第16卷 第4期
2006年12月
广东有色金属学报Vol. 16, No. 4Dec. 2006
J OURNAL OF GUAN G DON G NON 2F ERROUS METAL S
文章编号:100327837(2006) 0420250204
铝合金化学镀镍复合层工艺及性能研究
朱正涛, 谢红希
(华南理工大学机械工程学院, 广东广州 510640)
摘 要:先将铝合金样品阳极氧化30min , 然后电镀铜5min , 最后化学镀镍30min , 可以在铝合金表面获得颜色稳定、结合性能良好的复合层, 且复合层致密, 厚度可达20μm 以上, 复合层的硬度HV 0. 025/20达到450以上. 阳极氧化和电镀铜所用溶液相同, 给生产带来了方便. 关键词:铝合金; 阳极氧化; 电镀铜; 化学镀镍; 复合层中图分类号:TQ153. 1; TQ153.6 文献标识码:A
铝合金表面化学镀镍因具有诸多的优良性能及特性而在电子工业、石油化工、机械、航天等领域的应用不断增加[124], 如何优化工艺、提高镀镍质量日益成为人们关注的热点[528]. 在铝硅合金上直接化学镀镍的难度较大, 特别是在大面积施镀的情况下, 经常会出现起泡、镀层脱落等缺陷. 一般采用二次镀锌工艺进行预处理, 但其锌离子易对镀液造成污染. 本试验采用先对铝合金表面进行阳极氧化, 然后在氧化层上电镀铜, 最后进行化学镀镍的工艺, 可获得最外层为镍磷镀层, 次外层是阳极氧化层的复合膜层. 本文探讨了影响复合层的工艺因素, 给出了复合层硬度、厚度及显微形貌等研究结果.
元素含量w/%
图1 电解槽示意图
Fig. 1 Schematic diagram of elect rolytic ta nk
表1 铝合金的化学成分
Table 1 Chemical compo sition of A l 2alloy
Si 0. 67
Fe 0. 36
Mg 0. 14
Al
余量
1 实验部分
1. 2 工艺流程
1. 1 试验仪器及材料
试验仪器:D F1700SC 系列可调式直流稳压稳流电源; H H 242型快速恒温数显水箱; 自制电解槽(图1) ; X J P 26A 型金相显微镜; HV S 21000型数显显微硬度计.
试验材料:用铝合金作为基体材料, 并加工成50mm ×15mm ×2mm 的矩形板条状试样, 主要化学成分见表1. 用纯铜作为电极, 所用试剂均为分析纯.
镀膜的工艺流程为:铝合金试样/夹具→加热脱
脂→热水清洗→冷水清洗→出光→冷水清洗→上夹具→硫酸阳极氧化→电镀铜→冷水清洗→化学镀镍→冷水清洗→干燥. 1. 2. 1阳极氧化工艺
在多次试验的基础上, 确定氧化工艺为:0. 9～1. 0mol/L H 2SO 4, 0. 75～0. 85mol /L CuSO 4
收稿日期:2006-10-16
作者简介:朱正涛(1982-) , 男, 湖北人, 硕士研究生.
8
第16卷 第4期 朱正涛, 等:铝合金化学镀镍复合层工艺及性能研究
251
5H 2O ,0. 1～0. 2mol/L 添加剂, 氧化温度20～25℃, 电流密度1. 0～2. 5A/dm 2, 氧化时间30～60mi n , 用纯铜箔作电极. 1. 2. 2 电镀铜工艺
电镀铜镀液与阳极氧化所用溶液相同, 电镀铜的电流密度为0. 2～1. 0A/dm 2, 镀铜时间为5～30mi n. 1. 2. 3 化学镀镍工艺
化学镀镍的基本工艺为:0.09～0. 10mol/L 硫酸镍(NiSO 46H 2O ) ,0. 15～0. 20mol/L 次亚磷酸钠(NaH 2PO 4
H 2O) , 0. 025～0. 03mol/L 柠檬酸钠
(Na3C 6H 5O 72H 2O) , 0. 08～0. 09mol/L 醋酸钠(NaAc ) ,15mol/L 乳酸(C 3H 6O 3) , 化学镀镍温度为80～90℃, 时间为30～90min , 镀液p H4. 8～5. 0. 1. 3 测试方法
按照国标G B2933-86结合强度的测试方法, 用如下两种方法定性地检测了复合层的结合强度. (1) 锉磨法:用锉刀从基体沿45°角锉向镀层或用高速旋转的砂轮对试样边沿部分磨削, 磨削方向与锉削方向相同, 当完全露出基体与镀层的断面时, 以镀层不起皮、不脱落为合格. (2) 划痕法:用硬质刀片在试样表面纵横交错地各划5条线, 将镀层划穿成2mm 间距的方格, 镀层划痕交错处无任何起皮或剥落, 再进一步用刀片在划痕处挑撬镀层, 以挑撬后镀层不脱落为合格.
2. 1. 1 阳极氧化时间对复合层的影响
分别将样品阳极氧化30,45,60min , 然后在金相显微镜下观察, 发现随着时间的增加膜厚也增加, 氧化膜厚度在7. 5～12. 5μm 之间. 对氧化膜厚度不同的三种样品进行电镀铜5min 的试验, 并观察其表面形貌, 发现氧化膜均未被破坏, 在氧化膜的表面上分布着大量的颗粒状铜, 见图3(b). 试验结果(表2) 表明, 阳极氧化时间对复合层结合性能的影响不大. 2. 1. 2 镀铜时间对复合层的影响
将样品阳极氧化60min 后, 分别进行5,10,15, 30mi n 电镀铜的试验. 镀铜后样品表面的金相观察显示, 随着镀铜时间的增加, 在氧化膜上形成的铜颗粒增多并逐渐长大, 但并未形成完整连续的铜层. 从图2(a)样品的横断面观察可见, 镀铜30mi n 的氧化层出现了较严重的崩脱现象. 这是由于电镀铜时, 氢离子在氧化膜微孔的阻挡层上阴极放电而形成氢气, 当氢气聚集并达到临界压力时, 就会破坏阻挡层而逸出. 因此, 电镀铜的时间不能太长, 以免氧化膜崩脱. 试验结果表明, 电镀铜的时间以不超过15mi n 为宜. 2. 1. 3 化学镀镍时间对复合层的影响
将样品在阳极氧化60mi n 和电镀铜5mi n 之后, 分别进行30,60,90mi n 的化学镀镍, 试验结果列于表2. 由表2可知, 化学镀镍时间对复合层的厚度和结合性能都有较大的影响, 而对硬度的影响不大; 化学镀镍时间为30mi n 时, 复合层的结合性能较好.
2 结果与讨论
2. 1 处理时间对复合层的影响
表2 复合层结合性能、硬度和厚度的测试结果
Ta ble 2 T e st re su lts of bonding prope rty ,ha rdne ss and thic kne ss
样品类型阳极氧化60min 化学镀90min 阳极氧化30min +镀铜5min +化学镀30min 阳极氧化60min +镀铜5min +化学镀30min 阳极氧化60min +镀铜5min +化学镀60min 阳极氧化60min +镀铜5min +化学镀90min
8
厚度/μm
10～12. 532. 5～35
20～22(其中Ni 2P 层为10～12. 5) 22～24(其中Ni 2P 层为
10～12. 5) 28～30(其中Ni 2P 层为
17. 5～20) 38～40(其中N i 2P 层为
27. 5～30)
硬度HV 0. 025/20
200～300450～500450～500450～500450～500450～500
结合强度
锉磨法
划痕法
不起皮不脱落不起皮不脱落脱落脱落
不起皮不脱落不起皮不脱落起皮起皮
2. 2 复合层形貌
2. 2. 1 复合层横截面形貌
图2(a ) 和图2(b ) 分别是镀铜30min 和15mi n 的复合层横截面的形貌图. 图2显示, 镀铜30mi n 时, 氧化层大面积崩脱; 镀铜15mi n 时, 复合层的氧化膜保存完整. 图2(b ) 复合层的最外层是亮白色的
Ni 2P 层, 在氧化膜和镍磷层之间有明显的界线. 氧化膜作为基体和镍磷层的过渡层, 由于其多孔性, 可在氧化膜上沉积铜来活化其表面. 在氧化膜和Ni 2P 层之间, 有少量的铜颗粒, 但由于未形成铜层, 因此在样品的横截面上未能显现出来.
图2 复合层横断面形貌图,400×
(a) 镀铜30min ; (b)镀铜15min (1-基体;2-氧化膜;3-镍层) Fig. 2 Tra nsver se section topogr ap hy of compo site coa ting ,400×
(a ) copper elect roplating 30min ; (b ) coppe r electroplating 15min (1-ma trix ; 2-oxide f ilm ; 3-Ni la yer )
图3 复合层表面形貌图,400×
(a) 氧化层; (b) 氧化层+铜颗粒; (c)镍层Fig. 3 Surface topography of composite coating ,400×(a ) oxidizing la yer ; (b ) oxidizing layer +coppe r grain ; (c ) Ni layer
2. 2. 2 复合层的表面形貌
图3是在铝硅合金基体上通过阳极氧化、电镀铜及化学镀镍所得到的复合层各层的表面形貌. 由图3(a)可知, 氧化膜颗粒细小, 组织致密. 图3(b) 显示, 分布在氧化膜上的铜未连成片, 铜只是以颗粒状较均匀地分布在氧化膜上. 由图3(c ) 可知, 在经过阳极氧化、电镀铜及化学镀镍后, 复合层表面的颗粒突出且增大. 这是由于化学镀镍层首先以电沉积的铜
8
颗粒为核心生长, 铜颗粒周围的镍磷起镀快, 所以有的颗粒比较大, 使镀层表面比较粗糙, 镀件外观呈半光亮略带黄色.
3 结论
先将铝合金样品阳极氧化30mi n , 然后电镀铜5min , 最后化学镀镍30min , 可以在铝合金表面获
得颜色稳定、结合性能良好的复合层, 且复合层致
密, 厚度可达20μm 以上, 镀层硬度HV 0.025/20达到450以上. 阳极氧化和电镀铜所用溶液相同, 给生产带来了方便. 参考文献:
[1]D HAR S ,CHA KRABAR TI S. Elec troless Ni pla ting on
n 2a nd p 2type porous Si for o hmic and rectif ying contact s [J ].Se miconductor Science and Technology , 1996, 11(8) :123121234.
[2]SAN KARA N T , SESHADRI S. Ca thodic electrosynthe 2
sis of alumina thin films a nd powders[J].Journalof Ma 2te rials Scie nce Lette rs , 2000,19(19) :171521718. [3]HIRA TSU KA K , ABE Y, K AWAS HIMA S. E ffect of
in 2situ electrole ss plating on f riction and wear of metals [J].Wear ,2003,255(7):9102916.
[4]蔡业彬, 周其林. Ni -P 化学镀层在糠醛精制装置中的防
[5]ALAM GIR F M , J AIN H , M ILL ER A C , et al. X 2ra y
photoelectron spec troscopy a nalysis of bul k Pd 2Ni 2P me 2tallic glasse s[J].Philosop hical Ma ga 2zinc B ,1999,79(2):2392247.
[6]WAN G Fe ng , L I Laishou , ZHAN G J unhun. Re search
on the eff ect of be drock upon the stre ss of a gravity dam bul k by the photoela stic met hod[J].Journal of Material s Proce ssing Tec hn ology ,2002,123(2) :2362240.
[7]ALAM M O , C HAN Y C , TU K N. E ff ect of reaction
time and P content on mecha nical st rength of t he inter 2f ace f ormed betwee n eutectic Sn 2Ag s older and Au/elec 2trole ss Ni(P) /Cu b o nd pad[J].Journalof Applie d Phys 2ic s ,2003,94(6) :410824115.
[8]牛振江, 吴廷华, 李则林. 化学镀镍-高磷合金晶化行为
的现场XRD 研究[J].物理化学学报,2003,19(8):7052
708.
腐应用[J].表面技术,2003,32(6) :53257.
Study on t he technology and pr oper t ies of composite coating o f
chem ical pla ting Ni 2P on aluminum alloy
ZHU Zheng 2tao , XIE Hong 2xi
(De pa rtment of Mecha nica l Enginee ring , S out h Chi na University of Technology , Gua ngz hou 510640, China )
Abstract :The composit e coati ng was prepa red o n an al umi num alloy by anodizing , coppe r el ect roplat ing and chemical plati ng Ni 2P. The microst ruct ures and hardness of t he surface layer were analyzed by using met allograp hi c microscope a nd mic rohar dne ss inst rument , and t he a dhe sion propert y of t he composit e coat 2ing was analyzed quali tati vel y. It i s found t hat t he har dness of composit e coati ng i s up to 450HV 0.025/20, and could gain a good com bination of adhesion st rengt h under cert ai n co nditions.
K ey w or ds :al umi num alloy ; anodizi ng ; copper elect roplati ng ; che mical plati ng Ni ; composi te coati ng
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第16卷 第4期
2006年12月
广东有色金属学报Vol. 16, No. 4Dec. 2006
J OURNAL OF GUAN G DON G NON 2F ERROUS METAL S
文章编号:100327837(2006) 0420250204
铝合金化学镀镍复合层工艺及性能研究
朱正涛, 谢红希
(华南理工大学机械工程学院, 广东广州 510640)
摘 要:先将铝合金样品阳极氧化30min , 然后电镀铜5min , 最后化学镀镍30min , 可以在铝合金表面获得颜色稳定、结合性能良好的复合层, 且复合层致密, 厚度可达20μm 以上, 复合层的硬度HV 0. 025/20达到450以上. 阳极氧化和电镀铜所用溶液相同, 给生产带来了方便. 关键词:铝合金; 阳极氧化; 电镀铜; 化学镀镍; 复合层中图分类号:TQ153. 1; TQ153.6 文献标识码:A
铝合金表面化学镀镍因具有诸多的优良性能及特性而在电子工业、石油化工、机械、航天等领域的应用不断增加[124], 如何优化工艺、提高镀镍质量日益成为人们关注的热点[528]. 在铝硅合金上直接化学镀镍的难度较大, 特别是在大面积施镀的情况下, 经常会出现起泡、镀层脱落等缺陷. 一般采用二次镀锌工艺进行预处理, 但其锌离子易对镀液造成污染. 本试验采用先对铝合金表面进行阳极氧化, 然后在氧化层上电镀铜, 最后进行化学镀镍的工艺, 可获得最外层为镍磷镀层, 次外层是阳极氧化层的复合膜层. 本文探讨了影响复合层的工艺因素, 给出了复合层硬度、厚度及显微形貌等研究结果.
元素含量w/%
图1 电解槽示意图
Fig. 1 Schematic diagram of elect rolytic ta nk
表1 铝合金的化学成分
Table 1 Chemical compo sition of A l 2alloy
Si 0. 67
Fe 0. 36
Mg 0. 14
Al
余量
1 实验部分
1. 2 工艺流程
1. 1 试验仪器及材料
试验仪器:D F1700SC 系列可调式直流稳压稳流电源; H H 242型快速恒温数显水箱; 自制电解槽(图1) ; X J P 26A 型金相显微镜; HV S 21000型数显显微硬度计.
试验材料:用铝合金作为基体材料, 并加工成50mm ×15mm ×2mm 的矩形板条状试样, 主要化学成分见表1. 用纯铜作为电极, 所用试剂均为分析纯.
镀膜的工艺流程为:铝合金试样/夹具→加热脱
脂→热水清洗→冷水清洗→出光→冷水清洗→上夹具→硫酸阳极氧化→电镀铜→冷水清洗→化学镀镍→冷水清洗→干燥. 1. 2. 1阳极氧化工艺
在多次试验的基础上, 确定氧化工艺为:0. 9～1. 0mol/L H 2SO 4, 0. 75～0. 85mol /L CuSO 4
收稿日期:2006-10-16
作者简介:朱正涛(1982-) , 男, 湖北人, 硕士研究生.
8
第16卷 第4期 朱正涛, 等:铝合金化学镀镍复合层工艺及性能研究
251
5H 2O ,0. 1～0. 2mol/L 添加剂, 氧化温度20～25℃, 电流密度1. 0～2. 5A/dm 2, 氧化时间30～60mi n , 用纯铜箔作电极. 1. 2. 2 电镀铜工艺
电镀铜镀液与阳极氧化所用溶液相同, 电镀铜的电流密度为0. 2～1. 0A/dm 2, 镀铜时间为5～30mi n. 1. 2. 3 化学镀镍工艺
化学镀镍的基本工艺为:0.09～0. 10mol/L 硫酸镍(NiSO 46H 2O ) ,0. 15～0. 20mol/L 次亚磷酸钠(NaH 2PO 4
H 2O) , 0. 025～0. 03mol/L 柠檬酸钠
(Na3C 6H 5O 72H 2O) , 0. 08～0. 09mol/L 醋酸钠(NaAc ) ,15mol/L 乳酸(C 3H 6O 3) , 化学镀镍温度为80～90℃, 时间为30～90min , 镀液p H4. 8～5. 0. 1. 3 测试方法
按照国标G B2933-86结合强度的测试方法, 用如下两种方法定性地检测了复合层的结合强度. (1) 锉磨法:用锉刀从基体沿45°角锉向镀层或用高速旋转的砂轮对试样边沿部分磨削, 磨削方向与锉削方向相同, 当完全露出基体与镀层的断面时, 以镀层不起皮、不脱落为合格. (2) 划痕法:用硬质刀片在试样表面纵横交错地各划5条线, 将镀层划穿成2mm 间距的方格, 镀层划痕交错处无任何起皮或剥落, 再进一步用刀片在划痕处挑撬镀层, 以挑撬后镀层不脱落为合格.
2. 1. 1 阳极氧化时间对复合层的影响
分别将样品阳极氧化30,45,60min , 然后在金相显微镜下观察, 发现随着时间的增加膜厚也增加, 氧化膜厚度在7. 5～12. 5μm 之间. 对氧化膜厚度不同的三种样品进行电镀铜5min 的试验, 并观察其表面形貌, 发现氧化膜均未被破坏, 在氧化膜的表面上分布着大量的颗粒状铜, 见图3(b). 试验结果(表2) 表明, 阳极氧化时间对复合层结合性能的影响不大. 2. 1. 2 镀铜时间对复合层的影响
将样品阳极氧化60min 后, 分别进行5,10,15, 30mi n 电镀铜的试验. 镀铜后样品表面的金相观察显示, 随着镀铜时间的增加, 在氧化膜上形成的铜颗粒增多并逐渐长大, 但并未形成完整连续的铜层. 从图2(a)样品的横断面观察可见, 镀铜30mi n 的氧化层出现了较严重的崩脱现象. 这是由于电镀铜时, 氢离子在氧化膜微孔的阻挡层上阴极放电而形成氢气, 当氢气聚集并达到临界压力时, 就会破坏阻挡层而逸出. 因此, 电镀铜的时间不能太长, 以免氧化膜崩脱. 试验结果表明, 电镀铜的时间以不超过15mi n 为宜. 2. 1. 3 化学镀镍时间对复合层的影响
将样品在阳极氧化60mi n 和电镀铜5mi n 之后, 分别进行30,60,90mi n 的化学镀镍, 试验结果列于表2. 由表2可知, 化学镀镍时间对复合层的厚度和结合性能都有较大的影响, 而对硬度的影响不大; 化学镀镍时间为30mi n 时, 复合层的结合性能较好.
2 结果与讨论
2. 1 处理时间对复合层的影响
表2 复合层结合性能、硬度和厚度的测试结果
Ta ble 2 T e st re su lts of bonding prope rty ,ha rdne ss and thic kne ss
样品类型阳极氧化60min 化学镀90min 阳极氧化30min +镀铜5min +化学镀30min 阳极氧化60min +镀铜5min +化学镀30min 阳极氧化60min +镀铜5min +化学镀60min 阳极氧化60min +镀铜5min +化学镀90min
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厚度/μm
10～12. 532. 5～35
20～22(其中Ni 2P 层为10～12. 5) 22～24(其中Ni 2P 层为
10～12. 5) 28～30(其中Ni 2P 层为
17. 5～20) 38～40(其中N i 2P 层为
27. 5～30)
硬度HV 0. 025/20
200～300450～500450～500450～500450～500450～500
结合强度
锉磨法
划痕法
不起皮不脱落不起皮不脱落脱落脱落
不起皮不脱落不起皮不脱落起皮起皮
2. 2 复合层形貌
2. 2. 1 复合层横截面形貌
图2(a ) 和图2(b ) 分别是镀铜30min 和15mi n 的复合层横截面的形貌图. 图2显示, 镀铜30mi n 时, 氧化层大面积崩脱; 镀铜15mi n 时, 复合层的氧化膜保存完整. 图2(b ) 复合层的最外层是亮白色的
Ni 2P 层, 在氧化膜和镍磷层之间有明显的界线. 氧化膜作为基体和镍磷层的过渡层, 由于其多孔性, 可在氧化膜上沉积铜来活化其表面. 在氧化膜和Ni 2P 层之间, 有少量的铜颗粒, 但由于未形成铜层, 因此在样品的横截面上未能显现出来.
图2 复合层横断面形貌图,400×
(a) 镀铜30min ; (b)镀铜15min (1-基体;2-氧化膜;3-镍层) Fig. 2 Tra nsver se section topogr ap hy of compo site coa ting ,400×
(a ) copper elect roplating 30min ; (b ) coppe r electroplating 15min (1-ma trix ; 2-oxide f ilm ; 3-Ni la yer )
图3 复合层表面形貌图,400×
(a) 氧化层; (b) 氧化层+铜颗粒; (c)镍层Fig. 3 Surface topography of composite coating ,400×(a ) oxidizing la yer ; (b ) oxidizing layer +coppe r grain ; (c ) Ni layer
2. 2. 2 复合层的表面形貌
图3是在铝硅合金基体上通过阳极氧化、电镀铜及化学镀镍所得到的复合层各层的表面形貌. 由图3(a)可知, 氧化膜颗粒细小, 组织致密. 图3(b) 显示, 分布在氧化膜上的铜未连成片, 铜只是以颗粒状较均匀地分布在氧化膜上. 由图3(c ) 可知, 在经过阳极氧化、电镀铜及化学镀镍后, 复合层表面的颗粒突出且增大. 这是由于化学镀镍层首先以电沉积的铜
8
颗粒为核心生长, 铜颗粒周围的镍磷起镀快, 所以有的颗粒比较大, 使镀层表面比较粗糙, 镀件外观呈半光亮略带黄色.
3 结论
先将铝合金样品阳极氧化30mi n , 然后电镀铜5min , 最后化学镀镍30min , 可以在铝合金表面获
得颜色稳定、结合性能良好的复合层, 且复合层致
密, 厚度可达20μm 以上, 镀层硬度HV 0.025/20达到450以上. 阳极氧化和电镀铜所用溶液相同, 给生产带来了方便. 参考文献:
[1]D HAR S ,CHA KRABAR TI S. Elec troless Ni pla ting on
n 2a nd p 2type porous Si for o hmic and rectif ying contact s [J ].Se miconductor Science and Technology , 1996, 11(8) :123121234.
[2]SAN KARA N T , SESHADRI S. Ca thodic electrosynthe 2
sis of alumina thin films a nd powders[J].Journalof Ma 2te rials Scie nce Lette rs , 2000,19(19) :171521718. [3]HIRA TSU KA K , ABE Y, K AWAS HIMA S. E ffect of
in 2situ electrole ss plating on f riction and wear of metals [J].Wear ,2003,255(7):9102916.
[4]蔡业彬, 周其林. Ni -P 化学镀层在糠醛精制装置中的防
[5]ALAM GIR F M , J AIN H , M ILL ER A C , et al. X 2ra y
photoelectron spec troscopy a nalysis of bul k Pd 2Ni 2P me 2tallic glasse s[J].Philosop hical Ma ga 2zinc B ,1999,79(2):2392247.
[6]WAN G Fe ng , L I Laishou , ZHAN G J unhun. Re search
on the eff ect of be drock upon the stre ss of a gravity dam bul k by the photoela stic met hod[J].Journal of Material s Proce ssing Tec hn ology ,2002,123(2) :2362240.
[7]ALAM M O , C HAN Y C , TU K N. E ff ect of reaction
time and P content on mecha nical st rength of t he inter 2f ace f ormed betwee n eutectic Sn 2Ag s older and Au/elec 2trole ss Ni(P) /Cu b o nd pad[J].Journalof Applie d Phys 2ic s ,2003,94(6) :410824115.
[8]牛振江, 吴廷华, 李则林. 化学镀镍-高磷合金晶化行为
的现场XRD 研究[J].物理化学学报,2003,19(8):7052
708.
腐应用[J].表面技术,2003,32(6) :53257.
Study on t he technology and pr oper t ies of composite coating o f
chem ical pla ting Ni 2P on aluminum alloy
ZHU Zheng 2tao , XIE Hong 2xi
(De pa rtment of Mecha nica l Enginee ring , S out h Chi na University of Technology , Gua ngz hou 510640, China )
Abstract :The composit e coati ng was prepa red o n an al umi num alloy by anodizing , coppe r el ect roplat ing and chemical plati ng Ni 2P. The microst ruct ures and hardness of t he surface layer were analyzed by using met allograp hi c microscope a nd mic rohar dne ss inst rument , and t he a dhe sion propert y of t he composit e coat 2ing was analyzed quali tati vel y. It i s found t hat t he har dness of composit e coati ng i s up to 450HV 0.025/20, and could gain a good com bination of adhesion st rengt h under cert ai n co nditions.
K ey w or ds :al umi num alloy ; anodizi ng ; copper elect roplati ng ; che mical plati ng Ni ; composi te coati ng
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