰触器件表面。
8. 检验
8.1焊点应光亮饱满、无漏焊、虚焊、气泡、拉尖、焊锡过多、焊锡量少、拖尾、桥接、偏焊、断裂、堆瘤等现象。
8.2印制板铜箔不应翘曲或脱落。
8.3其余按操作步骤和操作要求进行检验。
手工焊接工艺
1、目的
规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。
2、适用范围
生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序
施工区。
3、
3.1手工焊接使用的工具及要求电烙铁
3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接
地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10M Ω，电源线绝缘层不得有破损。
3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地
电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
3.2烙铁支架
3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全
部发热部位。
3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.3
3.4镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良
好，接地线连接可靠。
3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧，
下班后必须拔掉电源。
4、手工焊接准备工作
4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。
4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上
擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试。
4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求
小于5V，否则不能使用。
5、操作步骤
5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。
5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装
焊，并及时提出。
5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊
接面贴孔。
5.4单面印制板的插装
5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于
1.5mm
的间隙），如下图：
5.4.2
其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图：
5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理：
5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图：
注：h=3～5mm
5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：
注：h=5～8mm
5.4.3.3电解电容、涤纶电容、带骨架电感线圈等元器件的插装要求如下图：
注：h=1～3mm
5.4.3.4
电阻、电感等元器件，立式插装，如下图：
注：h=1～3mm
5.4.4其它元器件（例如集成电路、小变压器、电位器保险丝卡、管座、屏蔽罩、插针、焊柱等）均直接插装到底，与印制板面的间隙不大于1mm 。
5.4.5插装后各元器件标记应向上或向前，或处于可直观的位置，字头方向一致。
5.4.6按从左到右、从上到下、从小到大、从里到外、从低到高的顺序插装元器件，极性元器件按印制板标示方向插装，易掉落元器件放在最后工位插装。
5.5双面印制板插装
5.5.1焊接时必须保证所有元器件距印制板面具有明显的间隙，一般约为2～3mm 。
5.5.2其余要求同单面印制板的插装。
5.6印制板的焊接
5.6.1采用波峰焊或浸焊机群焊时，其焊接温度应控制在250±5℃。
5.6.2采用手工焊接时
5.6.2.1手工焊接时，一般每个焊点焊接时间控制在3秒内。
5.6.2.2晶体管、瓷介电容器、集成电路焊接时间在3秒左右，片状元器件焊接时间为1.5～2秒，焊接温度260±10℃。
5.6.2.3手工焊接多引线的元器件时（如触发器、运算放大器等），宜采用对角交叉焊接的方式。
5.6.2.4对于轻触开关（KAY ）和微动开关（DS 型）应采用内热式电烙铁（20W ）焊接，焊接温度小于280℃，焊接时间不超过3秒。
5.6.3贴焊印制板的焊接
5.6.3.1焊接时紧贴印制板的元器件，应严格执行设计文件，紧贴印制板焊接。
5.6.3.2带扁引线的小型元器件焊接时，离印制板间隙≤0.5～1mm 。
5.6.3.3带扁引线的耗散功率元器件，焊接前应将元器件按印制板丝印框和焊盘位置装配到散热器上，确认装配无误后进行焊接。
5.6.3.4如设计文件有特殊要求时，应严格按设计文件要求进行焊接。
5.6.4焊接后焊点成形及缺陷如下图;
单面印制板双面印制板焊料不足焊料过
多
5.6.5一次焊接不成功，须待焊点充分自然冷却后方可改焊。
5.6.6电烙铁须良好接地。
5.6.7剪去多余引线，引线留长参考下图：
注：引线高度h≤1.5mm(特殊要求除外)
焊锡高度=H-h
5.6.8消除焊锡渣和剪掉线头，焊剂残留过多，可用蘸有无水乙醇的刷子洗去。
5.6.9将元器件整形，使装配后的元器件整齐美观。
5.6.1在浸焊机使用群焊时，应注意不能群焊的元器件应采用手工焊。
6. 操作要求
6.1元器件有引线容易相碰处要加套管外，其余原则上一律不套。
6.2直立装配的电容、晶体三极管和管型触发器等安装好后，其高度一般不超过
25mm, 特殊情况按设计文件执行。
6.3对于有防静电标志的元器件，在其装配和焊接中应采取防静电措施。
6.4温度要求
6.4.1恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时
间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:
6.4.1.1SMD器件
焊接时烙铁头温度为：260±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：260~280℃
注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
6.4.1.1DIP器件
焊接时烙铁头温度为：280±10℃
焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
7. 贴片、镀银件、瓷件等器件的操作要求
7.1产品的贴片、镀银件、瓷件等器件在入库保存或收发周转时，均应保持完好的包装。收发料时注意不得损坏原包装。
7.3贴片、镀银件装配件若发现其表面颜色发黑或发黄应向有关部门反映并做相应处理。7.3贴片、镀银件不得与硫、铵化合物（如工作台上的橡皮垫）靠近或接触，橡胶导线走
线时应避开镀银器件，不得在铺有橡胶垫的工作台上直接放置镀银器件，必须在其一上铺一层棉垫，并保持工作台的干净卫生。
7.4装配时，小型贴片、镀银件、瓷件可用镊子夹持进行操作；较大件时可用平嘴钳夹持，注意夹持力度不得损坏器件（如贴片掉帽、镀银件表面凹痕、瓷件掉粉等缺陷）；大型镀银件、瓷件不便用工具夹持时，必须用戴细纱手套后方
可用手抓取，严禁不戴手套直接用手或身体其它部位直接接触贴片、镀银件、瓷件。
7.5贴片器件的焊接必须做到放的平、按的准、焊的快。贴片器件焊接后焊接成
形及缺陷如下图：
焊料合
适焊料不足焊料过多
7.6操作不慎使贴片、瓷件玷污，若玷污轻微，经工艺、检验共同认可，方可用脱脂棉球，蘸少许无水乙醇（严禁使用工业酒精），用镊子轻轻擦拭，镊子尖不得碰触器件表面。
8. 检验
8.1焊点应光亮饱满、无漏焊、虚焊、气泡、拉尖、焊锡过多、焊锡量少、拖尾、桥接、偏焊、断裂、堆瘤等现象。
8.2印制板铜箔不应翘曲或脱落。
8.3其余按操作步骤和操作要求进行检验。