明天你是否会想起 默写的小石潭记
明天你是否还惦记 抽背的元素周期
一年一度的毕业季 ，如期而至
此情此景，我们总是集体缅怀，
那段青春岁月
现在的你，是否还在通往梦想的道路上呢？
缅怀归缅怀，怀念归怀念，
咱们还是要回到生活的轨迹上来，
毕竟活在当下也是蛮重要的。
坐稳扶好，Kimi开启分享模式....
本期分享的内容为：
印刷电路板细部流程-电镀篇
主要为利用直流(脉冲)电流，在溶液中将带正电的金属离子，送到位于阴极的导体表面。在此制程即是将铜离子还原成铜金属，使板面及孔内得到我们所需要的镀层厚度。PCB制程电镀铜又分为一次铜及二次铜与Tenting电镀。
电 镀 流 程
去毛头(De-burr)
去除毛刺;去除板面的氧化物;粗化表面，增加铜表面的结合力。
去毛头设备
除胶渣(De-smear)
处理多层板因钻孔后所残留下的SMEAR，使得内层铜与孔铜能得以导通，并防止孔铜拉离,另一方面能使孔壁粗化。以利于后制程化学铜有更好的附着表面。
除胶渣设备
PTH (Plating through hole)
使原本非金属的孔其镀上一层薄铜，让之后流程的电镀铜能够顺利的镀上，并使得上、下铜层或与内层铜可以顺利的导通，而让后制程的板子不致发生OPEN的现象。
PTH设备
一次铜 (panel plating)
将溶液中金属成份利用电解还原的方法将其附着于被电镀物之表面上,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
一次铜设备
质量检测方法与设备
背光檢查法Back Light Test
是一种早期检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。
纵横比Aspect Ratio
在电路板工业中特指“通孔”本身的长度与直径二者之比值，也就是板厚对孔径之比值，以国内的制作水平而言，此纵横比在 5/1 以上者，即属高纵横比的深孔，其钻孔及镀通孔制程都比较困难。
孔内镀铜测厚仪
CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。同时CMI 700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
铜厚测试仪
铜厚测量范围:
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±5%参考标准片
精确度：1.2 mil（30μm）时,达到1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
End
福
利
时
间
登入KM系统首页参与知识竞答，
满分并拍照转发朋友圈获得38或28个赞者，分別获得精美礼品一份（京东限量电子称&时尚运动速干毛巾）。
领奖截止时间：
6/27 17:00(周五)
领奖地点：
娱乐楼5楼（教育训练-学习发展)
数量有限，先到先得！
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电 镀 流 程
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去除毛刺;去除板面的氧化物;粗化表面，增加铜表面的结合力。
去毛头设备
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除胶渣设备
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PTH设备
一次铜 (panel plating)
将溶液中金属成份利用电解还原的方法将其附着于被电镀物之表面上,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
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背光檢查法Back Light Test
是一种早期检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。
纵横比Aspect Ratio
在电路板工业中特指“通孔”本身的长度与直径二者之比值，也就是板厚对孔径之比值，以国内的制作水平而言，此纵横比在 5/1 以上者，即属高纵横比的深孔，其钻孔及镀通孔制程都比较困难。
孔内镀铜测厚仪
CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。同时CMI 700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
铜厚测试仪
铜厚测量范围:
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±5%参考标准片
精确度：1.2 mil（30μm）时,达到1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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