1防潮说明
当潮气进入产品后，在过回流焊时潮气会快速膨胀，导致产品分层损坏，所以产品要隔离潮湿。产品是包装在防潮的铝箔袋中，袋中还有湿度指示卡。当湿度指示卡60%点从蓝色变成粉红色时。说明产品已受潮。
2. 有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃, 无铅锡炉温度控制在250-260℃. 焊接时间控制在5秒内。炉温超过指导温度，产品塑封料将会分解，从而引起产品的功能失效。
3.ESD
我司产品ESD 等级为Class2 《 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2012》人体模式耐压为2000至4000伏特
BP232X
1. 推荐IC 工作频率22Khz~120Khz降低频率有助于降低IC 开关损耗。
2.FB 下拉建议并上15PF-30PF 的的电容，防止FB 受干扰，PCBlayout 尽量减少FB 网络面积和长度。
3. 关于VCC 电容的选取，可以选择1uf X7R的材质
4. 关于BP232X 闪灯的问题
1)vcc 供电回路设计问题导致闪灯。
2)FB 设计问题导致开路电压异常。
5带载功率计算
对于内置mos 的芯片，能驱动多大瓦数，取决于IC 本身能耗散的能量，也可以通过计算表格
6. 若客户出现炸机，可以怀疑下客户的MOS ，输出二极管，还有就是电感有没有饱和问题。
7. 最高的负载电压取决于输出电压，全电压90V~264Vac ， 输出小于75V
8. 单电压175V~264Vac，输出小于150V
BP283X
1. 续流二极管的工作频率在20K~120Khz，所以推荐使用Trr 小于50nS 的
超快恢复二极管ES ，ER ，SF 系列。重点要评估二极管和IC 温度。
2,. 出现关机回闪：可以通过增大启动电阻，或者VCC 电容并联电阻，增大OVP 也有些帮助。
结合VCC 电容, 启动电阻以及输出电容的取值, 假负载的取值要保证输出电压
3.OVP 的设置，通常设置在2倍带载以上。
4. 饱和后可能出现以下现象1. 输出电流变小2. 开路电压变小(OVP电压若接近满载电压，可能出现灯闪的现象)
5. 在低成本阻容降压替代方案且要求PF>0.5的场合，可尝试如下方式1. 使用更大阻值的保险丝电阻（会损失一些效率）2. 减小输入高压电容
6
7. 非隔离容易烧灯珠，最大的可能是缺少开路保护，在测试时候接触不良，直接输出电容上的能量击穿LED ，对LED 来隔离比较安全，因为非隔离输出通常比隔离小，原因是非隔离峰值电流小于隔离。
1防潮说明
当潮气进入产品后，在过回流焊时潮气会快速膨胀，导致产品分层损坏，所以产品要隔离潮湿。产品是包装在防潮的铝箔袋中，袋中还有湿度指示卡。当湿度指示卡60%点从蓝色变成粉红色时。说明产品已受潮。
2. 有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃, 无铅锡炉温度控制在250-260℃. 焊接时间控制在5秒内。炉温超过指导温度，产品塑封料将会分解，从而引起产品的功能失效。
3.ESD
我司产品ESD 等级为Class2 《 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2012》人体模式耐压为2000至4000伏特
BP232X
1. 推荐IC 工作频率22Khz~120Khz降低频率有助于降低IC 开关损耗。
2.FB 下拉建议并上15PF-30PF 的的电容，防止FB 受干扰，PCBlayout 尽量减少FB 网络面积和长度。
3. 关于VCC 电容的选取，可以选择1uf X7R的材质
4. 关于BP232X 闪灯的问题
1)vcc 供电回路设计问题导致闪灯。
2)FB 设计问题导致开路电压异常。
5带载功率计算
对于内置mos 的芯片，能驱动多大瓦数，取决于IC 本身能耗散的能量，也可以通过计算表格
6. 若客户出现炸机，可以怀疑下客户的MOS ，输出二极管，还有就是电感有没有饱和问题。
7. 最高的负载电压取决于输出电压，全电压90V~264Vac ， 输出小于75V
8. 单电压175V~264Vac，输出小于150V
BP283X
1. 续流二极管的工作频率在20K~120Khz，所以推荐使用Trr 小于50nS 的
超快恢复二极管ES ，ER ，SF 系列。重点要评估二极管和IC 温度。
2,. 出现关机回闪：可以通过增大启动电阻，或者VCC 电容并联电阻，增大OVP 也有些帮助。
结合VCC 电容, 启动电阻以及输出电容的取值, 假负载的取值要保证输出电压
3.OVP 的设置，通常设置在2倍带载以上。
4. 饱和后可能出现以下现象1. 输出电流变小2. 开路电压变小(OVP电压若接近满载电压，可能出现灯闪的现象)
5. 在低成本阻容降压替代方案且要求PF>0.5的场合，可尝试如下方式1. 使用更大阻值的保险丝电阻（会损失一些效率）2. 减小输入高压电容
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7. 非隔离容易烧灯珠，最大的可能是缺少开路保护，在测试时候接触不良，直接输出电容上的能量击穿LED ，对LED 来隔离比较安全，因为非隔离输出通常比隔离小，原因是非隔离峰值电流小于隔离。