目录
一、系统的简绍与设计指标 ................................................................................ 2
1.1系统的介绍 . .......................................................... 2
1.2技术指标 . ............................................................ 2
二、方案设计 . .................................................... 2
三、控制算法 . .................................................... 3
3.1控制算法的确定 . ...................................................... 3
3.2数学模型的建立 . ...................................................... 3
四、系统软硬件设计 . .............................................. 6
4.1总体设计 . ............................................................ 6
4.2温度检测 . ............................................................ 9
4.3温度控制 . ........................................................... 10
4.4人机对话 . ........................................................... 11
五、基MATLAB 仿真被控对象 ....................................... 13
六、心得体会 . ................................................... 15 参考文献
摘要
随着科学技术的迅猛发展，各个领域对温度控制系统的精度、稳定性等要求越来越高，控制系统也千变万化。电阻炉广泛应用于各行各业， 其温度控制通常采用模拟或数字调节仪表进行调节，但存在着某些固有的缺点。而采用单片机进行炉温控制，可大大地提高控制质量和自动化水平， 具有良好的经济效益和推广价值。
本设计以89C51单片机为核心控制器件，以ADC0809作为A/D转换器件，采用闭环直接数字控制算法，通过控制可控硅来控制热电阻，进而控制电炉温度，最终设计了一个满足要求的电阻炉微型计算机温度控制系统。
关键字：电阻炉 89C51单片机 温度控制 A/D转换
一、系统的简绍与设计指标
1.1系统的介绍
该系统的被控对象为电炉，采用热阻丝加热，利用大功率可控硅控制器控制热阻丝两端所加的电压大小，来改变流经热阻丝的电流，从而改变电炉炉内的温度。可控硅控制器输入为0~5伏时对应电炉温度0~500℃，温度传感器测量值对应也为0~5伏，对象的特性为带有纯滞后环节的一阶惯性系统，这里惯性时间常数取T 1＝30秒，滞后时间常数取τ＝10秒。
该系统利用单片机可以方便地实现对PID 参数的选择与设定，实现工业过程中PID 控制。它采用温度传感器热电偶将检测到的实际炉温进行A/D转换，再送入计算机中，与设定值进行比较，得出偏差。对此偏差按PID 规律进行调整，得出对应的控制量来控制驱动电路，调节电炉的加热功率，从而实现对炉温的控制。利用单片机实现温度智能控制，能自动完成数据采集、处理、转换、并进行PID 控制和键盘终端处理（各参数数值的修正）及显示。在设计中应该注意，采样周期不能太短，否则会使调节过程过于频繁，这样，不但执行机构不能反应，而且计算机的利用率也大为降低；采样周期不能太长， 否则会使干扰无法及时消除，使调节品质下降。
1.2技术指标
1. 温控范围：0~500℃；
2. 恒温控制：误差为±2℃；
3. LED实时显示，精度1℃；
4. 采用直接数字控制算法。；
5. 温度超出预置温度±5℃时发出报警。
二、方案设计
系统采用89C51作为系统的微处理器来完成对炉温的控制和键盘显示功能。8051片内除了128KB 的RAM 外，片内又集成了4KB 的ROM 作为程序存储器，是一个程序不超过
4K 字节的小系统。系统程序较多时，只需要外扩一个容量较小的程序存储器，占用的I/O口减少，同时也为键盘、显示等功能的设计提供了硬件资源，简化了设计，降低了成本。因此89C51可以完成设计要求。
三、控制算法
3.1控制算法的确定
PID 调节是连续系统中技术最成熟的、应用最广泛的一种控制算方法。它结构灵活，不仅可以用常规的PID 调节，而且可以根据系统的要求，采用各种PID 的变型，如PI 、PD 控制及改进的PID 控制等。它具有许多特点，如不需要求出数学模型、控制效果好等，特别是在微机控制系统中，对于时间常数比较大的被控制对象来说，数字PID 完全可以代替模拟PID 调节器，应用更加灵活，使用性更强。所以该系统采用PID 控制算法。系统的结构框图如图3-1所示：
图3-1 系统结构框图
3.2数学模型的建立
四、系统软硬件设计
4.1总体设计
系统的硬件包括微控制器部分（主机）、温度检测、温度控制、人机对话（键盘/显示/报警）4个主要部分，系统的结构框图如图4-1所示。
系统程序采用模块化设计方法，程序有主程序、中断服务子程序和各功能模块程序组成，各功能模块可直接调用。
主程序如下：
TEMP1 EQU 50H ；当前检测温度（高位）
TEMP2 EQU 51H ；当前检测温度（低位）
ST1 EQU 52H ；预置温度（高位）
ST2 EQU 53H ；预置温度（低位）
T100 EQU 54H ；温度BCD 码显示缓冲区（百位）
T10 EQU 55H ；温度BCD 码显示缓冲区（十位）
T EQU 56H ；温度BCD 码显示缓冲区（个位）
BT1 EQU 57H ；温度二进制码显示缓冲区（高位）
BT2 EQU 58H ；温度二进制码显示缓冲区（低位）
ADIN0 EQU 7FF8H ；ADC 0809通道IN0的端口地址
F0 BIT PSW.5 ；报警允许标志
TEMP1 DB 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ；50H~58H单元初始化(清零)
ORG 0000H
AJMP MAIN ；转主程序
ORG 00BH
AJMP PT0 ；转T0中断服务子程序
ORG 0030H
MAIN ： MOV SP，#59H ；设堆栈标志
CLR F0 ；报警标志清零
MOV TMOD，#01H ；定时器0初始化（方式1）
MOV TL0，#0B0H ；定时器100ms 定时常数
MOV TH0，#3CH
MOV R7，#150 ；置15s 软计数器初值
SETB ET0 ；允许定时器0中断
SETB EA ；开中断
SETB TRO ；启动定时器0
MAIN1：ACALL KIN ；调键盘管理子程序
ACALL DISP ；调用显示子程序
SJMP MAIN1定时器0中断服务子程序PT0：
PT0： MOV TL0，#0BOH
MOV TH0，#3CH ；重置定时器0初值
DJNZ R7，BACK ；15s 到否，不到返回
MOV R7，#150 ；重置软计数器初值
ACALL TIN ；温度检测
MOV BT1，TEMP1 ；当前温度送到显示缓冲区
MOV BT0，TEMP0
ACALL DISP ；显示当前温度
ACALL CONT ；温度控制
ACALL ALARM ；温度越限报警
BACK ：RETI
图4-2 主程序和中断服务子程序的流程图
4.2温度检测
温度检测电路包括温度传感器、变送器和A/D转换三部分。传感器选用型号为WZB-003的铂热电阻，可满足本系统0~500℃测量范围的要求。变送器将电阻信号转换成与温度成正比的电压，当温度在0~500℃时变送器输出0~4.9v左右的电压。A/D转换可采用ADC0809进行，亦可采用单片机内部A/D功能进行。电路设计好后调整变送器的输出，使0~500℃的温度变化对应于0~4.9v的输出，则A/D转换对应的数字量位00H~FAH,即0~250，转换结果乘以2正好是温度值。用这种方法一方面可以减少标度变换的工作量，另一方面还可以避免标度变换带来的计算误差。
本设计A/D转换采用查询方式。为提高采样的可靠性，对采样温度进行数字滤波。数字滤波的方法很多，这里采用4次采样取平均值的方法。因此，4次采样的数字量之和除以2就是检测的当前温度。温度检测子程序流程图如图4-3所示。
4.3温度控制
控制电路采用可控硅来实现，双向可控硅SCR 和电路电阻丝串接在交流220V 市电回路中，单片机信号通过光电隔离器和驱动电路送到可控硅的控制端，由端口的高低电平来控制可控硅的导通与断开，从而控制电阻丝的通电加热时间。
将当前温度与预置温度比较，当前温度小于预置温度时，继电器闭合，接通电阻丝加热；当前温度大于预置温度时，继电器断开，停止加热；当二者相等时电路保持原来状态；当温度降低到比预置温度低2℃时，再重新启动加热；当前温度超出报警上下限时将启动报警，并停止加热。由于电炉加热时，当前温度有可能低于报警下限，为防止误报，在未达到预置温度时，不允许报警，为此设置了报警允许标志位F0。温度控制模块流程图见图4-4。
4.4人机对话
4.4.1键盘管理
为使系统简单紧凑，键盘只设置四个功能键，分别是“启动键”、“百位”、“十位”和“个位”。由P1口低四位作为键盘接口。利用数字键可以分别对预置温度的百位、十位和个位进行0~500℃的温度设置。程序设有预置温度合法检测报警，当预置温度超过500℃时会报警并且将温度设为500℃。键盘管理子程序流程图如图4-5所示。
本系统设有3位LED 数码显示器，用于显示电阻炉的设定温度和实际温度。采用串行口扩展的静态显示电路作为显示接口电路。
显示子程序DISP 如下：
DISP ： ACALL HTB ；调用将显示数据转换成BCD 码的子程序HTB MOV SCON,#00H ；置串行口为方式0 MOV R2,#03H ；显示位数送R2 MOV R0,#T100 ；显示缓冲区首地址送R0 LD ： MOV DPTR,#TAB ；指向字符码表首地址 MOV A,@R0 ；取出显示数据 MOVC A,@A+DPTR ；查表
MOV SBUF,A ；字符码送串行口
WAIT ： JBC TI,NEXT ；发送结束转下一个数据并清除中断标志 SJMP WAIT ；发送未完等待 NEXT ： INC R0 ；修改显示缓冲区指针
DJNZ R2,LD ；判断3位显示完否，未完继续 RET
TAB ： „ ；字符码表
4.4.3报警
报警功能由蜂鸣器实现，当由于意外因素导致电阻炉温度高于设置温度时，单片机驱动蜂鸣器鸣叫报警。报警上限温度值为预置温度+5℃，即当前温度上升到高于预置温度+5℃时报警，并停止加热；报警下限温度值设为预置温度-5℃，即当前温度下降到低于预置温度-5℃，且报警允许时报警，这是为了防止开始从较低温度加温时误报警。报警的同时也关闭电电炉。图4-6为报警子程序流程图。
五、基MATLAB 仿真被控对象
采用simulink 仿真，通过simulink 模块实现积分分离PID 控制算示。设采样时间Ts=10s，被控对象为：
e -10s
G (s ) =
1+30s
Simulink 仿真图如图5-1所示。
图5-1 Simulink仿真图
选择合适的Kp ，Ki ，Kd 是系统的仿真效果趋于理想状态。MATLAB 编写程序如下： clear all; close all; ts=4;
sys=tf([1],[30,1],'inputdelay',10); dsys=c2d(sys,ts,'zoh'); [num,den]=tfdata(dsys,'v'); kp=13; ki=0.4; kd=0.2;
MATLAB 仿真波形如图5-2所示。
图5-2 MATLAB仿真波形
六、心得体会
一周的课程设计结束了，在这一周中我学到了很多。
这次课程设计是基于计算机控制技术而做的，它不仅仅检验了我对这门课程学习的掌握程度，同时也让我看到了我在各个方面的不足之处。
课程设计不仅是我们发现问题，解决问题的能力，同时，它更加让我们去寻找一种更适合我们学习的方法，例如我们在这次课程设计中要用到MATLAB ，电路，现代控制理论等。但这些需要用到的知识我都有或多或少的遗忘，所以我就不得不去主动的查资料，在查资料的过程中对于一些不明白的问题，我积极的问自己的同学，这样自己得以将这些自己一直不懂得知识弄懂。同时通过这次课程设计，我不仅仅再次稳固了自己的所学过的知识，学会了怎样在实际中运用这门课程中的知识，而且，我还锻炼了自己的动手能力，极大的促进了我的自学能力。
通过这次课程设计，我懂得了理论与实际是相铺相成的关系，如果只有理论不注重实践，就会眼高手低，如果没有足够的知识，在设计中就会举步维艰，寸步难行。
参考文献
[1]吴金戌, 沈庆阳, 郭庭吉.8051单片机实践与应用. 北京
:清华大学出版社[2]李建忠. 单片机原理及应用. 西安
:西安电子科技大学出版社[3]潘新民, 王燕芳. 微型计算机控制技术. 北京:高等教育出版社, 200[4]何立民. 单片机应用系统设计. 北京
:北京航空航天大学出版社[5]韩志军, 沈晋源, 王振波. 单片机应用系统设计. 北京
:机械工业出版社[6]宋书中. 自动化技术工程设计实践. 武汉:武汉理工大学出版社, 2004. [7]周航慈. 单片机程序设计基础. 北京:北京航空航天大学出版社,2000.
目录
一、系统的简绍与设计指标 ................................................................................ 2
1.1系统的介绍 . .......................................................... 2
1.2技术指标 . ............................................................ 2
二、方案设计 . .................................................... 2
三、控制算法 . .................................................... 3
3.1控制算法的确定 . ...................................................... 3
3.2数学模型的建立 . ...................................................... 3
四、系统软硬件设计 . .............................................. 6
4.1总体设计 . ............................................................ 6
4.2温度检测 . ............................................................ 9
4.3温度控制 . ........................................................... 10
4.4人机对话 . ........................................................... 11
五、基MATLAB 仿真被控对象 ....................................... 13
六、心得体会 . ................................................... 15 参考文献
摘要
随着科学技术的迅猛发展，各个领域对温度控制系统的精度、稳定性等要求越来越高，控制系统也千变万化。电阻炉广泛应用于各行各业， 其温度控制通常采用模拟或数字调节仪表进行调节，但存在着某些固有的缺点。而采用单片机进行炉温控制，可大大地提高控制质量和自动化水平， 具有良好的经济效益和推广价值。
本设计以89C51单片机为核心控制器件，以ADC0809作为A/D转换器件，采用闭环直接数字控制算法，通过控制可控硅来控制热电阻，进而控制电炉温度，最终设计了一个满足要求的电阻炉微型计算机温度控制系统。
关键字：电阻炉 89C51单片机 温度控制 A/D转换
一、系统的简绍与设计指标
1.1系统的介绍
该系统的被控对象为电炉，采用热阻丝加热，利用大功率可控硅控制器控制热阻丝两端所加的电压大小，来改变流经热阻丝的电流，从而改变电炉炉内的温度。可控硅控制器输入为0~5伏时对应电炉温度0~500℃，温度传感器测量值对应也为0~5伏，对象的特性为带有纯滞后环节的一阶惯性系统，这里惯性时间常数取T 1＝30秒，滞后时间常数取τ＝10秒。
该系统利用单片机可以方便地实现对PID 参数的选择与设定，实现工业过程中PID 控制。它采用温度传感器热电偶将检测到的实际炉温进行A/D转换，再送入计算机中，与设定值进行比较，得出偏差。对此偏差按PID 规律进行调整，得出对应的控制量来控制驱动电路，调节电炉的加热功率，从而实现对炉温的控制。利用单片机实现温度智能控制，能自动完成数据采集、处理、转换、并进行PID 控制和键盘终端处理（各参数数值的修正）及显示。在设计中应该注意，采样周期不能太短，否则会使调节过程过于频繁，这样，不但执行机构不能反应，而且计算机的利用率也大为降低；采样周期不能太长， 否则会使干扰无法及时消除，使调节品质下降。
1.2技术指标
1. 温控范围：0~500℃；
2. 恒温控制：误差为±2℃；
3. LED实时显示，精度1℃；
4. 采用直接数字控制算法。；
5. 温度超出预置温度±5℃时发出报警。
二、方案设计
系统采用89C51作为系统的微处理器来完成对炉温的控制和键盘显示功能。8051片内除了128KB 的RAM 外，片内又集成了4KB 的ROM 作为程序存储器，是一个程序不超过
4K 字节的小系统。系统程序较多时，只需要外扩一个容量较小的程序存储器，占用的I/O口减少，同时也为键盘、显示等功能的设计提供了硬件资源，简化了设计，降低了成本。因此89C51可以完成设计要求。
三、控制算法
3.1控制算法的确定
PID 调节是连续系统中技术最成熟的、应用最广泛的一种控制算方法。它结构灵活，不仅可以用常规的PID 调节，而且可以根据系统的要求，采用各种PID 的变型，如PI 、PD 控制及改进的PID 控制等。它具有许多特点，如不需要求出数学模型、控制效果好等，特别是在微机控制系统中，对于时间常数比较大的被控制对象来说，数字PID 完全可以代替模拟PID 调节器，应用更加灵活，使用性更强。所以该系统采用PID 控制算法。系统的结构框图如图3-1所示：
图3-1 系统结构框图
3.2数学模型的建立
四、系统软硬件设计
4.1总体设计
系统的硬件包括微控制器部分（主机）、温度检测、温度控制、人机对话（键盘/显示/报警）4个主要部分，系统的结构框图如图4-1所示。
系统程序采用模块化设计方法，程序有主程序、中断服务子程序和各功能模块程序组成，各功能模块可直接调用。
主程序如下：
TEMP1 EQU 50H ；当前检测温度（高位）
TEMP2 EQU 51H ；当前检测温度（低位）
ST1 EQU 52H ；预置温度（高位）
ST2 EQU 53H ；预置温度（低位）
T100 EQU 54H ；温度BCD 码显示缓冲区（百位）
T10 EQU 55H ；温度BCD 码显示缓冲区（十位）
T EQU 56H ；温度BCD 码显示缓冲区（个位）
BT1 EQU 57H ；温度二进制码显示缓冲区（高位）
BT2 EQU 58H ；温度二进制码显示缓冲区（低位）
ADIN0 EQU 7FF8H ；ADC 0809通道IN0的端口地址
F0 BIT PSW.5 ；报警允许标志
TEMP1 DB 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ， 00H ；50H~58H单元初始化(清零)
ORG 0000H
AJMP MAIN ；转主程序
ORG 00BH
AJMP PT0 ；转T0中断服务子程序
ORG 0030H
MAIN ： MOV SP，#59H ；设堆栈标志
CLR F0 ；报警标志清零
MOV TMOD，#01H ；定时器0初始化（方式1）
MOV TL0，#0B0H ；定时器100ms 定时常数
MOV TH0，#3CH
MOV R7，#150 ；置15s 软计数器初值
SETB ET0 ；允许定时器0中断
SETB EA ；开中断
SETB TRO ；启动定时器0
MAIN1：ACALL KIN ；调键盘管理子程序
ACALL DISP ；调用显示子程序
SJMP MAIN1定时器0中断服务子程序PT0：
PT0： MOV TL0，#0BOH
MOV TH0，#3CH ；重置定时器0初值
DJNZ R7，BACK ；15s 到否，不到返回
MOV R7，#150 ；重置软计数器初值
ACALL TIN ；温度检测
MOV BT1，TEMP1 ；当前温度送到显示缓冲区
MOV BT0，TEMP0
ACALL DISP ；显示当前温度
ACALL CONT ；温度控制
ACALL ALARM ；温度越限报警
BACK ：RETI
图4-2 主程序和中断服务子程序的流程图
4.2温度检测
温度检测电路包括温度传感器、变送器和A/D转换三部分。传感器选用型号为WZB-003的铂热电阻，可满足本系统0~500℃测量范围的要求。变送器将电阻信号转换成与温度成正比的电压，当温度在0~500℃时变送器输出0~4.9v左右的电压。A/D转换可采用ADC0809进行，亦可采用单片机内部A/D功能进行。电路设计好后调整变送器的输出，使0~500℃的温度变化对应于0~4.9v的输出，则A/D转换对应的数字量位00H~FAH,即0~250，转换结果乘以2正好是温度值。用这种方法一方面可以减少标度变换的工作量，另一方面还可以避免标度变换带来的计算误差。
本设计A/D转换采用查询方式。为提高采样的可靠性，对采样温度进行数字滤波。数字滤波的方法很多，这里采用4次采样取平均值的方法。因此，4次采样的数字量之和除以2就是检测的当前温度。温度检测子程序流程图如图4-3所示。
4.3温度控制
控制电路采用可控硅来实现，双向可控硅SCR 和电路电阻丝串接在交流220V 市电回路中，单片机信号通过光电隔离器和驱动电路送到可控硅的控制端，由端口的高低电平来控制可控硅的导通与断开，从而控制电阻丝的通电加热时间。
将当前温度与预置温度比较，当前温度小于预置温度时，继电器闭合，接通电阻丝加热；当前温度大于预置温度时，继电器断开，停止加热；当二者相等时电路保持原来状态；当温度降低到比预置温度低2℃时，再重新启动加热；当前温度超出报警上下限时将启动报警，并停止加热。由于电炉加热时，当前温度有可能低于报警下限，为防止误报，在未达到预置温度时，不允许报警，为此设置了报警允许标志位F0。温度控制模块流程图见图4-4。
4.4人机对话
4.4.1键盘管理
为使系统简单紧凑，键盘只设置四个功能键，分别是“启动键”、“百位”、“十位”和“个位”。由P1口低四位作为键盘接口。利用数字键可以分别对预置温度的百位、十位和个位进行0~500℃的温度设置。程序设有预置温度合法检测报警，当预置温度超过500℃时会报警并且将温度设为500℃。键盘管理子程序流程图如图4-5所示。
本系统设有3位LED 数码显示器，用于显示电阻炉的设定温度和实际温度。采用串行口扩展的静态显示电路作为显示接口电路。
显示子程序DISP 如下：
DISP ： ACALL HTB ；调用将显示数据转换成BCD 码的子程序HTB MOV SCON,#00H ；置串行口为方式0 MOV R2,#03H ；显示位数送R2 MOV R0,#T100 ；显示缓冲区首地址送R0 LD ： MOV DPTR,#TAB ；指向字符码表首地址 MOV A,@R0 ；取出显示数据 MOVC A,@A+DPTR ；查表
MOV SBUF,A ；字符码送串行口
WAIT ： JBC TI,NEXT ；发送结束转下一个数据并清除中断标志 SJMP WAIT ；发送未完等待 NEXT ： INC R0 ；修改显示缓冲区指针
DJNZ R2,LD ；判断3位显示完否，未完继续 RET
TAB ： „ ；字符码表
4.4.3报警
报警功能由蜂鸣器实现，当由于意外因素导致电阻炉温度高于设置温度时，单片机驱动蜂鸣器鸣叫报警。报警上限温度值为预置温度+5℃，即当前温度上升到高于预置温度+5℃时报警，并停止加热；报警下限温度值设为预置温度-5℃，即当前温度下降到低于预置温度-5℃，且报警允许时报警，这是为了防止开始从较低温度加温时误报警。报警的同时也关闭电电炉。图4-6为报警子程序流程图。
五、基MATLAB 仿真被控对象
采用simulink 仿真，通过simulink 模块实现积分分离PID 控制算示。设采样时间Ts=10s，被控对象为：
e -10s
G (s ) =
1+30s
Simulink 仿真图如图5-1所示。
图5-1 Simulink仿真图
选择合适的Kp ，Ki ，Kd 是系统的仿真效果趋于理想状态。MATLAB 编写程序如下： clear all; close all; ts=4;
sys=tf([1],[30,1],'inputdelay',10); dsys=c2d(sys,ts,'zoh'); [num,den]=tfdata(dsys,'v'); kp=13; ki=0.4; kd=0.2;
MATLAB 仿真波形如图5-2所示。
图5-2 MATLAB仿真波形
六、心得体会
一周的课程设计结束了，在这一周中我学到了很多。
这次课程设计是基于计算机控制技术而做的，它不仅仅检验了我对这门课程学习的掌握程度，同时也让我看到了我在各个方面的不足之处。
课程设计不仅是我们发现问题，解决问题的能力，同时，它更加让我们去寻找一种更适合我们学习的方法，例如我们在这次课程设计中要用到MATLAB ，电路，现代控制理论等。但这些需要用到的知识我都有或多或少的遗忘，所以我就不得不去主动的查资料，在查资料的过程中对于一些不明白的问题，我积极的问自己的同学，这样自己得以将这些自己一直不懂得知识弄懂。同时通过这次课程设计，我不仅仅再次稳固了自己的所学过的知识，学会了怎样在实际中运用这门课程中的知识，而且，我还锻炼了自己的动手能力，极大的促进了我的自学能力。
通过这次课程设计，我懂得了理论与实际是相铺相成的关系，如果只有理论不注重实践，就会眼高手低，如果没有足够的知识，在设计中就会举步维艰，寸步难行。
参考文献
[1]吴金戌, 沈庆阳, 郭庭吉.8051单片机实践与应用. 北京
:清华大学出版社[2]李建忠. 单片机原理及应用. 西安
:西安电子科技大学出版社[3]潘新民, 王燕芳. 微型计算机控制技术. 北京:高等教育出版社, 200[4]何立民. 单片机应用系统设计. 北京
:北京航空航天大学出版社[5]韩志军, 沈晋源, 王振波. 单片机应用系统设计. 北京
:机械工业出版社[6]宋书中. 自动化技术工程设计实践. 武汉:武汉理工大学出版社, 2004. [7]周航慈. 单片机程序设计基础. 北京:北京航空航天大学出版社,2000.