方案名称：TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双核智能手机平台- SC8825
展讯SC8825是一款具有高集成度、低功耗特点的TD-SCDMA双核智能手机芯片。该芯片采用40nm工艺制造集成了双核1.2GHz CortexA5处理器、双核Mali400 GPU和多媒体硬件加速器，实现单芯片支持TD-HSPA+/ TD-SCDMA/ EDGE/ GPRS/ GSM多模应用。
SC8825是一款针对智能终端设计的高集成度产品，在单芯片内部实现了应用处理器（AP）和通信基带（BB）的一体化设计，能够有效降低终端成本，减小硬件PCB布板面积。SC8825的应用处理器内核为ARM Cortex A5 MP2，采用了当前流行的SMP（Symmetrical Multi-Processing，对称多处理器）双核架构，其主频为1.2 GHz，两个核各带有32K L1 指令缓存（I-cache）/32K L1 数据缓存（D-cache），同时共享256KB L2 cache。随着手机游戏的日益流行，3D图形加速能力也成了衡量智能机性能的关键指标，SC8825使用ARM公司的Mali400 MP2（双核）作为图形处理器（GPU），可以达到650M/s的像素填充速率和35M/s的三角形生成速度，比iphone4/ipad1的3D处理能力高出近一半，而与2011年的主流智能机芯片TI OMAP3430系列相比，性能则达到后者的三倍以上，能够轻松支持qHD（960*540）甚至更高分辨率的手机屏幕。
SC8825面向低成本智能手机市场，可提供接近高端智能手机的用户体验。展讯提供完整的SC8825 Android系统交钥匙解决方案，帮助客户降低产品开发难度，并缩短产品的开发及上市周期。
SC8825芯片架构图
SC8825是展讯通信自主创新的代表产品，突破了多项技术难点，实现了如下创新点：
首先是高主频应用处理器（AP）的实现，高主频意味着更高的设计难度，更大的芯片面积，更高的功耗和更低的整体良率，如何在提高性能的同时，尽可能优化设计，降低对其它指标的影响，是对智能终端处理器最重要的挑战之一。
其次是低功耗设计，智能机与功能机相比，其处理器不仅主频更高，还有着超过后者数倍的芯片面积和大量复杂的内部功能，如果所有模块都始终处于开启状态，其功耗对于移动终端而言，会大到一个不可接受的地步。因此需要划分不同的供电区域（power domain），在每种工作场景下都只打开需要用到的模块而关闭其它，以降低电池消耗，提升续航时间。
第三是片内抗干扰机制，无论是AP处理器还是外部高速memory，乃至高分辨率屏幕/摄像头接口，都有着很高的工作频率和巨大的数据传输量，会对集成在一起的基带处理器产生明显干扰。如何降低这种干扰，提高通信性能，是高集成度智能终端芯片的优势。
方案名称：TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双核智能手机平台- SC8825
展讯SC8825是一款具有高集成度、低功耗特点的TD-SCDMA双核智能手机芯片。该芯片采用40nm工艺制造集成了双核1.2GHz CortexA5处理器、双核Mali400 GPU和多媒体硬件加速器，实现单芯片支持TD-HSPA+/ TD-SCDMA/ EDGE/ GPRS/ GSM多模应用。
SC8825是一款针对智能终端设计的高集成度产品，在单芯片内部实现了应用处理器（AP）和通信基带（BB）的一体化设计，能够有效降低终端成本，减小硬件PCB布板面积。SC8825的应用处理器内核为ARM Cortex A5 MP2，采用了当前流行的SMP（Symmetrical Multi-Processing，对称多处理器）双核架构，其主频为1.2 GHz，两个核各带有32K L1 指令缓存（I-cache）/32K L1 数据缓存（D-cache），同时共享256KB L2 cache。随着手机游戏的日益流行，3D图形加速能力也成了衡量智能机性能的关键指标，SC8825使用ARM公司的Mali400 MP2（双核）作为图形处理器（GPU），可以达到650M/s的像素填充速率和35M/s的三角形生成速度，比iphone4/ipad1的3D处理能力高出近一半，而与2011年的主流智能机芯片TI OMAP3430系列相比，性能则达到后者的三倍以上，能够轻松支持qHD（960*540）甚至更高分辨率的手机屏幕。
SC8825面向低成本智能手机市场，可提供接近高端智能手机的用户体验。展讯提供完整的SC8825 Android系统交钥匙解决方案，帮助客户降低产品开发难度，并缩短产品的开发及上市周期。
SC8825芯片架构图
SC8825是展讯通信自主创新的代表产品，突破了多项技术难点，实现了如下创新点：
首先是高主频应用处理器（AP）的实现，高主频意味着更高的设计难度，更大的芯片面积，更高的功耗和更低的整体良率，如何在提高性能的同时，尽可能优化设计，降低对其它指标的影响，是对智能终端处理器最重要的挑战之一。
其次是低功耗设计，智能机与功能机相比，其处理器不仅主频更高，还有着超过后者数倍的芯片面积和大量复杂的内部功能，如果所有模块都始终处于开启状态，其功耗对于移动终端而言，会大到一个不可接受的地步。因此需要划分不同的供电区域（power domain），在每种工作场景下都只打开需要用到的模块而关闭其它，以降低电池消耗，提升续航时间。
第三是片内抗干扰机制，无论是AP处理器还是外部高速memory，乃至高分辨率屏幕/摄像头接口，都有着很高的工作频率和巨大的数据传输量，会对集成在一起的基带处理器产生明显干扰。如何降低这种干扰，提高通信性能，是高集成度智能终端芯片的优势。